SMT贴片加工生产过程直接影响产品的质量,因此应对工艺参数、人员、设备、材料、加工、监视和测试方法、环境等影响生产过程质量的所有因素加以控制,使其处于受控条件下。受控条件如下:
1,印刷电路板的设计原理图、装配图、样件、包装要求等。
2,制定贴片加工工艺文件或作业指导书,如工艺过程卡、操作规范、检验和试验指导书等。
3,生产设备、工装、卡具、模具、辅具等始终保持合格有效。
4,贴片加工厂配置并使用合适的监视和测量装置,使这些特性控制在规定或允许的范围内。
5,有明确的smt贴片制造质量控制点。smt加工的关键工序有焊膏印刷、贴片、再流焊和波峰焊炉温调控。
对SMT质量控制点(质控点)的要求是:现场有质控点标识,有规范的质控点文件,控制数据记录正确、及时、清楚,对控制数据进行分析处理,定期评估PDCA和可追溯性。
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