1月8日消息,据媒体报道,华为预计将在今年年中推出麒麟820芯片。
报道指出,麒麟820芯片后期的封测主力将由日月光控股与旗下矽品操刀。
这颗芯片采用Cortex A76架构,至于是否会集成5G基带暂时不得而知,另外关于具体工艺也没有确切消息。
有消息称麒麟820可能会采用台积电6nm工艺,业内人士称麒麟820最快可能会在今年5月或者6月份量产,而台积电6nm计划是在年底放量,所以猜测麒麟820有可能是采用7nm工艺。
当前关于麒麟820采用6nm还是7nm暂时没有确切信息,毕竟现在下定论为时尚早。此前有消息称台积电的6nm工艺在今年年初进入了风险生产阶段,预计到年底达到峰值。
业内人士表示,不管是7nm,6nm或是5nm制程,在手机应用处理器(AP)封装部分的差异都不会太大,因此麒麟820最终定案到底是怎样的设计现在仍是悬念重重。
不过麒麟820在今年年中量产商用仍有可能,按照惯例,它将由nova系列首发,值得期待。
责任编辑:wv
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