华为联发科实现技术突破，高通苹果如何应对

（文章来源：鹰视评论）

时间的指针已经旋转到了2020年，在2019年被定为5G元年之后，2020年必将成为5G网络建设和产品大爆发之年，尤其是在5G智能手机方面，各家厂商正摩拳擦掌。

在5G智能手机产品上领先的莫过于具有自主芯片技术的三星和华为。其中，三星依赖于韩国5G网络先发的优势自称销量已经超过670万部，成为2019年全球5G手机市场上的大赢家；而领先在中国推出5G手机的华为则更是占据了2019年11月中国5G手机销售数量的72%，2020年的发力领先已经不容置疑。其他厂商看到了两家领先者所取得的良好成绩，但是由于5G基带芯片的滞后，它们起初只能“焦急”和“默默无闻”，直到2019年的第四季度才热热闹闹地推出“5G手机”。

其他厂商“焦急”和最后“热闹”的原因就在于几乎垄断手机芯片的高通才在2019年12月姗姗来迟地推出了其“最优5G芯片”。之所以说高通姗姗来迟，是因为高通推出的第一款5G基带芯片只是基于NSA（非独立组网）的，被华为暗讽为“假5G芯片”——原因在于中国市场上2020年只基于NSA的手机不能入网了。所以高通在2019年年底再次推出了NSA/SA（独立组网）双模的高通基带芯片。

似乎这次的高通“挺直了腰杆”，为什么呢？因为高通说它的5G基带芯片不仅适用于NSA/SA双模的“sub6频段”，还适用于“毫米波”，并进而声称自己的芯片才是“真5G芯片”——大有依靠“毫米波”来证明自己“最优秀”的味道。而这正好得罪了刚刚发布完“天玑1000”芯片的联发科，于是联发科出来反驳：全世界已经商用的5G网络已经有56个，只有仅仅3家网络采用了毫米波，而且还都在美国。言外之意就是：毫米波现在没有用，而且也只有在美国有点用而已！

如果说联发科出来打脸高通是出于竞争的需要，当然人家也有事实依据，但是苹果以实际行动出来告诉高通“毫米波”暂时没有意义，却是力度更大、声音更响的打脸了。因为高通推出的865系列芯片采取了外挂5G基带芯片X55的模式，据说就是为了照顾苹果5G手机才进行这样设计的。

然而境外投资研究机构Susquehanna最新（2020年1月7日）的报告说，苹果的第一款5G iPhone 手机将在2020年9月份发布，不过不支持毫米波，支持毫米波的5G版iPhone基本上要等到2021年1月才会推出，至少比支持Sub-6G频段的5G iPhone要晚三个月之久。究其原因，是因为“毫米波的5G技术还没有广泛使用，不能覆盖大片区域，也很难穿透墙壁和建筑物。”一句话，毫米波的5G网络没有完全覆盖、无法广泛连接，这是说谁呢？一方面说的是毫米波的5G网络本身，另一方面说的是美国现有的5G网络覆盖能力差！

可是这个时候，高通为什么呐喊毫米波是“真正的5G芯片”呢，就连它自己的老乡——苹果都不看好毫米波现有的市场？其实，高通如此宣传只不过是为掩饰其5G基带推出的落后而找的一个噱头而已，一个多余无用的功能根本没有意义，而且还提高了成本、抬高了价格！当然，还有一个高通自己没有意识到的原因：它是以美国的5G网络为标准来衡量世界的，岂不知世界已经和美国大不相同！
（责任编辑：fqj）