联发科天玑800 SoC发布，采用7纳米工艺支持2CC载波聚合

联发科（MediaTek）承诺在2020年国际消费电子展（CES 2020）上推出新产品，现在基于7纳米工艺的天玑800 SoC正式问世，将为中端智能手机带来5G连接。

天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合，与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比，其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800支持SA和NSA sub-6Ghz网络，还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享（DSS）。还支持VoNR等服务，以通过5G传递语音和数据。

天玑800 CPU具有4个2 GHz的Cortex-A76内核，以及4个也达到2 GHz的高能效Cortex-A55内核。图形单元与天玑1000中的图形单元属于同一类，结合了一种称为HyperEngine的技术，该技术可增强硬件以使其在游戏时表现更好。

天玑800的ISP支持64MP传感器或32MP + 16MP双摄像头，提供AI自动对焦，自动曝光，自动白平衡，降噪和HDR的算法。

联发科称，搭载天玑800处理器的第一批手机将在2020年上半年之前上市。

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