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浅谈LED贴片红胶固化问题之一的温度

我快闭嘴 来源:集贤网 作者:把心藏好 2020-01-21 17:16 次阅读

贴片胶主要用来将元器件固定在印制板上,一般用点胶或钢网印刷的方法来分配,以保持元件在印刷电路板(PCB)上的位置,确保在装配线上传送过程中元件不会遗失。贴上元器件后放入烘箱或再流焊机加热硬化。它与所谓的焊膏是不相同的,一经加热硬化后,再加热也不会溶化,也就是说,贴片胶的热硬化过程是不可逆的。 SMT贴片胶的使用效果会因热固化条件、被连接物、所使用的设备、操作环境的不同而有差异。使用时要根据生产工艺来选择贴片胶。

贴片胶涂布后,贴装完元器件,即可送入固化炉中固化,固化是贴片胶—波峰焊工艺中一道关键工序,很多情况下由于贴片胶固化不良或未完全固化(特别是PCB上元件健分布不均的情况下最为多见),在进行运输、焊接过程中,便会出现元器件脱落。采用的胶种不同,其固化方法也不同,常用两种方法固化,一种是热固化,另一种是光固化:

热固化

环氧型贴片胶采用热固化,早期的热固化是放在烘箱中进行,现在,多放在红外再流炉中固化,以实现连续式生产。在正式生产前应首先调节炉温,做出相应产品的炉温固化曲线,做固化曲线时多注意的是:不同厂家、不同批号的贴片胶固化曲线不会完全相同;即使同种贴片胶,用在不同产品上,因板面尺寸、元件多少不一,所设定的温度也会不同,这一点往往会被忽视。经常会出现这样的情况:在焊接IC器件时,固化后,所有的引脚还落在焊盘上,但经过波峰焊后IC引脚会出现移位甚至离开焊盘并产生焊接缺陷。因此,要保证焊接品质,应坚持每个产品均要做温度曲线,而且要认真做好。

A.环氧胶固化的两个重要参数

环氧树脂贴片胶的热固化,其实质是固化剂在高温时催化环氧基因。开环发生化学反应。因此固化过程中,有两上重要参数应引起注意:一是起始升温速率;二是峰值温度。升温速率决定固化后的表面品质,而峰值温度则决定固化后的黏接强度。这两上参数应由贴片胶供应商提供,这比供应商仅提供固化曲线更有意义,它能使你对所用的贴片胶性能有所了解。图26是采用不同温度固化一种贴片胶的固化曲线。

黏结温度对黏结强度的影响比时间对黏结强度的影响更重要,在给定的固化温度下,随着固化时间的增加,剪切力小幅度增加,但当固化温度升高时,相同固化时间里剪切强度却明显增加,但过快的升温速率有时会出现针孔和气泡。因此在生产中,应首先用不放元件的PCB光板点胶后放入红外炉中固化,冷却后用放大镜仔细观察贴片胶表面是否有气泡和针孔,若发现有针孔时,应认真分析原因,并找出排除方法。在做炉温固化曲线时,应结合这两个因素反复调节,以保证得到一个满意的温度曲线。

B.固化曲线的测试方法

贴片胶在红外再流炉中的固化曲线测试方法及所用仪器,同焊锡膏红外再流焊炉温曲线方法相同,这里不再介绍。其升温速率和固化炉温曲线可按供应商提供的参数设计。遇到有争议时除了与供应商协商外,还可以到有关测试部门进行差示扫描热分析(DSC),鉴定黏合剂性能。

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