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台积电7nm容量已满 截止2020年下半,AMD将成为最大客户

渔翁先生 来源:电子发烧友网 作者:elecfans 2020-01-03 11:13 次阅读

台积电(TSMC)预计,随着Apple从7nm过渡到5nm,到2020年2H AMD的7nm订单将增加一倍,从而留下AMD将填补的空白。TSMC预计AMD将从2H 2020开始成为7nm处理器的最大客户,这意味着从2020年下半年开始,AMD的销售将开始蓬勃发展。

大约在同一时间,英特尔将推出其首批10nm芯片(如果一切都按计划进行)。然而不幸的是,目前台积电的7nm产能似乎已经全部用完,在苹果继续前进之前,我们可能不会期望AMD增加其7nm部件的供应。

台积电的7nm生产能力已满。只有当Apple在2020年下半年迁移到5nm时,供给才可能出现。台积电的7纳米产能将在2020年上半年增加至140,000 wpm。按照订单比例,使用7nm的客户的排名将重新调整。AMD的订单将增加一倍,从而取代苹果成为7nm的最大客户。华为的海思高通的订单比例相似。

台积电的7nm生产能力继续提高。业界预计,2020年上半年的月产能将达到110,000个晶圆。按订单比例排名前5位的客户是:Apple,HiSilicon,Qualcomm,AMD和Mediatek。除联发科技外,订单份额平均分为20%,具体取决于季节。联发科技的份额约为13%。

但是,随着2020年下半年7纳米产能增加到140,000 wpm,并且最大的苹果客户使用A14处理器迁移到5纳米,按7纳米订单排名的客户排名将被重新排列。一口气,AMD预订了30,000个晶片的容量,占总容量的21%。海思和高通的订单相似,为17-18%。联发科技的份额也上升到14%。

目前,三星的7nm生产能力约为150,000 wpm。它还正在积极增加7nm容量。根据行业传闻,三星计划在2020年将产能提高两倍。Nvidia和高通的下一代产品可能使用三星的7nm EUV工艺生产,但细节仍有待观察。

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