12月18日消息,SEMI(国际半导体产业协会)昨日发布全球晶圆厂预测报告,报告指出,经历上半年的衰退后,随着存储芯片投资激增,预计2019年全球晶圆厂投资将可达到566亿美元。
这一数据相比2018年仅下降7%。SEMI此前预计2019年下滑幅度高达18%。
下滑的原因是存储芯片价格快速下降,使得晶圆厂投资减缓,早在2018年下半年就露出了端倪,2019年上半年下降幅度达到38%。不过,随着存储市场恢复,晶圆厂投资出现小高峰,预计2020年可以达到580亿美元。
此前SEMI预计,到今年年底,全球将有15座新晶圆厂开建,总投资380亿美元,其中约一半是8英寸晶圆厂。2020年预计将有18座新晶圆厂开工,其中10座晶圆厂达成率较高,总投资350亿美元;另外8座实现率相对较低,总投资140亿美元。
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