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联电订单大幅涌入,产能满载到明年上半年

汽车玩家 来源:工商时报 作者:涂志豪 2019-12-17 14:06 次阅读

5G智能手机进入出货爆发阶段,加上日本东京奥运带动大尺寸电视面板需求回升,晶圆专工大厂联电(2303)在面板驱动IC订单大幅涌入下直接受惠,包括55/65纳米及80/90纳米的整合触控功能面板驱动IC(TDDI)接单爆满,40纳米及28纳米OLED面板驱动IC放量出货。业内人士看好联电第四季营收改写历史新高,12吋厂产能将满载到明年上半年。

联电公告11月合并营收月减4.8%达138.92亿元新台币(下同),与去年同期相较明显成长20.2%。累计前11个月合并营收1,348.32亿元,较去年同期小幅减少3.6%。

联电于日前法说会中表示,通讯和电脑市场领域新产品的布建以及存货回补,导致对晶片的持续需求预估第四季晶圆出货较上季增加10%,平均美元价格与上季持平,产能利用率接近90%。

法人表示,以联电10月及11月营收表现来看,预估第四季合并营收将季增10%幅度,季度营收将突破410亿元并创下历史新高,明年第一季接单强劲且8吋及12吋产能利用率均维持满载,但因工作天数减少导致营收将较第四季下滑5%以内,整体营运表现已明显优于预期。

联电专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,转型成效已开始显现在营运上,包括近期持续受惠于面板驱动IC及电源管理IC代工订单涌入,8吋厂及12吋厂产能利用率维持高档,推升第四季营收可望创下历史新高。同时,业界传出联电已获得三星LSI的28纳米5G智能手机影像讯号处理器(ISP)大单,明年第一季开始进入量产。

以近期接单畅旺的面板驱动IC来看,包括京东方、华星光等大陆面板厂已开始量产OLED面板,华为及OPPO等高阶5G智能手机将搭载OLED面板,所以联咏及韩系业者扩大OLED面板驱动IC出货,并采用联电40纳米及28纳米量产投片。至于中低阶5G手机则全面导入TDDI方案,联电的55/65纳米、80/90纳米的TDDI制程产能已是供不应求,且订单能见度看到明年上半年。

分析师预期,联电明年上半年12吋厂产能满载,近期将进行产能调配以求利润最佳化,包括将三星28纳米ISP留在南科12吋厂Fab 12A量产,40纳米OLED面板驱动IC订单将移至厦门12吋厂Fab 12X量产,至于40∼90纳米的面板驱动IC则可用于提升日本厂Fab 12M产利用率。整体来看,2020年将是联电转型后最具成长动能的一年。

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