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2019年第四季全球前十大晶圆代工厂营收排名出炉 台积电三星和格芯位列前三

章鹰 2019-12-11 14:05 次阅读

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的52.7%、三星(Samsung)的17.8%与格芯(GlobalFoundries)的8%。

观察主要业者第四季的表现,台积电的16/12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中,7纳米受惠苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量,以及联发科的首款5G SoC等需求,营收比重持续提升;成熟制程则受惠IoT芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增8.6%。

至于三星方面,由于市场对于2020年5G手机寄予厚望,使得自有品牌高端4G手机AP需求成长趋缓,不过高通在三星投片的5G SoC在第四季底将陆续出货,可望填补原本手机AP下滑的状况。另外因5G网络设备芯片与高分辨率CIS表现不俗,估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长,年增幅则受惠2018年同期基期较低,因此有19.3%的高成长。

格芯的RF IC在5G发展带动下需求增加,并扩大通讯与车用领域之FD SOI产品,填补了先进制程需求减少,第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在5G无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机业者对RF IC、OLED驱动IC、运算芯片市场对PMIC需求,预估第四季营收年增15.1%。

中芯国际(SMIC)则受惠CIS与光学指纹辨识芯片维持成长,中国的客户开案持续增加,而在通讯应用方面的PMIC也有稳定需求,产能利用率近满载,预估第四季营收年成长6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)为因应5G发展带动的RF芯片与硅光芯片需求增加,积极提升RF SOI产能利用率扩大市占,不过受到资料中心客户尚需去化库存,以及离散式元件需求较2018年同期衰退的影响,第四季营收预估年衰退6%。

华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由国内嵌入式存储器与功率半导体贡献,另积极拓展RF产品开发,但由于整体产能利用率不及2018年同期,营收年衰退2.8%。世界先进(VIS)在PMIC、小尺寸面板驱动IC部分需求成长,但大尺寸面板驱动IC需求下降,客户库存状况高于平均,对第四季展望看法保守。

拓墣产业研究院指出,受节庆促销效应带动,业者备货提升,第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决,终端市场需求仍有不稳定因素存在,对此业者谨慎看待后续市场变化,明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。

本文来自拓扑产业研究所,本文作为转载分享。

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