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2019年第四季全球晶圆代工厂营收排名:台积电第一,市占率达52.7%

2019-12-10 15:49 次阅读

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,在业者库存逐渐去化及旺季效应优于预期的助益下,预估第四季全球晶圆代工总产值将较第三季成长6%。市占率前三名分别为台积电(TSMC)的 52.7%、三星(Samsung)的 17.8% 与格芯(GlobalFoundries)的8%。

2019年第四季全球晶圆代工厂营收排名:台积电第一,市占率达52.7%

观察主要业者第四季的表现,台积电的 16/12 纳米与 7 纳米节点产能持续满载。其中,7 纳米受惠苹果 iPhone 11 系列销售优于预期、AMD 维持投片量,以及联发科的首款 5G SoC 等需求,营收比重持续提升;成熟制程则受惠 IoT 芯片出货增加,估计台积电整体第四季营收年增 8.6%。

至于三星方面,由于市场对于 2020 年 5G 手机寄予厚望,使得自有品牌高端 4G 手机 AP 需求成长趋缓,不过高通在三星投片的 5G SoC 在第四季底将陆续出货,可望填补原本手机 AP 下滑的状况。另外因 5G 网络设备芯片与高分辨率 CIS 表现不俗,估计第四季营收相较第三季持平或微幅成长,年增幅则受惠 2018 年同期基期较低,因此有 19.3% 的高成长。

格芯的 RF IC 在 5G 发展带动下需求增加,并扩大通讯与车用领域之 FD SOI 产品,填补了先进制程需求减少,第四季营收年增率可望转正。联电(UMC)在 5G 无线设备与嵌入式存储器市占提升,加上手机业者对 RF IC、OLED 驱动 IC、运算芯片市场对 PMIC 需求,预估第四季营收年增 15.1%。

中芯国际(SMIC)则受惠 CIS 与光学指纹辨识芯片维持成长,中国的客户开案持续增加,而在通讯应用方面的 PMIC 也有稳定需求,产能利用率近满载,预估第四季营收年成长 6.8%。

高塔半导体(TowerJazz)为因应 5G 发展带动的 RF 芯片与硅光芯片需求增加,积极提升 RF SOI 产能利用率扩大市占,不过受到资料中心客户尚需去化库存,以及离散式元件需求较 2018 年同期衰退的影响,第四季营收预估年衰退6%。

华虹半导体(Hua Hong)第四季大部分营收由国内嵌入式存储器与功率半导体贡献,另积极拓展 RF 产品开发,但由于整体产能利用率不及 2018 年同期,营收年衰退 2.8%。世界先进(VIS)在 PMIC、小尺寸面板驱动 IC 部分需求成长,但大尺寸面板驱动 IC 需求下降,客户库存状况高于平均,对第四季展望看法保守。

拓墣产业研究院指出,受节庆促销效应带动,业者备货提升,第四季晶圆代工市场营收表现优于预期。然而美中贸易尚未解决,终端市场需求仍有不稳定因素存在,对此业者谨慎看待后续市场变化,明年上半年的备货状况仍需根据库存水位作为调整依据。

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