0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

一颗芯片需要花钱的地方有哪些?

M8kW_icbank 来源:半导体行业观察 2019-12-10 13:48 次阅读

近日,有业内人士指出,OPPO准备自己造手机芯片了。无风不起浪,有心人这么推测还是有一定依据的,早在2017年底,OPPO就在上海注册成立“上海瑾盛通信科技有限公司”。2018年9月,据资料显示,瑾盛通信将“集成电路设计和服务”纳入经营项目。近日,OPPO开始有动作了,据相关人士称,OPPO最近发布了很多芯片设计工程师的岗位,并且从展讯、联发科挖了一批基层工程师。

动作是有了,能不能做到是另外一回事儿。毕竟小米也做芯片,结果现在澎湃S2进入了永远的流片阶段,曾有小米内部员工透露,澎湃仅一次流片,就烧光了红米手机一年的利润,可见芯片制造成本尤其是流片费用有多高。既然这样,那我们就来看看制造芯片需要花钱的地方有哪些。

一颗芯片需要花钱的地方有哪些?

OPPO想要制造芯片的话应该会走小米和华为的路子,也就是只设计,让代工厂制作的Fablees模式。那这样想要制造芯片的成本一般就是芯片设计中所用的花费,包括芯片工程师的费用,可能也会存在外包人员的费用。另外,EDA和芯片的IP购买,乃至基带技术的获取都不是小数目,从苹果与高通的纠纷中我们可以看到,后者也会是一个大头。

在集成电路设计中,IP指可以重复使用的具有自主知识产权功能的集成电路设计模块。这一部分购买费用相当昂贵,因此我国长沙,成都等地为了能够促进芯片的研发,还专门出台了购买IP核补贴政策。基带技术也是个大头,业界有传麒麟购买高通的基带技术每个季度都要花10亿专利费,因此高通每年就算不推出新款处理器赚钱,也有大把专利费等着。

然后就是制造芯片的费用。一般来说,Fab厂对于不同的客户定价是不同的,毕竟量少的话有可能会耽误大单子,因此一些数量不多的单子除非可以给到厂商满意的价格,一般只有通过代理方团购等形式进行流片。

除开这个因素以外,定价主要是取决于工艺和投片的数量。一般来说费用是N*单片晶圆成本+Mask(光罩)制版费。这里面的单片晶圆成本是制造芯片的原材料,从二氧化硅到市场上出售的芯片,需要经过无数道专业的工序。晶圆成本抛开机器折旧与人工的话,剩下的基本就是每个芯片所用到的材料也就是硅的成本。当然对于OPPO来说,其实这部分也并不会太重要,因为芯片的制造并不是一开始就量产的,需要经历流片阶段,只有流片成功才能够真正进入市场。

昂贵的Mask

因此其中占大头的就是Mask。什么是Mask?可以将之翻译成光掩膜。在芯片的制造中,从设计版图到晶圆会经历一个过程,这就是光掩膜制造。这一部分是流程衔接的关键部分,是流程中造价最高的一部分,也是限制最小线宽的瓶颈之一。

制造一颗芯片所需要的光掩膜往往不止一片,一般来说设计好的芯片会生成非常复杂的图片文件,据统计,这里面将会产生30-50层的光掩膜,这些光掩膜都需要去光罩厂做,里面每层精度不一,越先进的制程下掩膜成本就会越高。据说每个光掩膜都需要一百万美金起步,因此一套下来的价格非常昂贵。

小米澎湃2是16nm制程,据相关业内人士指出,小米澎湃一次流片大概四百万美金。假设OPPO也用16nm的话,应该不会低于这个数。这仅仅只是流片,小米官方消息称,小米在2018年第一季度的研发投入为11.04亿元,2017年的全年研发投资金额为31亿元,2016年为21亿元,2015年是15.12亿元,截止到2018年一季度大约有78亿元了。也就是说,澎湃S2多次流片失败已经让小米亏损了几十个亿,并且如果继续流片失败,这个数字将还会增加。而OPPO能否承担得起这样的消耗呢?

100亿元研发费用够不够看?

在2018年OPPO科技展上,OPPO陈明永曾宣布称:“OPPO明年的研发资金将从今年的40亿元提升至100亿元,并且将逐年加大投入。”这个费用如果想要支撑芯片研发的话还是不够看的,因为OPPO还有手机其他技术的研发等等,不说七七八八的人员费用,晶圆成本,单流片也不能支撑几次。

就假设流片成功了吧,OPPO也并不能高枕无忧。对于OPPO来说,流片成功无非两个选择,一个办法是只用于自家产品,跟华为一样;还有一个办法就是一部分用于自己产品,一部分对外销售,跟三星一样。

只用于自家产品的话,小米就是前车之鉴,小米澎湃S1采用八核64位处理器,制造工艺为28nm,主频为2.2Hz,搭载澎湃S1的手机仅有一款小米5c,但澎湃S1与骁龙625存在一定差距,并没有很出色的表现,因此市场表现一般,所以澎湃S1的实际出货量并不是很多,摊销到每台手机的成本非常高,这也导致了小米后续研发无力,当然小米方面的不够重视,也是另一方面。

以上都是值得OPPO方面借鉴。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 处理器
    +关注

    关注

    68

    文章

    17942

    浏览量

    221419
  • 芯片
    +关注

    关注

    445

    文章

    47296

    浏览量

    407605
  • OPPO
    +关注

    关注

    20

    文章

    5116

    浏览量

    77165

原文标题:OPPO造芯?这些问题必须提前考虑!

文章出处:【微信号:icbank,微信公众号:icbank】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    RN1900是款锂转干电池充放电管理专用芯片

    电容,一颗充电限流电阻,一颗LED指示灯]。生产加工方便,可以极大节省产品物料成本及生产成本。 芯片采用DFN3×3封装,相比传统的SOP8封装尺寸更小,散热能力更强,可以更好的解决
    发表于 01-16 16:18

    ADP5071在使用过程中有什么需要特别注意的地方

    ,ADP5071 的两路输出电源都正常。 从这个情况来看,似乎好像ADP5071的输出带不动负载的样子,可是芯片手册以及Demo电路中,ADP5071的输出带200mA 的负载是可以的。 ①ADP5071在使用过程中有什么需要特别注意的
    发表于 01-04 08:20

    一颗来自40年前的透明芯片究竟暗藏了哪些奥秘

    通过拆开老式计算机中损坏的接口芯片时发现一颗透明的芯片。虽然看上去十分魔幻,但该芯片并不是该公司的一些未来光子超级计算芯片,而是
    的头像 发表于 12-26 17:13 712次阅读
    <b class='flag-5'>一颗</b>来自40年前的透明<b class='flag-5'>芯片</b>究竟暗藏了哪些奥秘

    请问ADAU1761需要外挂一颗存储芯片吗?

    样片,官方大概需要多久才会回复?我找了两家官方代理商,家不靠谱,家上个星期三帮我申请了,什么时候能有结果。我自己填写的申请单被拒绝掉了,DSP芯片很难申请吗,还是ADI的东西都难申
    发表于 11-29 08:05

    如何来评价一颗芯片的ESD能力呢?

    和使用过程中,由于静电的积累和放电引起的损害。因此,评价一颗芯片的ESD能力,需要从其设计阶段开始考虑。首先,可以评估芯片设计文档中对ESD设计准则的详细描述,包括
    的头像 发表于 11-07 10:30 618次阅读

    据说一颗芯片的坏片率在千分之二之间

    芯片
    芯广场
    发布于 :2023年11月01日 19:04:47

    求助,哪位大神可以推荐一颗引脚比较少,带12位DAC模块的MCU?

    哪位大神可以推荐一颗引脚比较少,带12位DAC模块的MCU?
    发表于 10-30 08:40

    tft中有用到eeprom吗?用到的是哪一颗?

    tft中有用到eeprom吗?用到的是哪?
    发表于 10-17 07:16

    全志R128应用开发案例——点亮一颗 LED 灯

    点亮一颗 LED 灯 本文案例代码 下载地址 点亮一颗 LED 灯案例代码 https://www.aw-ol.com/downloads?cat=24 首先我们搭建电路,如下: 引脚 LED
    发表于 10-09 09:50

    蔚来发布第一颗芯片:杨戬

    “杨戬”芯片是蔚来智能硬件团队发布的第一颗自研芯片芯片采用8核CPU,拥有8采样通道9Bit 采样深度,采样率达 1GHz号称功耗降低50%,延迟降低 30%每秒点云处理能力800万
    的头像 发表于 09-21 16:13 605次阅读

    什么是车规等级芯片一颗***想要上车有多难?

    此文先重点介绍,什么是车规等级芯片,以及一颗芯片到底要经历哪些验证才可以装车并称之为车规等级芯片
    的头像 发表于 08-08 11:50 1045次阅读
    什么是车规等级<b class='flag-5'>芯片</b>?<b class='flag-5'>一颗</b>***想要上车有多难?

    如何用一颗芯片实现5V转正负12V

    芯片
    YS YYDS
    发布于 :2023年07月02日 17:50:50

    请问N32901最小系统外部只挂一颗SPI FLASH可以工作吗?

    请问N32901最小系统外部只挂一颗SPI FLASH可以工作吗?另外,WIN系统的USB驱动提供
    发表于 06-27 07:50

    推荐一颗通用型常用直流刷马达驱动芯片

    ,本身这个器件是2×2的,个SOT-23芯片布下来是这么小的封装,布下来的面积是2×3或3×4mm,所以这里面至少需要4甚至6SOT-
    发表于 05-31 09:51

    请问下器件表面丝印为GBEAA的芯片是什么型号?

    如图这颗芯片一颗DC-DC降压IC,SOT23-6封装的,请问下这颗芯片的型号是什么? 哪个品牌的? 谢谢!
    发表于 05-08 12:59