侵权投诉

“荣耀智慧屏“不是电视,是电视的未来”

流媒体网 2019-12-06 14:02 次阅读

“荣耀智慧屏“不是电视,是电视的未来”。     “取巧”造势被消费者听到或者看到后,无不略有诧异,进而将荣耀的智慧屏牢牢记在心里。     这并不是关于智能电视的首次尝试。当雷军于2012年底收购多看,研发小米盒子,进而早出小米电视之时,传统电视产业已经体会到了“狼来了”的感觉。     彼时,传统电视厂商只是把“智能”作为品牌溢价的一个噱头,而无“智能”之实。对苹果公司的产品无比崇拜的王川,把遥控器设计到“只有11个按键”,并借鉴Apple TV的软件系统,将小米电视打造成为一个爆款。     在很长一段时间里,华为军团战斗在另外一个战场,但与电视战场产生了勾连。海思的机顶盒芯片于2008年起步,2011年在电信运营商领域取得对ST(意法半导体)、博通等外资厂商的产品优势,到现在已是运营商IPTV领域最大的玩家。    从机顶盒芯片切入电视芯片,结合自家的操作系统,华为沿着产业链自上而下,由基础层到应用层完成了统一。这样由上而下的创新,并不会使智慧屏看起来比其他智能电视要有多么“智慧”,但由芯片层发起的底层创新,正在使华为越来越多地侵蚀本属于其他厂商的“互联网红利”。     作为一个发展时间长达20年的市场,机顶盒与电视,历来是芯片兵家必争之地。     国产化芯片起于国内政策主导的低端机顶盒市场,在证明了自己的能力之后,逐步强力渗透到了高端的机顶盒市场,进而能够走出国门与国际巨头一较高下。在智能电视时代,国产芯片商更上层楼,凭借电视芯片市场结构变化的契机,一举切入难度更高的电视芯片市场。     从受管制市场到自由竞争市场,国产芯片商如何步步为营,做到国产化替代、进而走向全球引领细分市场变革?TV芯片战记,为我们提供了中国芯崛起的最佳范本。    

“地下芯片”炼金术

1999年,建国50周年大庆,为了满足高清视频转播的需求,官方调集了包括浙大在内的一批科研院所参与研发,并由此奠定了中国机顶盒芯片的技术、人才基础。     此后,中国迎来了数字电视大规模普及的黄金时期。     有线电视网络开始在城市大规模铺开,但是因为成本昂贵、节目付费,歌华的机顶盒都是白送的,公司收费实际上从电视台那里收“落地费”。到了2008年,奥运会开幕之前,中国发射了中星九号,采用“清流不加密”的方式,使农村地区可以直接接收节目,这就是“村村通”工程。    

图:“村村通”工程的第三代—“户户通”   广电当时指定了杭州国芯、湖南国科微等企业研制量产机顶盒芯片,并规定芯片厂商只可以卖给指定的厂家。但是当时一些芯片企业违规将该类芯片卖给非指定厂家,导致市面上出现了一大批采用了“黑芯片”的“山寨盒子”。     中星九号是没有加密的,只要有芯片,剩下的加工制造环节便不是什么问题。山寨盒子大行其道,2010年,中国8000万户直播星用户高达8成都是用的山寨产品。为应对这一问题,第一代村村通多次升级无果,只能采取减台的方式来逐步减少山寨盒子的吸引力。    一批做机顶盒芯片的IC设计商,就是在这一波“黑芯片”风潮中积累了第一桶金。    王凯是一名芯片老兵,他对当时的情形记忆犹新。他对CV智识回忆到,在2010年广电对一些芯片厂商发出禁令后,“黑芯片”实际上仍然没有停止生产和流通。一些公司采用设立壳公司的手法,通过“经销商”的形式隐藏利润。    而太过于依赖地下市场,反而对一些芯片厂商的继续成长产生了负面影响。在吸取了中星九号初代教训后,广电引入了CA大厂NDS做卫星节目的加密工作。NDS的加密系统绝少发生大规模破解,在被广电下达市场禁令后,一些芯片商继续依赖“黑芯片”的销售业绩支撑,没有继续投入研发,丧失了成长机会。     带CA的机顶盒产品,在国内外都是一个稳步增长的市场。     在王凯看来,在国内和国外两个市场,电视在功能性上有很大不同。国内的电视,更多是文化宣传作用,所以会出现老百姓在一开始都不愿花钱买机顶盒的现象。但在国外,电视账单在消费者的每月开支里面是会单独列出的,因为消费者把买电视节目当成是一种纯粹的娱乐活动。而要保证这个付费节目不被破解,带CA的机顶盒是一个刚需产品。     在同行沉迷于卖“黑芯片”数钱的时候,杭州国芯在这一领域发力,将芯片卖到了海外市场。这也是一个明智的选择:“黑芯片”代表的是中低端的用户需求,而这一部分需求正在萎缩。     与低端机顶盒形成鲜明对比的是,随着中国经济的快速发展和人民平均收入的飞速增长,付费电视正在加速普及,电信运营商也在加速进入机顶盒市场,以从庞大的电视市场中分一杯羹。     华为的机会来了。    

IPTV大跃进

在广电如火如荼地发展自己的电视业务的同时,IPTV方兴未艾,电信(之前叫网通)和广电都准备在这一领域大展身手。     IPTV,也就是交互式网络电视,对于传输网络的性能要求很高。不同于传统机顶盒只要满足可用性、成本却高度敏感的特点,IPTV对于性能要求很高,运营商对成本没那么敏感,因而这一块利润较为丰厚。   

  根据前华为员工戴辉公开刊载文章的说法,海思2004年成立后,现任华为fellow艾伟拉着软件公司数娱产品线负责人、市场负责人做的最重要的事情,就是“产品定义”。领头的头脑风暴了一两个月,才最终定下来这件事情。     产品定义的过程中,问题争论的焦点在于“是否要支持H.264高清”。支持H.264高清,超前于当时的大多数标清产品,但是产品线负责人硬是提出了这个要求。因为等流片成功、大规模推向市场,已经是两三年后,考虑到产品至少两三年的生命周期。定义一颗芯片的规格至少要提前预测未来五年的终端产品走势。     王凯认为,海思之所以能搞成机顶盒芯片,核心竞争力不是别的,而是“产品定义”。     在造一颗芯片之前,机顶盒厂商不熟悉终端市场需求,他们只是按部就班,ST、博通给他们什么芯片,他们就用什么芯片。你要去问运营商该造个什么样的芯片,他们不是太懂。照搬ST、博通他们现有的产品规格是省力的,但是等流片出来,这样的产品或许已经被淘汰了。     所以,芯片设计中的“产品定义”,几乎可以说是有点“玄”的工作。“产品定义”这项工作介于科学与艺术的交叉地带,掌握了这项本领的企业,似乎总是能够引一时之风气。    苹果公司先后推出的iMac、iPod、iPhone、apple watch,都不是开创性的产品,但依靠乔布斯天才般的直觉,苹果公司所定义的产品,总是能够以一个“后发式创新”的角色引领全球的消费电子潮流。     当然,做出来一颗芯片,只把产品定义出来是不够的。“产品定义”之后,是技术需求的转化,而在技术实现的路径中,架构师是最重要的角色,需要根据产品经理的需求统筹协调处理器、存储需求、总线结构等多个关键技术因素,并在开发时间、灵活性与成本间做好取舍。     搭好了架构,接下来就是“拼IP”,也就是SoC—集成各个功能的过程。SoC集成并不是一件容易的事情,中国音视频领域上规模的IC设计商屈指可数,是一个佐证。     一开始做机顶盒SoC主控芯片,大多数国内的IC设计商一般会外购大多数IP,以实现特定的功能。随着经验的积累与架构的改进,IC设计商才会逐渐考虑自制IP、以实现功能整合、缩小芯片面积和降低研发成本等目的。     搭好架构、拼好IP,机顶盒芯片的工作还没有结束。     与芯片硬件团队配套的,还有一只比例不小的软件团队。王凯对CV智识表示,像瑞芯微这样做主控AP芯片的公司,软硬团队人员的比例在1.5-2:1,也就是公司如果有100个人做芯片的硬件,那就需要有对应的150到200人做软件。     芯片公司的软件团队,还远远不同于互联网公司。现有的移动互联网公司用的都是Java等上层语言,写好了对芯片等底层硬件没影响。但是芯片公司写软件的,都是用的底层语言,需要考虑芯片的运算效率、能耗等因素,学习时间漫长,两三年方能出师,五年方能熟练,但干了十年,也就是一个三五年互联网软件工程师的薪资待遇,因需求差别太大。    

  在海思做芯片的那个年代,国内人才甚为稀缺,更不用说海思要做的高性能芯片。海思从博通挖来一帮经验资深的华人工程师,奠定了基本的人才储备。     人才储备雄厚、准确前瞻市场、流片成功,海思芯片在2008年承接了来自广东电信的10万台机顶盒的急单。一开始,广东电信的首选为博通,但因博通的芯片供货周期长,以及广东电信IPTV推广进度难测,海思芯片获得了登场亮相的机会。在海思芯片性能测试不输博通的情况下,海思获得了这个市场的准入证。     而根据王凯的回忆,海思最先达到千万级的市场出货,是在广电的标清DTV市场,也就是从低端的机顶盒放量起步。在这一个被地域割裂的离散市场中,博通采用MIPS CPU架构,向ARM架构转移较慢,软件生态不够完善,机顶盒厂商要做的工作太多,因而产品不受欢迎。     随后,在华为一向较为强势的运营商关系市场中,海思充分发挥了自己“产品定义”超前的优势,做到比外资芯片商更快节奏、更高性能,由此赢得了电信IPTV的大单。     海思机顶盒芯片的成长路线,是国产化芯片商的一般路径。国产芯片商从低端市场做起,在一个半政策化、半自由竞争的市场证明自己的可靠性、高性能,基于国内市场的培育壮大,然后才有机会一步一步往上爬,进而向全球市场发起进攻。   

智能电视混战

2012年,电视吹起了“智能”风,小米、乐视趁势而起。   京东方做出了中国自己的低成本液晶屏,索尼、夏普引以为豪的日本屏优势不再;互联网正在成为自制娱乐内容的发源地,人们对于付费观看互联网内容抱有逐日渐增的兴趣。总之,电视产业链正在急剧重塑。     互联网公司看到了电视“转性”的商机。     在互联网电视之前,电视更多的是一个大宗家电,笨重、难以使用、开机率越来越低。互联网电视之后,电视获得了新生,基于安卓系统的操作体验,互联网海量内容的观看体验,以及用户友好的UI界面,电视正在由一个生命周期长达五到八年的大宗家电,变成一个生命周期可能只有两三年的电子快消品。     “买会员送电视”、“买超低价电视看插片广告”,都是互联网公司“贱卖”硬件、以谋求软件利润的移花接木之法。     一顿操作猛如虎,新拳打死老师傅。小米电视逃不过一如既往的“小米式”诟病,底层系统是安卓的,芯片是外采的,MIUI TV的玩法类似于“Apple TV的汉化版”。    

  但即便如此,也不妨碍消费者对小米电视的追捧:根据中怡康的数据,今年上半年,小米已成为国内销量最大的电视品牌,出货约420万台,市场占比20%,领先第二名海信90万台。    快速迭代的硬件产品与软件系统、如雨后春笋冒出来的各路互联网电视,倒逼芯片商做出快速迭代、质优价廉、广为适用的芯片产品。    轻量化、用户转换成本不高的OTT互联网盒子率先爆发,上海IC设计商晶晨、原来做平板主控AP芯片的瑞芯微和全志纷纷涌入这个市场。     晶晨凭借在硬盘播放器领域的资金和技术积累,及对互联网电视做系统性优化,其产品比瑞芯微和全志卖的要好得多。瑞芯微和全志的芯片,只是将功能较复杂的平板主控芯片裁剪一下就拿来用,并无系统性优化及紧密跟踪改进。     而在互联网电视芯片领域,台资老牌IC设计商晨星(M-star)维持着一贯的优势。     不同于主要处理音视频编解码、操作系统的机顶盒芯片,电视芯片处理机顶盒送过来的音视频内容,因音视频内容含多类模拟信号,需要经验更资深的工程师、花更长时间去积淀。     自世纪之初以来,晨星与欧、美、日电视芯片商一路鏖战,在电视芯片领域,占据霸主地位。晨星耕耘电视芯片已久,IP均为自制,由此擅长整合改进及降本,电视芯片、主控芯片的单片集成能力帮助互联网电视大幅降本。     小米电视一开始用的两个芯片,一块是是高通的处理器,一块是晨星的电视芯片,但因高通芯片成本高,性能亦不及晨星集成的单片,到了第2代、3代,便采用了晨星的芯片方案。     中国商务部2013年批准的联发科并购晨星案,为国产芯片商进军电视芯片领域提供了契机。此前,已有国内芯片商在做电视芯片,但被晨星、联发科一主一副芯片方案完全挡在门外。     在晨星被联发科并购成为一家公司后,电视厂商不得不再行寻找一家芯片商作为副方案商。基于以往在安卓端软件开发的系统经验,海思的智能电视芯片赢得了时间差优势,由此获得了宝贵的入场券。     中国大陆的芯片商与台资芯片商争雄,外资芯片商则腹背受敌、节节败退。     2013年,ST在中国机顶盒市场的份额还有30%,中国区负责人对于保持这个市场份额还信心满满。到了2016年初,在市占率仍旧十分可观的情况下,ST十分决然地退出了这个市场:1400名事业部员工被裁,600名员工被调职。     ST退出产生的一块巨大的全球市场,被晨星快速填补。在晨星追逐中全球高端市场的同时,中国大陆的IC设计商快速补位中低端市场。     在市占率很高的时候因为不够赚钱关店歇业,王凯觉得“不可思议”,可能也就欧洲人能够做出来这样的事情,放到任何一家中国的厂商,这样的商业决策都显得不可理喻。     电视智能化催生了新的商机,在行业变局中,国产芯片商迅速占领OTT盒子的大部分市场,并顺路切进了电视芯片领域。但是,互联网公司支配的商业浪潮在无形中“异化”了电视的功能性体验,硬件提供者落寞了。谁才能够扭转被异化的互联网电视的软硬格局?    

由“芯”而下

当下,华为正试图将麒麟芯片与手机的相辅相成迁移到电视上,荣耀智慧屏正成为海思自研电视芯片的练兵场。     只不过,在荣耀智慧屏的发布会上,最为惹眼的是鸿蒙OS,惹来最多非议的也是鸿蒙OS。反倒是鸿鹄等三颗自研芯片,没掀起什么波浪,也没有惹人质疑。     那么,问题来了,这块号称不是电视的“屏”溢价在哪里?     相对于价格经常“很香”的小米来说,华为军团产品的溢价是显而易见的。小米是苹果的信徒,但是这家公司所创造的盈利模式,却是几乎全然互联网化的,这与苹果依靠高昂的硬件与操作系统溢价来赚大头形成了鲜明的对比。     而现在,华为似乎反而在走一条苹果化的路线,无论是主动或被动。自研的电视芯片、鸿蒙OS,活脱脱变成了货真价实的中国整机版Apple TV,而不是“汉化版”Apple TV。     作为一个后来者,荣耀智慧屏或许无法创造太多新奇的体验,毕竟互联网电视早已有之。华为此举,更像是集成自研芯片、操作系统之功力与智能手机之用户基数,获取互联网电视这个成熟市场的确定性红利。     进军智能电视市场,势必会影响海思的外销电视芯片,但是在海思所占智能电视芯片份额不大的背景下,也就是华为自家的终端能够把芯片用起来。     小米由MIUI自下而上,华为由三颗自研芯片自上而下。互联网电视的“互联网红利”与“硬件红利”两大路线之战,势必难以避免了。  

原文标题:十年风云:中国电视“芯”历程

文章出处:【微信号:iptvott,微信公众号:流媒体网】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

无线射频识别芯片主要有哪一些特性

RFID(Radio FreqtJency IdenTIficaTIon)技术被全球高科技领域誉为最....
发表于 02-27 15:55 60次 阅读
无线射频识别芯片主要有哪一些特性

Arm 2019年Q3季度芯片出货量达64亿颗,创下单季出货量新高

在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-27 15:01 152次 阅读
Arm 2019年Q3季度芯片出货量达64亿颗,创下单季出货量新高

三星新旗舰手机数据安全芯片S3K250AF亮相,安全元件一站式解决方案

三星宣布已在其最近发布的旗舰智能手机Galaxy S20、Galaxy S20+和Galaxy S2....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-27 14:29 257次 阅读
三星新旗舰手机数据安全芯片S3K250AF亮相,安全元件一站式解决方案

2020年存储器设备投资预期将会有所增加 且有望创下有史以来最强劲获利

在2019年存储器相关投资大幅下跌之后,市场预期2020年新存储器容量投资将急剧增加。受逻辑半导体制....
的头像 半导体动态 发表于 02-27 14:19 187次 阅读
2020年存储器设备投资预期将会有所增加 且有望创下有史以来最强劲获利

vivo Z6新机预热,搭载搭载骁龙765G SoC芯片

  近日vivo不断在微博为新机vivo Z6进行预热,该机将于2月29日发布并开启预售,一起来看一....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-27 13:46 171次 阅读
vivo Z6新机预热,搭载搭载骁龙765G SoC芯片

曝赛普拉斯半导体和博通制造的Wi-Fi芯片存在严重安全漏洞 全球数十亿台设备将受到影响

今天开幕的RSA安全会议中,安全公司ESET给出的详细研究显示,由赛普拉斯半导体(Cypress S....
的头像 工程师邓生 发表于 02-27 10:48 190次 阅读
曝赛普拉斯半导体和博通制造的Wi-Fi芯片存在严重安全漏洞 全球数十亿台设备将受到影响

三星开始对外销售智能手机安全认证级别最高的芯片 尺寸竟比铅笔尖还小

三星最新推出的Galaxy S20系列手机有很多优点,如果你对数据安全的要求很高,那更应该考虑S20....
的头像 工程师邓生 发表于 02-27 09:53 214次 阅读
三星开始对外销售智能手机安全认证级别最高的芯片 尺寸竟比铅笔尖还小

带温度补偿RTC芯片的基本原理及差异对比

带温度补偿RTC芯片的需求正在不断增加,其应用涉及电表、工业、通信等带有部分嵌入式付费系统的设备、全....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-27 09:30 227次 阅读
带温度补偿RTC芯片的基本原理及差异对比

AD9951和AD9952芯片的配置程序免费下载

本文档的主要内容详细介绍的是AD9951和AD9952芯片的配置程序免费下载。
发表于 02-27 08:00 7次 阅读
AD9951和AD9952芯片的配置程序免费下载

EMI的设计基础体会

很多初学者对于EMI设计都摸不着头脑,其实我当初也是一样,但是在做了几次设计以后,也逐渐有了一些体会....
发表于 02-27 08:00 19次 阅读
EMI的设计基础体会

低电压逻辑及其相互转换的详细资料说明

目前,由于种种原因(有些是人为原因,如EMC考虑等,有些是器件选择、向上兼容等原因),多种电压类型将....
发表于 02-27 08:00 23次 阅读
低电压逻辑及其相互转换的详细资料说明

基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高

在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到....
发表于 02-26 16:30 162次 阅读
基于Arm技术的芯片上一季度出货量再创新高

2019年Q4季度NAND闪存芯片出货量增长,2020年价格可能上涨

2月25日消息报道,NAND闪存芯片去年第四季度的出货量环比有明显增长,整体行业的营收也有提升。
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 16:18 225次 阅读
2019年Q4季度NAND闪存芯片出货量增长,2020年价格可能上涨

高通骁龙X60细节披露,支持全部的5G关键频段

2月26日消息,据国外媒体报道,在推出X50、X55两代5G基带芯片之后,高通公司在上周推出了他们的....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 15:33 378次 阅读
高通骁龙X60细节披露,支持全部的5G关键频段

高通首款支持5G的XR参考头戴设备发布,采用骁龙XR2芯片

2月26日消息,据国外媒体报道,高通今日公布了该公司为骁龙XR2芯片设计的 ,以更好地推广XR2芯片....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 15:29 248次 阅读
高通首款支持5G的XR参考头戴设备发布,采用骁龙XR2芯片

紫光展锐新品发布会:春藤V8910DM全系新品将展示

  2月26日消息,紫光展锐举办春季新品发布会,发布包括全球首款LTE Cat. 1 bit物联网专....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 15:05 414次 阅读
紫光展锐新品发布会:春藤V8910DM全系新品将展示

长鑫国产DDR4内存芯片的外观和参数曝光,使用19纳米制造技术

长鑫存储正使用其10G1工艺技术(即19nm工艺)来制造4GB和8GB的DDR4内存芯片,目标是在2....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 15:01 356次 阅读
长鑫国产DDR4内存芯片的外观和参数曝光,使用19纳米制造技术

微软推出让物联网设备更加安全的Azure Sphere服务

Azure Sphere总经理Galen Hunt表示,目前,物联网正处于科学竞赛阶段,每一个大型企....
的头像 倩倩 发表于 02-26 14:11 242次 阅读
微软推出让物联网设备更加安全的Azure Sphere服务

ARM三年时间平均每年出货超过220亿ARM芯片 并在26年中出货首次超过1000亿

全球稍微有名的CPU指令集不下于10个,大家平常接触最多的是X86及ARM,前者统治了桌面、笔记本及....
的头像 工程师邓生 发表于 02-26 10:27 301次 阅读
ARM三年时间平均每年出货超过220亿ARM芯片 并在26年中出货首次超过1000亿

利用EFM32G840F64和GP22芯片的超声波水表流量校准方法

超声波水表以其高准确度、低始动流量、压损小、量程比宽等特点迅速在供水行业中得到广泛使用,随着超声测流....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-26 10:20 188次 阅读
利用EFM32G840F64和GP22芯片的超声波水表流量校准方法

Wi-Fi 6芯片的战争谁可以胜出

Wi-Fi 6一改Wi-Fi标准此前升级只注重速率提升忽略网络容量的升级,在速率、频段、覆盖面积上都....
发表于 02-26 10:01 117次 阅读
Wi-Fi 6芯片的战争谁可以胜出

小米开始加速芯片领域布局 九个月投资6家半导体芯片企业

虽然自2017年澎湃S1发布之后,小米就再没有推出新的自研芯片,不过小米在芯片领域的布局却并未停止。
的头像 半导体动态 发表于 02-26 10:00 297次 阅读
小米开始加速芯片领域布局 九个月投资6家半导体芯片企业

华为5G芯片首次对外销售!5G模组向多个行业渗透!

5G期待规模商用,而5G模组作为承载终端接入网络的关键部件,以其较高的开发难度、过长的开发周期和多样....
的头像 章鹰 发表于 02-26 09:28 1698次 阅读
华为5G芯片首次对外销售!5G模组向多个行业渗透!

人工智能芯片的潜力怎样

伴随着大数据的发展,计算能力的提升,人工智能近两年迎来了新一轮的爆发。
发表于 02-25 16:52 76次 阅读
人工智能芯片的潜力怎样

全新Redmi K30 Pro搭载高刷新率屏幕,将于3月份推出

今日Redmi品牌总经理卢伟冰在微博上官宣:Redmi K30 Pro将全系搭载骁龙865芯片。
的头像 牵手一起梦 发表于 02-25 16:47 365次 阅读
全新Redmi K30 Pro搭载高刷新率屏幕,将于3月份推出

LDAC引脚在手册上同步和异步的接法解释?

外置DAC芯片的LDAC引脚的在同步和异步情况下接法不一样,这个同步也异步是指什么啊?求详细的解答。...
发表于 02-25 16:04 221次 阅读
LDAC引脚在手册上同步和异步的接法解释?

英特尔5G基站芯片凌动P5900推出,满足当前和未来5G基站的需求

据国外媒体报道,英特尔周一发布了新的微处理器,包括一款用于无线5G基站的10纳米芯片,以及用于数据中....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-25 14:34 500次 阅读
英特尔5G基站芯片凌动P5900推出,满足当前和未来5G基站的需求

中兴表示正研发5nm芯片 未来或将用于5G设备的核心芯片

据报道,中兴通讯执行董事、总裁徐子阳日前在采访中表示,中兴公司正在研发5nm芯片。
的头像 半导体动态 发表于 02-25 11:08 550次 阅读
中兴表示正研发5nm芯片 未来或将用于5G设备的核心芯片

scale-2芯片组的特性特点及应用分析

scale-2芯片组是专门为适应当今igbt与功率mosfet栅驱动器的功能需求而设计的。这些需求包....
发表于 02-25 10:28 83次 阅读
scale-2芯片组的特性特点及应用分析

bga封装芯片的焊接

本文主要阐述了bga封装芯片的焊接方法及焊接技巧。
发表于 02-25 08:35 114次 阅读
bga封装芯片的焊接

康佳掀起中国智造芯片热潮,进军存储光电领域

从2G到3G、4G再到如今的5G,科技的不断进步催促着芯片产业飞速发展。
的头像 独爱72H 发表于 02-24 23:14 622次 阅读
康佳掀起中国智造芯片热潮,进军存储光电领域

2019年中国芯片进口花费3000亿美元,自主研发迫在眉睫

2019年中国贸易进口总额高达14.31万亿人民币,那么进口最多的东西是什么?
的头像 汽车玩家 发表于 02-24 21:12 387次 阅读
2019年中国芯片进口花费3000亿美元,自主研发迫在眉睫

韩国手机厂商开始使用中国大陆产芯片,高通地位有威胁了?

说起手机芯片的霸主,不得不提高通,在2017、2018年的时候,高通在手机芯片界的地位差不多达到顶峰....
的头像 汽车玩家 发表于 02-24 20:54 552次 阅读
韩国手机厂商开始使用中国大陆产芯片,高通地位有威胁了?

国产芯片产业突飞猛进,迎来新发展

近些年来,随着中国科技的发展,无数的科技企业出现在了我们面前。与此同时,在电子产品的飞速发展之下,我....
的头像 汽车玩家 发表于 02-24 20:46 344次 阅读
国产芯片产业突飞猛进,迎来新发展

中国首家主攻车规MCU芯片团队蜂驰高芯成立

据津滨网报道,日前中国首家主攻车规MCU的芯片研发团队-蜂驰高芯(天津)科技有限公司(以下简称“蜂驰....
的头像 汽车玩家 发表于 02-24 18:09 586次 阅读
中国首家主攻车规MCU芯片团队蜂驰高芯成立

芯片反向设计是什么?芯片反向设计的流程详细说明

现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-24 15:33 431次 阅读
芯片反向设计是什么?芯片反向设计的流程详细说明

华为官宣了2月24日将在西班牙巨型的新品发布会名单

近日,华为官宣了2月24日将在西班牙巨型的新品发布会名单,一款全新的产品脱颖而出。而它就是华为荣耀智....
的头像 倩倩 发表于 02-24 15:19 1290次 阅读
华为官宣了2月24日将在西班牙巨型的新品发布会名单

芯片脱焊怎么解决

  谁来阐述一下芯片脱焊怎么解决?
发表于 02-24 15:00 96次 阅读
芯片脱焊怎么解决

iQOO 3 5G确定支持HiFi,并通过Hi-Res小金标音频认证

2月23日消息,继官微暗示后,今日上午iQOO产品线总经理手机鸟叔在微博上表示,iQOO 3 5G支....
的头像 牵手一起梦 发表于 02-24 15:00 395次 阅读
iQOO 3 5G确定支持HiFi,并通过Hi-Res小金标音频认证

一种新的低功耗Wi-Fi无线电,该无线电装在Wi-Fi芯片中

研究人员说,这种传输需要28微瓦的能量。典型的Wi-Fi传输即使不是几十万微瓦,也能达到几千微瓦——....
的头像 倩倩 发表于 02-24 14:58 229次 阅读
一种新的低功耗Wi-Fi无线电,该无线电装在Wi-Fi芯片中

一种新的超低功耗Wi-Fi无线电,用于物联网设备的小型芯片中

本发明基于称为反向散射的技术。发射器不会生成自己的信号,而是会从附近的设备(例如智能手机)或Wi-F....
的头像 倩倩 发表于 02-24 11:33 292次 阅读
一种新的超低功耗Wi-Fi无线电,用于物联网设备的小型芯片中

高通推出了全球首个5纳米制程的5G基带芯片

面对未来5G时代终端产品对于多样化的联网需求,移动处理器龙头高通(Qualcomm)宣布,继骁龙(S....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-24 10:27 281次 阅读
高通推出了全球首个5纳米制程的5G基带芯片

常用芯片

74HC165芯片中文和英文资料!
发表于 02-23 19:42 104次 阅读
常用芯片

电脑CPU和手机CPU到底有多大的差距

同样4核的CPU,为什么手机都8核还不如电脑4核?还有手机内存和显卡?都有什么很大差距?
的头像 Wildesbeast 发表于 02-22 15:15 1180次 阅读
电脑CPU和手机CPU到底有多大的差距

OPPO终于要自研芯片吗?

拿华为来说,因为有麒麟芯片,华为可以不使用高通的芯片,不会和小米、OPPO等同质化,而能够做出自己的....
的头像 汽车玩家 发表于 02-21 20:40 584次 阅读
OPPO终于要自研芯片吗?

芯片工艺越先进,成本就会降低

众所周知,目前世界上芯片制造水平最强的是台积电,目前是第二代7nm工艺,也就是华为麒麟990 5G版....
的头像 汽车玩家 发表于 02-21 20:36 595次 阅读
芯片工艺越先进,成本就会降低

请求推荐款无刷电机的驱动芯片

如题: 1、最好是利用单片机产生的PWM驱动,跟驱动普通电调相同,自己这里已有些驱动普通电调的代码,不想更换 2、可驱动两...
发表于 02-20 19:26 210次 阅读
请求推荐款无刷电机的驱动芯片

使用什么芯片可以代替TP8561S

TP8561S是一款带有PWM调光功能的非隔离型LED恒流驱动IC,在一些LED日光灯、球泡灯及蜡烛....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-20 18:05 532次 阅读
使用什么芯片可以代替TP8561S

小米10手机芯片全是使用的美国芯片

到目前为止,我们已经看到的所有小米Mi 10和Mi 10 Pro型号均采用高通骁龙865平台并支持L....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-20 17:00 1155次 阅读
小米10手机芯片全是使用的美国芯片

目前电池发展的现状有哪些难题

提到现如今的移动设备,说真的,其发展之快往往会令我侧目。
的头像 Wildesbeast 发表于 02-20 15:06 584次 阅读
目前电池发展的现状有哪些难题

编译器对芯片行业到底有什么意义

2019年科技行业有一个热点“华为开源方舟编译器”,编译器这个名词开始不断的进入国人的视野。作为民族....
的头像 Wildesbeast 发表于 02-20 14:22 562次 阅读
编译器对芯片行业到底有什么意义

OPPO正式公布了其自研芯片的计划

36氪报道,2月16日晚间,OPPOCEO特别助理发布内部文章《对打造核心技术的一些思考》,文中提出....
的头像 电子发烧友网工程师 发表于 02-20 09:43 1089次 阅读
OPPO正式公布了其自研芯片的计划

阿里AI芯片含光800采用12nm工艺和709平方毫米大核

阿里旗下的平头哥去年推出了号称业界最强的AI芯片——含光800。但是,无人知晓其真实面目。
的头像 独爱72H 发表于 02-19 23:35 1273次 阅读
阿里AI芯片含光800采用12nm工艺和709平方毫米大核

英特尔发布Horse Ridge超低温量子计算控制芯片

英特尔研究院今天公布了最新的低温量子控制芯片Horse Ridge的一些技术规格,声称英特尔解决了构....
的头像 独爱72H 发表于 02-19 23:28 575次 阅读
英特尔发布Horse Ridge超低温量子计算控制芯片

晶圆表面各部分的名称

晶圆表面各部分的名称 (1)器件或叫芯片(Chip,die,device,circuit,microchip,bar):这是指在晶圆表面占大部分面积的微...
发表于 02-18 13:21 317次 阅读
晶圆表面各部分的名称

求解一个手持喊话器模块芯片

自己一个手持喊话器,板子的一个模块烧了,连模块上面数字都看不到了,感觉像是一个电源芯片,求大神告诉一下这个是什么芯片,在...
发表于 02-17 17:34 530次 阅读
求解一个手持喊话器模块芯片

芯片设计流程及工具

芯片设计流程及工具IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并...
发表于 02-12 16:07 474次 阅读
芯片设计流程及工具

关于读芯片手册的困扰,感谢解答

1、图片中的有typical 和limits,  其中limits是最大值还是限制的固定值? 还有图中的tdis典型值(2.4)和limits(20)...
发表于 02-05 19:15 527次 阅读
关于读芯片手册的困扰,感谢解答

求推介精度较高的倾角传感器芯片

测量范围0~+-60度度,精度0.001
发表于 01-16 11:02 436次 阅读
求推介精度较高的倾角传感器芯片

4-20ma输出的芯片选型

最近想做一个4-20ma输出的设备,再网上看了部分资料,XTR116这类的芯片做 4-20mA 输出的特别多,于是做了一个,但是发现这个...
发表于 01-09 17:00 421次 阅读
4-20ma输出的芯片选型

FPF2895C 限流负载开关含OVP和TRCB 28 V 5 A.

2895C具有28 V和5A额定电流限制电源开关,提供过流保护(OCP),过压保护(OVP)和真正反向电流模块(TRCB)来保护系统。具有典型值为27mΩ的低导通电阻,WL-CSP可在4 V至22 V的输入电压范围内工作.FPF2895C支持±10%的电流限制精度,500 mA至2 A的过流范围和± 5%的限流精度,2 A至5 A的过流范围,可选择的OVP,可选择的ON极性和可选的OCP行为等灵活操作,可根据系统要求进行优化。 FPF2895C可用于一个24焊球,1.67 mm x 2.60 mm晶圆级芯片级封装(WL-CSP),间距为0.4 mm。“ 特性 28V / 5A能力 宽输入电压范围:4V~22V 超低导通电阻 Typ。在5V和25°C时为27mΩ 外部RSET的可调电流限制: - 500 mA~5 A 带OV1和OV2逻辑输入的可选OVLO: - 5.95 V±50 mV - 10 V±100 mV - 16.8 V±300 mV - 23 V±460 mV 可选ON极性 可选择的过流行为: - 自动重启模式 - 当前来源模式 真实反向当前阻止 热关机 应用 终端产品 带OVP的USB Vbus电源开关和OCP整合 笔记本 平板电脑 PAD 监视器 ...
发表于 07-31 14:02 51次 阅读
FPF2895C 限流负载开关含OVP和TRCB 28 V 5 A.

FPF2290 过压保护负载开关

0具有低R ON 内部FET,工作电压范围为2.5 V至23 V.内部钳位电路能够分流±100 V的浪涌电压,保护下游元件并增强系统的稳健性。 FPF2290具有过压保护功能,可在输入电压超过OVP阈值时关断内部FET。 OVP阈值可通过逻辑选择引脚(OV1和OV2)选择。过温保护还可在130°C(典型值)下关断器件。 FPF2290采用完全“绿色”兼容的1.3mm×1.8mm晶圆级芯片级封装(WLCSP),带有背面层压板。 特性 电涌保护 带OV1和OV2逻辑输入的可选过压保护(OVP) 过温保护(OTP) 超低导通电阻,33mΩ 终端产品 移动 便携式媒体播放器 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-31 13:02 50次 阅读
FPF2290 过压保护负载开关

FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

39既可作为重置移动设备的计时器,又可作为先进负载管理器件,用于需要高度集成解决方案的应用。若移动设备关闭,保持/ SR0低电平(通过按下开启键)2.3 s±20%能够开启PMIC。作为一个重置计时器,FTL11639有一个输入和一个固定延迟输出。断开PMIC与电池电源的连接400 ms±20%可生成7.5 s±20%的固定延迟。然后负荷开关再次打开,重新连接电池与PMIC,从而让PMIC按电源顺序进入。连接一个外部电阻到DELAY_ADJ引脚,可以自定义重置延迟。 特性 出厂已编程重置延迟:7.5 s 出厂已编程重置脉冲:400 ms 工厂自定义的导通时间:2.3 s 出厂自定义关断延迟:7.3 s 通过一个外部电阻实现可调重置延迟(任选) 低I CCT 节省与低压芯片接口的功率 关闭引脚关闭负载开关,从而在发送和保存过程中保持电池电荷。准备使用右侧输出 输入电压工作范围:1.2 V至5.5 V 过压保护:允许输入引脚> V BAT 典型R ON :21mΩ(典型值)(V BAT = 4.5 V时) 压摆率/浪涌控制,t R :2.7 ms(典型值) 3.8 A /4.5 A最大连续电流(JEDEC ...
发表于 07-31 13:02 133次 阅读
FTL75939 可配置负载开关和复位定时器

NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

4是一款350 mA LDO稳压器。其坚固性使NCV8774可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至18μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8774包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V和3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压高达Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 NCV汽车前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流18μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和ESR稳定性值 确保任何类型的输出电容的稳定性。 车身控制模块 仪器和群集 乘员...
发表于 07-30 19:02 55次 阅读
NCV8774 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

4是一款精密5.0 V或12 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态电流。 输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和12 V输出电压选项,输出精度为2.0%,在整个温度范围内 非常适合监控新的微处理器和通信节点 40 I OUT = 100 A时的最大静态电流 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 350 mV时600 mV最大压差电压电流 在低输入电压下维持输出电压调节。 5.5 V至45 V的宽输入电压工作范围 维持甚至duri的监管ng load dump 内部故障保护 -42 V反向电压短路/过流热过载 节省成本和空间,因为不需要外部设备 AEC-Q100合格 满足汽车资格要求 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 34次 阅读
NCV8674 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq

NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

4C是一款精密3.3 V和5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现22μA的典型静态电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV。内部保护,防止输入电源反向,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664C与NCV4264,NCV4264-2,NCV4264-2C引脚和功能兼容,当需要较低的静态电流时可以替换这些器件。 特性 优势 最大30μA静态电流100μA负载 符合新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 极低压降600 mV(最大值)150 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部元件来实现保护。 5.0 V和3.3V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100 1级合格且PPAP能力 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 信息娱乐,无线电 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 18:02 41次 阅读
NCV8664C LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

0B是一款精密极低Iq低压差稳压器。典型的静态电流低至28μA,非常适合需要低负载静态电流的汽车应用。复位和延迟时间选择等集成控制功能使其成为微处理器供电的理想选择。它具有5.0 V或3.3 V的固定输出电压,可在±2%至150 mA负载电流范围内调节。 特性 优势 固定输出电压为5 V或3.3 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压,最高VBAT = 40 V 维持稳压电压装载转储。 输出电流高达150 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 延迟时间选择 为微处理器选择提供灵活性。 重置输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车网站和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为28 uA的低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100uA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 在空载条件下稳定 将系统静态电流保持在最低限度。...
发表于 07-30 18:02 59次 阅读
NCV8660B LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq

NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现30μA的典型静态接地电流。 NCV8665的引脚与NCV8675和NCV4275引脚兼容,当输出电流较低且需要非常低的静态电流时,它可以替代这些器件。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mv。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V固定输出电压,输出电压精度为2%(3.3 V和2.5 V可根据要求提供) 能够提供最新的微处理器 最大40 A静态电流,负载为100uA 满足100μA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 61次 阅读
NCV8665 LDO稳压器 150 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

4是一款精密5.0 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为150 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现典型的22μA静态接地电流。输出电压精确到±2.0%,在满额定负载电流下最大压差为600 mV 。 内部保护,防止输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 NCV8664的引脚和功能与NCV4264和NCV4264-2兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代这些部件。 特性 优势 负载100μA时最大30μA静态电流 会见新车制造商最大模块静态电流要求(最大100μA)。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 极低压降电压 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3V固定输出电压,2%输出电压精度 AEC-Q100合格 汽车 应用 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 信息娱乐,无线电 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 17:02 47次 阅读
NCV8664 LDO稳压器 150 mA 低Iq

NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

5是一款精密5.0 V和3.3 V固定输出,低压差集成稳压器,输出电流能力为350 mA。仔细管理轻负载电流消耗,结合低泄漏过程,可实现34μA的典型静态接地电流。 内部保护免受输入瞬态,输入电源反转,输出过流故障和芯片温度过高的影响。无需外部元件即可实现这些功能。 NCV8675引脚与NCV4275引脚兼容,当需要非常低的静态电流时,它可以替代该器件。对于D 2 PAK-5封装,输出电压精确到±2.0%,对于DPAK-5封装,输出电压精确到±2.5%,在满额定负载电流下,最大压差为600 mV。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%或2.5% 能够提供最新的微处理器 负载为100uA时最大34uA静态电流 满足100uA最大模块汽车制造商点火关闭静态电流要求 保护: -42 V反向电压保护短路 在任何汽车应用中都不需要外部组件来实现保护。 AEC-Q100 Qualifie d 符合自动资格认证要求 极低压降电压 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 16:02 38次 阅读
NCV8675 LDO稳压器 350 mA 低压差 低Iq 高PSRR

NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2功能和引脚与NCV4264引脚兼容,具有更低的静态电流消耗。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μA 处于待机模式时可以节省电池寿命。 保护: - 42 V反向电压保护短路保护热过载保护 无需外部元件在任何汽车应用中都需要保护。 极低压差 可以在低输入电压下启动时运行。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2% AEC-Q100合格 应用 终端产品 车身和底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 38次 阅读
NCV4264-2 LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

4是一款宽输入范围,精密固定输出,低压差集成稳压器,满载电流额定值为100 mA。输出电压精确到±2.0%,在100 mA负载电流下最大压差为500 mV。 内部保护免受45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 5.0 V和3.3 V固定输出电压和2.0%输出电压精度 严格的监管限制 非常低的辍学 可以在低输入电压下启动时运行。 保护: -42 V反向电压保护短路保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 AEC-Q100合格 符合汽车资格标准 应用 终端产品 车身与底盘 动力总成 发动机控制模块 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 36次 阅读
NCV4264 LDO稳压器 100 mA 高PSRR

NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

4-2C是一款低静态电流消耗LDO稳压器。其输出级提供100 mA,输出电压精度为+/- 2.0%。在100 mA负载电流下,最大压差为500 mV。它具有内部保护,可防止45 V输入瞬变,输入电源反转,输出过流故障和过高的芯片温度。无需外部组件即可启用这些功能。 特性 优势 最大60μA静态电流,负载为100μ 在待机模式下节省电池寿命。 极低压降500 mV( max)100 mA负载电流 可以在低输入电压下启动时运行。 故障保护: -42 V反向电压保护短路/过流保护热过载保护 在任何汽车应用中都不需要外部组件来启用保护。 5.0 V和3.3 V固定输出电压,输出电压精度为2%,在整个温度范围内 AEC-Q100合格 应用 终端产品 发动机控制模块 车身和底盘 动力总成 汽车 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 13:02 99次 阅读
NCV4264-2C LDO稳压器 100 mA 低Iq 高PSRR

NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

2是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8772可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至24μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 Enable功能可用于进一步降低关断模式下的静态电流至1μA。 NCV8772包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 超低静态电流24μA典型 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过...
发表于 07-30 12:02 71次 阅读
NCV8772 LDO稳压器 350 mA 低Iq

NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

0是350 mA LDO稳压器,集成了复位功能,专用于微处理器应用。其坚固性使NCV8770可用于恶劣的汽车环境。超低静态电流(典型值低至21μA)使其适用于永久连接到需要具有或不具有负载的超低静态电流的电池的应用。当点火开关关闭时,模块保持活动模式时,此功能尤其重要。 NCV8770包含电流限制,热关断和反向输出电流保护等保护功能。 特性 优势 固定输出电压为5 V 非常适合为微处理器供电。 2%输出电压上升至Vin = 40 V 通过负载突降维持稳压电压。 输出电流高达350 mA 我们广泛的汽车调节器产品组合允许您选择适合您应用的汽车调节器。 RESET输出 禁止微处理器在低电压下执行未请求的任务。 汽车的NCV前缀 符合汽车现场和变更控制& AEC-Q100资格要求。 低压差 在低输入电压下维持输出电压调节(特别是在汽车起动过程中)。 典型值为21μA的超低静态电流 符合最新的汽车模块要求小于100μA。 热关机 保护设备免受高温下的永久性损坏。 短路 保护设备不会因电流过大而在芯片上产生金属开路。 非常广泛的Cout和E...
发表于 07-30 12:02 54次 阅读
NCV8770 LDO稳压器 350 mA 低Iq

MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

0系列是一种线性稳压器和监控电路,包含许多基于微处理器的系统所需的监控功能。它专为设备和工业应用而设计,为设计人员提供了经济高效的解决方案,只需极少的外部组件。这些集成电路具有5.0 V / 100 mA稳压器,具有短路电流限制,固定输出2.6 V带隙基准,低电压复位比较器,带可编程迟滞的电源警告比较器,以及非专用比较器,非常适合微处理器线路同步。 其他功能包括用于低待机电流的芯片禁用输入和用于过温保护的内部热关断。 这些线性稳压器采用16引脚双列直插式热片封装,可提高导热性。 特性 5.0 V稳压器输出电流超过100 mA 内部短路电流限制 固定2.6 V参考 低压复位比较器 具有可编程迟滞的电源警告比较器 未提交的比较器 低待机当前 内部热关断保护 加热标签电源包 无铅封装可用 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 06:02 60次 阅读
MC33160 线性稳压器 100 mA 5 V 监控电路

FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

80是一款用于移动电源应用的低静态电流PMIC。 PMIC包含一个降压,一个升压和四个低噪声LDO。 特性 晶圆级芯片级封装(WLCSP) 可编程输出电压 软启动(SS)浪涌电流限制 可编程启动/降压排序 中断报告的故障保护 低电流待机和关机模式 降压转换器:1.2A,VIN范围: 2.5V至5.5V,VOUT范围:0.6V至3.3V 升压转换器:1.0A,VIN范围:2.5V至5.5V,VOUT范围:3.0V至5.7V 四个LDO:300mA,VIN范围:1.9V至5.5V,VOUT范围:0.8V至3.3V 应用 终端产品 电池和USB供电设备 智能手机 平板电脑 小型相机模块 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 04:02 136次 阅读
FAN53880 一个降压 一个升压和四个LDO PMIC

NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

1 / 73产品是280 kHz / 560 kHz升压调节器,具有高效率,1.5 A集成开关。该器件可在2.7 V至30 V的宽输入电压范围内工作。该设计的灵活性使芯片可在大多数电源配置中运行,包括升压,反激,正激,反相和SEPIC。该IC采用电流模式架构,可实现出色的负载和线路调节,以及限制电流的实用方法。将高频操作与高度集成的稳压器电路相结合,可实现极其紧凑的电源解决方案。电路设计包括用于正电压调节的频率同步,关断和反馈控制等功能。这些器件与LT1372 / 1373引脚兼容,是CS5171和CS5173的汽车版本。 特性 内置过流保护 宽输入范围:2.7V至30V 高频允许小组件 最小外部组件 频率折返减少过流条件下的元件应力 带滞后的热关机 简易外部同步 集成电源开关:1.5A Guarnateed 引脚对引脚与LT1372 / 1373兼容 这些是无铅设备 用于汽车和其他应用需要站点和控制更改的ons CS5171和CS5173的汽车版本 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 00:02 39次 阅读
NCV5171 升压转换器 280 kHz 1.5 A 用于汽车

NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

是一款线性稳压器,能够提供450 mA输出电流。 NCP161器件旨在满足RF和模拟电路的要求,可提供低噪声,高PSRR,低静态电流和非常好的负载/线路瞬态。该器件设计用于1μF输入和1μF输出陶瓷电容。它有两种厚度的超小0.35P,0.65 mm x 0.65 mm芯片级封装(CSP),XDFN-4 0.65P,1 mm x 1 mm和TSOP5封装。 类似产品:
发表于 07-29 21:02 115次 阅读
NCP161 LDO稳压器 450 mA 超高PSRR 超低噪声

AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5

是一款1 / 2.5英寸CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为2592(H)x 1944(V)。它通过滚动快门读数捕获线性或高动态范围模式的图像,并包括复杂的相机功能,如分档,窗口以及视频和单帧模式。它专为低亮度和高动态范围性能而设计,具有线路交错T1 / T2读出功能,可在ISP芯片中支持片外HDR。 AR0521可以产生非常清晰,锐利的数字图像,并且能够捕获连续视频和单帧,使其成为安全应用的最佳选择。 特性 5 Mp为60 fps,具有出色的视频性能 小型光学格式(1 / 2.5英寸) 1440p 16:9模式视频 卓越的低光性能 2.2 m背面照明像素技术 支持线路交错T1 / T2读出以启用ISP芯片中的HDR处理 支持外部机械快门 片上锁相环(PLL)振荡器 集成颜色和镜头阴影校正 精确帧率控制的从属模式 数据接口:♦HiSPi(SLVS) - 4个车道♦MIPI CSI-2 - 4车道 自动黑电平校准 高速可配置上下文切换 温度传感器 快速模式兼容2线接口 应用 终端产品 视频监控 高动态范围成像 安全摄像头 行动相机 车载DVR 电路图、引脚图和封装...
发表于 07-29 16:02 219次 阅读
AR0521 CMOS图像传感器 5.1 MP 1 / 2.5