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华天科技集成电路封装二期项目开工 总投资8.4亿元

半导体动态 来源:全球半导体观察 作者:全球半导体观察 2019-12-02 15:25 次阅读

12月1日,陕西省西安市72个稳增长稳投资重大项目集中开工,总投资786亿元。此次集中开工的重大项目涉及先进制造业、服务业、城建及基础设施、环保和民生等五个重点工作领域,其中先进制造业开工项目19个,总投资77亿元,包括华天科技集成电路封装项目(二期)项目。

据西安发布微信公众号报道,华天科技集成电路封装项目(二期)项目总投资8.4亿元,位于西安经开区,引进国际先进的集成电路封装测试设备、仪器等,对高可靠高密度集成电路封装和多芯片超薄扁平无引脚集成电路封装测试进行技术改造。

资料显示,华天科技为全球第七大,中国第三大半导体封测厂商。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院调查,2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%。其中华天科技营收为3.24亿美元,年增长23.5%。

责任编辑:wv

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