0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

封测产业出现复苏迹象 新技术新趋势将成为竞争焦点

半导体动态 来源:中国电子报 作者:张心怡 2019-12-02 15:04 次阅读

2019年第三季度,封测产业出现复苏迹象。根据拓墣产业研究院最新报告,2019年第三季度全球前十大封测厂商营收预估为60亿美元,年增10.1%,季增18.7%,整体市场正在止跌回稳。除了传统旺季等周期性因素,5G等新动能的释出、供应体系变化、封装技术的演进,都被视为封测市场企稳复苏的重要动力。

五个因素推动封测厂商营收回稳

封测市场回暖,是供应链测、终端侧、厂商侧、投资侧以及存储市场格局变化等五个因素综合作用的结果。

首先是国内厂商提升供应链掌控能力的需求。在今年7月,产业链就传出华为海思将部分封测订单转给长电科技、华天科技等国内厂商,以提升对国内供应体系的扶持力度。市场分析师陈跃楠向《中国电子报》记者表示,半导体产业链向中国移动的趋势正在加强,拉动了本土的订单需求,加强了国内封测厂商,包括外企设立在国内的封测厂商的盈利表现。

下游终端需求也带动了封测市场回稳。集邦咨询(TrendForce)分析师王尊民向记者表示,手机销量逐步回稳,加上物联网NB-IoT传感器从2019年陆续导入,也推动了现阶段封测市场的发展。

同时,国内封测厂商通过收购丰富技术品类,提升了对客户的吸引力。例如长电科技通过收购新加坡公司星科金朋,增强了Fan-out、SiP等封装技术能力,迎合了5G芯片对于系统集成、天线集成技术的需求。

产业对先进封装技术与5G应用芯片测试能力的投资增长,也在为封测市场带来利好。据国际半导体产业协会等最新报告,凸块、晶圆级封装等技术,以及移动设备、高效能运算、5G应用正在推动封测代工产业的持续创新。

存储市场的供需变化,也成为影响因素。陈跃楠表示,由于内存价格下滑,上游厂商库存修正,三星释出了部分存储器库存,加上日韩的半导体摩擦导致韩厂存储器材料货源受限,三星内存供应吃紧,给中国存储厂商及封测厂商提供了更多的市场空间。

5G为封测带来新机遇与新挑战

作为新一代通信技术,5G对半导体产业的带动作用不言自明。***工研院预计,由于毫米波需要将天线、射频前端和收发器整合成单一系统级封装,未来5G高频通信芯片封装将向AiP技术和扇出型封装技术发展。

拓墣产业研究院报告显示,京元电在第三财季主要增长动能来自5G通信、CMOS图像传感器及AI芯片等封装需求。日月光在5G通信、汽车及消费型电子封装需求等的带动下,营收表现逐渐回稳。日月光投控财务长董宏思在财报会中表示,受惠5G发展,明年第一季度新品封测需求强劲,日月光营收表现有望优于往年。

5G对封测的带动作用,主要体现在芯片用量的提升和芯片附加值的提升。

5G对芯片体量的带动可以从两个层次来看。

一是5G部署提升了移动终端、传感器、基站的市场需求。王尊民向记者指出,5G通信将成为2020年提升封测营收的重要指标。终端大厂对5G手机SoC的接连发布,将会引领新5G手机潮流。随着各国部署5G通信发展,基站设备建设需求也将大幅提高。5G将提升手机芯片、基站设备等相关封测需求。

二是封装工艺导致芯片用量上涨。陈跃楠向记者指出,传统封装大概含10~15个异质芯片,而5G射频硅含量将提升4倍以上,封测需求也会随之上涨。加上5G覆盖了新的频段毫米波,需要更高密度的芯片集成来减少信号路径的损耗,封测必须寻找低损耗材料,并调整芯片的空间结构。这些调整会导致芯片工艺更加复杂,增加附加值及芯片单价,推动封测市场规模的提升。

新技术新趋势将成为竞争焦点

在5G、智能网联汽车、AI等潜在市场海量需求的带动下,多个研究机构对2020年全球半导体景气持乐观态度。作为半导体产业链的主要环节之一,封测厂商如何抓住新的技术点,提升自身盈利能力,受到业界的关注。

技术的演进需紧跟产业发展节点,封装技术亦是如此。陈跃楠向记者指出,具有潜力的封装技术还是面对5G、AI相关的高密度、低损耗、高性能封。例如射频芯片的硅基扇出型封装,物联网智能传感器的晶圆级系统级封装,以及智能网联汽车的高功率IGBT模块封装都会有比较显著的需求。

此外,长鑫存储、长江存储等国内存储器都在积极推进技术进步,3D NAND的BGA芯片封装、DRAM封装都会带动封装量的提升。王尊民也表示,目前封测产业的发展工艺,主要以SiP为开发重点。由于终端产品性能提升、体积缩小等趋势,封装技术需要不断增加不同功能的元器件并微缩尺寸,封测大厂试图透过堆叠、整合的方式,提高整体封测密度与产品功能表现。

专家建议,封测厂商可以从技术、产能、运营等维度保持盈利能力。陈跃楠表示,封测技术提升手段主要有自我研发和并购,并购对厂商的提升往往能在更短的周期兑现,但厂商本身的技术研发、技术指标、封装制程要满足5G、AI主要玩家的工艺需求。还有合理控制产线,不能盲目扩张产能,导致价格竞争和利润浮动。

此外,国内厂商在加强差异化竞争能力的同时,也要看到国内做不了的方向,向国际先进技术水平看齐。在运营模式方面,王尊民表示,一家公司若要盈利,必须开源节流;设法减少人事、厂房、设备成本,重新审视自身所拥有的技术能力,专注提升封测技术与品质,取得客户的信任及订单。
责任编辑:wv

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 封测
    +关注

    关注

    4

    文章

    301

    浏览量

    34853
  • 5G
    5G
    +关注

    关注

    1340

    文章

    47802

    浏览量

    554191
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    2024年Q2或是全球半导体复苏起点,智能手机需求出现惊喜?

    电子发烧友网报道(文/李弯弯)9月6日,国际半导体产业协会(SEMI)最新发布报告指出,全球半导体景气已在今年第二季度落地,但库存去化过程比预期缓慢,终端市场复苏缓慢,即使第三季度半导体产值预估可以
    的头像 发表于 09-07 09:07 1497次阅读

    小芯片将会成为汽车和芯片行业的焦点

    未来,小芯片将成为汽车和芯片行业的焦点
    的头像 发表于 03-04 17:37 473次阅读
    小芯片将会<b class='flag-5'>成为</b>汽车和芯片行业的<b class='flag-5'>焦点</b>?

    【换道赛车:新能源汽车的中国道路 | 阅读体验】1.汽车产业大变局

    的机遇和挑战。一方面,新技术为汽车产业带来了更多的创新空间,另一方面,也需要汽车产业适应新的市场环境和技术趋势,不断推陈出新,满足消费者的需
    发表于 03-04 07:28

    新趋势下,国产数据库或“春山可望”

    数据库发展出现新趋势
    的头像 发表于 01-30 12:12 122次阅读

    增强战略协同,长电科技推进封测产业链创新进步

    转型,才能共享新技术、新市场的红利。 在集成电路封测领域居于全球前列的长电科技,近日召开了全球供应商大会,可视作是为封测产业链升级释放了明确的信号——集成电路
    的头像 发表于 01-05 15:49 181次阅读

    鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆

    12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这
    的头像 发表于 12-28 09:29 232次阅读

    郭明錤:玻塑混合镜头将成为新趋势 华为P70 Art将采用

    目前已发布的苹果iPhone 15 Pro Max同样采用玻塑混合镜头,郭明錤认为这将成为手机摄像头产业的关键新趋势。目前大立光、舜宇光学为玻塑混合镜头的领导制造商,其中大立光具有比较优势。
    的头像 发表于 11-30 10:40 763次阅读

    ​半导体市场开始复苏

    然而,各种半导体要出现正增长还需要相当长的时间。从图3的增速走势来看,今年(2023年)很难看到转正增长,全面复苏很可能要到明年(2024年)上半年之后。这样看来,全球半导体市场的数据显示出了从衰退中复苏
    的头像 发表于 09-12 16:47 1349次阅读
    ​半导体市场开始<b class='flag-5'>复苏</b>了

    现代光制造技术及其发展趋势

    制造方面起着无可替比的作用。通过对国外研究动向的分析,光制造技术的发展趋势将重点定位在微结构、微刻蚀、微工具以及多功能性微技术、微工程的研究与开发上。并可预测,三维微纳尺度的激光微制造技术
    的头像 发表于 08-24 16:34 256次阅读
    现代光制造<b class='flag-5'>技术</b>及其发展<b class='flag-5'>趋势</b>

    峰会回顾第7期 | 视窗绘制技术演进和新趋势

    本帖最后由 OpenHarmony开发者 于 2023-8-22 16:56 编辑 本文转载自 OpenHarmony TSC 官方《峰会回顾第7期 | 视窗绘制技术演进和新趋势》 演讲嘉宾
    发表于 08-22 16:33

    佰维存储定增募资不超45亿元,扩大封测产能提升竞争

    佰维存储认为,公司不仅在存储器芯片密封测试领域有雄厚的积累,而且已经建立了完整国际化的先进密封测技术团队。公司此次投资项目将构建公司晶圆级先进密封测试能力,满足先进存储和大湾地区市场
    的头像 发表于 07-20 11:09 414次阅读

    多位大咖齐聚苏州 共话磁性元器件行业新趋势

    ”已经成为磁性元器件产业发展的关键词。然而,在新趋势下,材料与设备面临新的发展痛点,能否突破技术难点也成为磁性元器件企业发展的关键所在。 7
    的头像 发表于 07-19 15:23 510次阅读
    多位大咖齐聚苏州 共话磁性元器件行业<b class='flag-5'>新趋势</b>

    1天工艺技术培训、1天技术产业报告分享,凝聚先进封测奋进力量!

    封测行业能否提升产业价值、取得重大突破的关键。从长期来看,国内半导体产业正处于快速发展期,芯片设计公司和晶圆代工厂的增加将带动本地封测需求。先进芯片堆叠、互连
    的头像 发表于 07-17 20:04 355次阅读
    1天工艺<b class='flag-5'>技术</b>培训、1天<b class='flag-5'>技术产业</b>报告分享,凝聚先进<b class='flag-5'>封测</b>奋进力量!

    MLCC市场迎来复苏,价格跌幅减小向稳步增长-阻容1号

    ,也已实现量产。微容科技也持续加码车规MLCC,近期已经在各类车企中获得了广泛的认可。 智能化赋能,提升产业竞争力 智能化生产将成为MLCC产品生产的新动力。业内专家指出,智能化将有效提高企业
    发表于 06-01 17:20

    储能系统ESS的技术新趋势

    ​近日,世界著名的工业控制产品制造商-美国C3CONTROLS在其技术白皮书中分析了当今储能系统ESS的技术新趋势,以下为节选内容:原始形式的电不能以任何规模存储,但通过使用储能系统(ESS),它可
    的头像 发表于 05-11 10:45 737次阅读
    储能系统ESS的<b class='flag-5'>技术</b><b class='flag-5'>新趋势</b>