近日专业芯片拆解研究机构TechInsights对Mate 30 Pro 5G进行了拆解,可知一半芯片来自华为自研海思芯片。
主板正面芯片(左-右)
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-海思Hi6422电源管理IC
-恩智浦PN80T安全NFC模块
主板背面芯片(左-右)
-广东希荻微电子HL1506电池管理IC
-海思Hi6405音频编解码器
-STMP03(未知)
-韩国矽致微(Silicon Mitus) SM3010电源管理IC(可能)
-美国凌云逻辑(Cirrus Logic) CS35L36A音频放大器
-联发科MT6303包络追踪器IC
-海思Hi656211电源管理IC
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-日本村田前端模块
-海思Hi6D22前端模块
-海思麒麟990 5G SoC处理器与SK海力士8GB LPDDR4X内存(PoP整合封装)
- 三星256GB闪存
-德州仪器TS5MP646 MIPI开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-美国凌云逻辑CS35L36A音频放大器
-海思Hi6D03 MB/HB功率放大器模块
子板(左-右)
-未知厂商的429功率放大器(可能)
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-高通QDM2305前端模块
-海思Hi6H11 LNA/RF开关
-海思Hi6H12 LNA/RF开关
-海思Hi6D05功率放大器模块
-日本村田前端模块
-未知厂商的429功率放大器(可能)
据悉,除了华为自研芯片外,还有少部分芯片来自美国,比如德州仪器的晶元、高通的射频前端模块、美国凌云的音频放大器,SKHynix的DRAM。
结合美方的相关政策,Mate 30 Pro 5G内部的部分美国芯片应该是华为早期存货,目前华为正在不断探寻更多替代解决方案。此前有消息称,华为自研的PA芯片已交给国内代工厂三安集团,并于明年Q1季度开始量产。
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原文标题:自研芯片占比一半!华为Mate 30 Pro 5G元器件解密
文章出处:【微信号:zengshouji,微信公众号:MCA手机联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
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