据南宁晚报报道,近日广西科林半导体有限公司大疆半导体封装检测产业园项目竣工。
2018年9月,南宁市长周红波在会见华为等知名企业负责人一行时,深圳市大疆实业有限公司表示计划在南宁建设大疆半导体封装检测产业园项目。今年年初,该项目正式开工。
根据此前的资料显示,大疆半导体封装检测产业园项目位于广西南宁经开区,总投资2亿元,主要生产Flash芯片、存储卡、黑胶体等产品,将建设2条封装生产线、2条测试线以及2条包装线,预计年产储存卡将达3960万片、黑胶体达1980万片、存储器芯片达1650万片以上。
根据计划,该项目计划于2020年建成。项目建成达产后,预计可实现年加工贸易进出口总额不低于2亿美元,年税收约600万元。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
半导体
+关注
关注
327文章
24487浏览量
202030
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资10亿元!武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工
近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在
总投资10亿元,郴州经开区新型半导体材料产业园项目封顶
据湖南郴州经济开发区官微消息,日前,郴州经开区新型半导体材料产业园及配套基础设施建设项目实现封顶。
浙江淳安2个半导体项目签约
据“淳安发布”消息,近日,在首届“人与自然和谐共生”千岛湖大会上共有12个项目签约,总投资约140亿。其中包括半导体产业园项目、晶丰明源
鼎龙(仙桃)半导体材料产业园投产
据鼎龙控股集团消息,鼎龙(仙桃)半导体材料产业园区占地218亩,建筑面积11.5万平方米,项目总投资约10亿元人民币。经过15个月的建设,同
总投资14亿元!汉天下(湖州)射频芯片项目预计明年Q2竣工验收
近日,位于浙江湖州南太湖新区半导体产业园的汉天下射频芯片项目传来新进展。 南太湖发布消息显示,汉天下项目负责人表示,该项目正处于主体施工阶段
总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产
来源:金千灯 据“金千灯”公众号消息,10月18日,昆山同兴达芯片金凸块(GoldBump)全流程封装测试项目量产仪式暨合资签约仪式举行,标志着同兴达与日月新集团合作投建的半导体先进封装
重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工
据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目,总投资185亿元,含斯达
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,42
发表于 05-26 14:24
评论