索尼与微软下一代主机或采用三星SSD
索尼和微软的新一代主机直接搭载SSD固态硬盘已经不是秘密，早先在演示《漫威蜘蛛侠》游戏时，索尼更是放出对比，PS5加载用时0.83秒，PS4 Pro则需要8.1秒，10倍的差距！
如此强大的SSD也引发了外界讨论和猜测，比如是否会是PCIe 4.0版本、闪存和主控来自哪家厂商等，这不，答案似乎已经浮出水面。
据外媒报道，在三星上周于东京举办的SSD论坛活动中，官方PPT中出现了2020年，主机进入SSD时代的字眼。
三星特别提到为主机游戏专门优化的NVMe SSD，系统启动和游戏加载速度相较HDD、SATA SSD有着明显优势，机械盘时代的声画延迟现象也会大大减少。
这些暗示看起来已经足够明确，PS5或Xbox Scarlett恐怕大概率选用了三星提供的NVMe SSD产品，甚至会是Zen 2原生支持的PCIe 4.0通道产品，速度值得期待。
责任编辑：wv
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
三星电子
+关注
关注
34文章
15600浏览量
180092 -
主机
+关注
关注
0文章
895浏览量
34587 -
SSD
+关注
关注
20文章
2680浏览量
115415
发布评论请先 登录
相关推荐
Xilinx FPGA高性能NVMe SSD主机控制器，NVMe Host Controller IP
Size=256-byte，Max Read Request Size=512-byte1. PCIe Gen3 SSD（三星970EVO Plus 1TB），Seq=128KB，1个DMA通道：a
发表于 03-27 17:23
三星首款XR头显采用索尼OLEDoS屏幕，出货量预计超50万台
原先，三星原计与自家三星显示合作采购面板，但考虑到显示品质，最后选择了索尼。索尼则将以WOLED封装技术生产OLEDoS屏幕，用于三星XR头
三星扩大与Arm合作，优化下一代GAA片上系统IP
三星方面确认，此举目的在于提升无晶圆厂商使用尖端GAA工艺的可能性，并缩减新品开发周期及费用。GAA被誉为下一代半导体核心技术，使晶体管性能得以提升，被誉为代工产业“变革者”。
三星电子在硅谷设立新实验室，开发下一代3D DRAM芯片
三星电子近日宣布，已在美国硅谷开设一个新的研发（R&D）实验室，专注于下一代3D DRAM芯片的开发。这一新实验室将由三星的Device Solutions America（DSA）运营，并负责监督公司在美国的半导体生产活动。
三星成功拿下特斯拉下一代FSD芯片订单
三星正在试图夺取特斯拉下一代全自动辅助驾驶（FSD）芯片的订单，这些订单最初是交给台积电代工的。之前，三星已经成功取代了台积电，为英特尔旗下自驾技术部门Mobileye生产芯片。
下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP
MediaTek 下一代天玑旗舰移动芯片将采用 Arm 最新 CPU 与 GPU IP — Cortex-X4、Cortex-A720 以及Immortalis-G720 GPU，通过突破性的架构
微软发布 Azure Linux 正式版
服务（AKS）的一个开源容器主机操作系统，它针对 Azure 进行了优化，旨在使开发人员更容易使用微软的工具来部署和管理容器工作负载。Azure Linux 源于微软的 CBL-Ma
发表于 05-28 08:34
工商网监
评论