侵权投诉

Intel扩大外包代工 14nm晶圆产能资本投入创历史纪录

半导体动态 2019-11-22 10:37 次阅读

Intel处理器缺货问题由来已久,尤其是14nm工艺生产线虽然成熟好多年,但始终供不应求。很罕见地,Intel今日发布公开信,就缺货问题向合作伙伴与客户郑重道歉。

Intel同时强调,为了满足市场需求,Intel今年在14nm晶圆产能上的资本投入已经创下历史纪录,同时也在努力提升10nm晶圆产能。

而除了扩充自家工厂的产能,Intel还扩大了外包代工,便于Intel自己生产更多的CPU处理器产品。

Intel扩大外包代工 14nm晶圆产能资本投入创历史纪录

消息人士也确认,第三方工厂为Intel代工的芯片已经大大增加,但不包括高利润的CPU处理器,而只是一些出货量大但利润低的芯片,比如用台积电16nm制造Nervana NPP-T神经网络加速器,用台积电7nm制造Mobieye汽车芯片、Barefoot网络芯片。

此前有说法称,Intel已经将14nm Rocket Lake处理器的生产外包给三星,但显然没有这么回事儿。

另外为了释放14nm产能,Intel还早已将部分主板芯片组退回到22nm,比如H310C,比如B365。

至于何时能够彻底缓解缺货局面,Intel没有给出哪怕是模糊的时间预期,只是说难度很大,相当有挑战性。

责任编辑:wv

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

HPC市场生变,霸主英特尔2020年面临Arm和AMD的左右夹攻

随着AMD Epyc处理器的推出,以及Arm架构处理器进入这一市场,2020年英特尔难以避免他们带来....
发表于 01-21 08:33 885次 阅读
HPC市场生变,霸主英特尔2020年面临Arm和AMD的左右夹攻

Intel和AMD的两种CPU硬件辅助虚拟化技术

目前主要有Intel的VT-x和AMD的AMD-V这两种技术。其核心思想都是通过引入新的指令和运行模....
的头像 汽车玩家 发表于 01-20 17:46 241次 阅读
Intel和AMD的两种CPU硬件辅助虚拟化技术

外媒:英特尔CPU供应短缺可能持续到今年年底

外媒在报道中表示,英特尔CPU供应短缺将贯穿2020年,持续到今年年底。 外媒是援引英特尔内部人士....
发表于 01-20 10:36 734次 阅读
外媒:英特尔CPU供应短缺可能持续到今年年底

为什么晶圆是圆形而不是矩形

那么晶圆为什么是圆形而不是矩形的呢?特别是我们见到的CPU和GPU裸Die都是矩形,如果晶圆不是圆形....
的头像 半导体动态 发表于 01-18 10:14 314次 阅读
为什么晶圆是圆形而不是矩形

AMD宣布多项人事升迁 AMD终于反挖对手

1月17日,AMD官方宣布多项人事升迁、新人任命,擢升了四位高级副总裁:
的头像 工程师邓生 发表于 01-17 17:18 965次 阅读
AMD宣布多项人事升迁 AMD终于反挖对手

两大本土晶圆厂宣布14nm 我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段

日前,国内最大的晶圆代工厂中芯国际官网转载了《浦东时报》的一篇文章,在文章的开头写到:“位于浦东张江....
的头像 lyj159 发表于 01-17 16:54 901次 阅读
两大本土晶圆厂宣布14nm 我国晶圆代工产业又迈进了一个新阶段

Tiger Lake-U低压版曝光 4核心8线程基准频率为2.7GHz

Intel已经在CES 2020上宣布,将在今年晚些时候推出下一代移动平台Tiger Lake,采用....
的头像 工程师邓生 发表于 01-17 13:56 419次 阅读
Tiger Lake-U低压版曝光 4核心8线程基准频率为2.7GHz

酷睿i9-10900曝光 10核心20线程且睿频可以跑到4.9GHz

Intel Comet Lake-S十代桌面酷睿虽然预期发布时间推迟了,但是型号曝光还在继续,3DM....
发表于 01-17 13:51 413次 阅读
酷睿i9-10900曝光 10核心20线程且睿频可以跑到4.9GHz

曝Intel考虑下单台积电7nm 基带可能性更大

最近频繁有报道指出,台积电的7nm制程处于满载状态,一度影响AMD锐龙3000处理器的供货,甚至迫使....
的头像 半导体动态 发表于 01-17 11:38 717次 阅读
曝Intel考虑下单台积电7nm 基带可能性更大

AMD处理器PC市占率节节增长 并将持续缩小与Intel的差距

自Zen架构发布的3年来,AMD在x86处理器市场的份额一直在节节增长。
的头像 工程师邓生 发表于 01-17 11:16 602次 阅读
AMD处理器PC市占率节节增长 并将持续缩小与Intel的差距

台积电10nm芯片出货量仅占晶圆收入1%,7nm占2019年第四季度35%

台积电(台湾半导体制造公司)已发布了其2019年第四季度的财务报告。该季度该公司的收入和利润均有增长....
的头像 刘伟DE 发表于 01-17 11:11 2399次 阅读
台积电10nm芯片出货量仅占晶圆收入1%,7nm占2019年第四季度35%

Intel官方宣布二代可扩展至强M系列全部停产 L系列将全部降价

去年4月份,Intel发布了代号Cascade Lake的第二代可扩展至强处理器,虽然还是14nm ....
发表于 01-17 10:34 307次 阅读
Intel官方宣布二代可扩展至强M系列全部停产 L系列将全部降价

罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议

意法半导体与罗姆集团旗下的SiCrystal公司签署一了份碳化硅(SiC)晶圆长期供应协议。
发表于 01-17 09:07 183次 阅读
罗姆下的SiCrystal公司与长期客户ST签订碳化硅晶圆长期供应协议

ARM和AMD发力 Intel难以避免他们带来的竞争

在利润丰厚的服务器和HPC(高性能计算)处理器市场,英特尔的市场份额在很长一段时间都超过九成,但市场....
发表于 01-17 09:01 311次 阅读
ARM和AMD发力 Intel难以避免他们带来的竞争

Intel宣布 Cooper Lake处理器将于今年上半年面世

根据Intel执行副总裁孙纳颐(Navin Shenoy)的说法,基于14nm++工艺的Cooper....
发表于 01-16 17:29 791次 阅读
Intel宣布 Cooper Lake处理器将于今年上半年面世

至强W-3375X处理器曝光 56核112线程且全核心5.1GHz

不知道什么时候开始,闲鱼成为了Intel处理器偷跑的第一来源了,日前才有22核44线程、5GHz的酷....
发表于 01-16 09:49 1253次 阅读
至强W-3375X处理器曝光 56核112线程且全核心5.1GHz

Intel未来将进一步扩展5G连接性 PC也能用上5G

在刚刚过去的CES展会上,Intel展示并发布了多款重量级产品,包括10nm+工艺的Tiger La....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 17:50 600次 阅读
Intel未来将进一步扩展5G连接性 PC也能用上5G

Intel时隔22年重返独显市场 将以哪些优势与红绿大厂正面刚

1998年首次推出独显GPU之后,Intel时隔22年将在今年推出新的高性能GPU,重返独显市场,要....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 17:13 659次 阅读
Intel时隔22年重返独显市场 将以哪些优势与红绿大厂正面刚

Intel重回全球半导体市场第一位置

2018年全球半导体市场在内存、闪存大涨两年之后达到了巅峰,2019年随即转向熊市,内存、闪存各种跌....
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 15:19 767次 阅读
Intel重回全球半导体市场第一位置

Intel提出了哪六大技术战略?意义所在?

在10nm+工艺之外,Tiger Lake处理器还会用上全新的CPU内核——Willow Cove,....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-15 14:43 641次 阅读
Intel提出了哪六大技术战略?意义所在?

解读Intel的AI之道

X86处理器问世42年了,已经进入了不惑之年,回头看看它的发展过程,到底都在哪些方面有了质变呢?
的头像 工程师邓生 发表于 01-15 11:07 769次 阅读
解读Intel的AI之道

AMD与Intel新处理器接口成迷 或为未来产品预留

处理器和主板换接口、换插座是绝大多数用户非常厌烦的事情,这意味着整个平台都要跟着换,也失去了升级性和....
发表于 01-15 08:36 220次 阅读
AMD与Intel新处理器接口成迷 或为未来产品预留

英特尔11代酷睿Tiger Lake晶圆配备下一代AI功能,将在2020年底推出

每年英特尔发布新款处理器时都会邀请老牌科技媒体AnandTech的编辑Ian Cutress博士,按....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-14 14:38 536次 阅读
英特尔11代酷睿Tiger Lake晶圆配备下一代AI功能,将在2020年底推出

Intel首次亮相Tiger Lake晶圆 基于增强版10nm+工艺

CES 2020大展上Intel首次公开了下一代移动平台Tiger Lake(或将命名为十一代酷睿)....
的头像 半导体动态 发表于 01-14 10:23 456次 阅读
Intel首次亮相Tiger Lake晶圆 基于增强版10nm+工艺

Intel展示Thunderbolt 4技术 实际就是未来的USB4

在前几天的CES展会上,Intel宣布了10nm+工艺的Tiger Lake处理器,这是Ice La....
的头像 工程师邓生 发表于 01-14 10:09 326次 阅读
Intel展示Thunderbolt 4技术 实际就是未来的USB4

酷睿i9-109980XE曝光 22核心44线程睿频可全核5.0GHz

Intel目前在消费级最发烧的处理器是i9-10980XE,18核心36线程,和上代的i9-9980....
发表于 01-14 10:05 221次 阅读
酷睿i9-109980XE曝光 22核心44线程睿频可全核5.0GHz

多款十代酷睿移动版参数曝光 i3-10300/i3-10320直接灭掉七代准旗舰i7-7700

CES 2020上我们听说了十代酷睿移动高性能版Comet Lake-H,甚至是下一代10nm Ti....
发表于 01-14 10:00 586次 阅读
多款十代酷睿移动版参数曝光 i3-10300/i3-10320直接灭掉七代准旗舰i7-7700

Intel的独显将对独立显卡市场造成什么影响

最近恰逢CES 2020开展,作为上游厂商的Intel就在CES上公布了不少东西。
的头像 工程师邓生 发表于 01-14 08:41 687次 阅读
Intel的独显将对独立显卡市场造成什么影响

Intel新一代NUC迷你机细节公布 两个版本分别面向高端玩家和商务用户

CES 2020的展前内部沟通会上,Intel首次披露了名为“幽灵峡谷”(Ghost Canyon)....
的头像 工程师邓生 发表于 01-13 10:16 668次 阅读
Intel新一代NUC迷你机细节公布 两个版本分别面向高端玩家和商务用户

Intel谈未来PC市场发展趋势 5G将是创新机会之一

说起商用PC,很多用户可能并不太熟悉,但如果你是一位大型公司企业或组织机构的员工,可能每天都在使用它....
的头像 工程师邓生 发表于 01-13 09:34 474次 阅读
Intel谈未来PC市场发展趋势 5G将是创新机会之一

英特尔确认Xe架构GPU将分为三大应用领域

英特尔(Intel) 喜迎 GPU 业界重量级人物 Raja Koduri 后,大张旗鼓宣布重返独立....
的头像 刘伟DE 发表于 01-13 05:24 1500次 阅读
英特尔确认Xe架构GPU将分为三大应用领域

曝Intel将在本季度量产i7-1068G7 将继续集成64个核显单元

10nm工艺上Intel真不是一般的难,不知道花了多久才把良率提上来,性能还迟迟跟不上,只能在低功耗....
发表于 01-12 10:17 285次 阅读
曝Intel将在本季度量产i7-1068G7 将继续集成64个核显单元

联电公布2019年12月及第4季营收状况 12英寸厂持续维持满载状态未来将进行调配以求最佳化

晶圆代工大厂联电9日公布2019年12月及第4季营收状况,12月营收金额来到133.7亿元(新台币,....
的头像 半导体动态 发表于 01-10 14:41 563次 阅读
联电公布2019年12月及第4季营收状况 12英寸厂持续维持满载状态未来将进行调配以求最佳化

Intel DG1独显外形公布 性能号称是当前Gen 9.5代核显的4倍

本届CES行将落幕之际,Intel公开了首款Xe架构、研发代号DG1的独显外形。
的头像 工程师邓生 发表于 01-10 10:57 911次 阅读
Intel DG1独显外形公布 性能号称是当前Gen 9.5代核显的4倍

Intel官方PPT偷跑 DG1显卡长这样

Intel在CES展会上正式公开了旗下首款Xe架构显卡DG1,这是1998年推出i740独显之后In....
的头像 工程师邓生 发表于 01-10 09:53 569次 阅读
Intel官方PPT偷跑 DG1显卡长这样

曝酷睿i9-10900K最大负载功耗超300W 或推迟至台北电脑展发布

在CES展会上,Intel公司主要展示了旗下的DG1显卡、Tiger Lake处理器及Commet ....
发表于 01-10 08:42 648次 阅读
曝酷睿i9-10900K最大负载功耗超300W 或推迟至台北电脑展发布

攀升推出NUC系列主机,搭载Intel Core i9 9980HK处理器

  根据攀升的官方消息,攀升推出了NUC系列主机,基于NUC 9 Extreme Kit打造,模块化....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-09 17:26 1056次 阅读
攀升推出NUC系列主机,搭载Intel Core i9 9980HK处理器

Intel全新Xe GPU架构将用于Intel的CPU处理器 性能将大幅提高

在CES展会上,Intel正式宣布了使用自家高性能GPU的首波款产品——DG1独显以及Tiger L....
的头像 工程师邓生 发表于 01-09 16:42 1124次 阅读
Intel全新Xe GPU架构将用于Intel的CPU处理器 性能将大幅提高

Intel 10代酷睿标压处理器将于3月份出货 酷睿i7系列进入5GHz时代

Intel在本届CES上带来了10代酷睿Comet Lake-H,即笔记本平台标压高性能处理器。
发表于 01-09 09:19 1119次 阅读
Intel 10代酷睿标压处理器将于3月份出货 酷睿i7系列进入5GHz时代

Intel透露雷电4速度跟雷电3一样 速度实际上还是40Gbps

在昨天的CES展会活动上,Intel正式宣布了新一代10nm处理器Tiger Lake,使用全新的W....
的头像 工程师邓生 发表于 01-09 08:35 1414次 阅读
Intel透露雷电4速度跟雷电3一样 速度实际上还是40Gbps

铠侠一座Fab 6晶圆厂传出火警 或导致东芝闪存生产受到影响

2020年伊始,三星位于韩国华城的多座晶圆厂遭遇意外断电,在UPS电源的支持下只停了三分钟,已经够让....
的头像 半导体动态 发表于 01-08 14:20 691次 阅读
铠侠一座Fab 6晶圆厂传出火警 或导致东芝闪存生产受到影响

铠侠日本晶圆6厂起火,或影响NAND Flash的供货与价格

铠侠对客户发出通知,指2020年1月7日上午6点10分,该公司位于日本三重县四日市的Fab6工厂,内....
的头像 汽车玩家 发表于 01-08 11:43 1044次 阅读
铠侠日本晶圆6厂起火,或影响NAND Flash的供货与价格

Intel宣布与美国红十字会展开合作 将共同应用AI人工智能技术帮助其防灾备灾

Intel如今的触角可以说是无处不在,CES 2020上除了公布下一代10nm Tiger Lake....
的头像 工程师邓生 发表于 01-08 10:04 577次 阅读
Intel宣布与美国红十字会展开合作 将共同应用AI人工智能技术帮助其防灾备灾

曝三星已开始量产6纳米制程 将与台积电展开竞争

在晶圆代工龙头台积电几乎通吃市场7纳米制程产品的情况下,竞争对手三星在7纳米制程上几乎无特别的订单斩....
的头像 半导体动态 发表于 01-07 15:16 563次 阅读
曝三星已开始量产6纳米制程 将与台积电展开竞争

Intel正式宣布下一代移动处理器 号称重新定义移动平台

CES 2020上,Intel正式宣布了代号“Tiger Lake”的下一代移动处理器,也就是现在I....
发表于 01-07 11:55 372次 阅读
Intel正式宣布下一代移动处理器 号称重新定义移动平台

Intel展示一款折叠屏概念PC 将拥有更好的沉浸感体验

CES 2020,折叠屏PC成为最受关注的产品之一。戴尔、联想都展示了旗下的折叠屏PC,Intel作....
的头像 工程师邓生 发表于 01-07 11:22 671次 阅读
Intel展示一款折叠屏概念PC 将拥有更好的沉浸感体验

Intel DG1独立显卡首次亮相 直接集成于笔记本内部

按照官方说法,Intel DG1是其第一款针对消费级平台的独立显卡产品,基于全新的Xe GPU架构,....
的头像 lyj159 发表于 01-07 11:16 858次 阅读
Intel DG1独立显卡首次亮相 直接集成于笔记本内部

Intel首次公开演示代号DG1消费级独立显卡 将直接集成于笔记本内部

CES 2020上,Intel首次公开演示了代号DG1的消费级独立显卡,但不是单独的PCIe扩展卡形....
的头像 工程师邓生 发表于 01-07 11:14 524次 阅读
Intel首次公开演示代号DG1消费级独立显卡 将直接集成于笔记本内部

Intel正式通报“雅典娜计划”最新进展 已有25款设计通过认证

1月7日,Intel在CES 2020上召开发布会,正式通报了“雅典娜计划”的最新进展。
的头像 工程师邓生 发表于 01-07 11:08 480次 阅读
Intel正式通报“雅典娜计划”最新进展 已有25款设计通过认证

Ivy Bridge Schematics Document

发表于 01-01 12:45 360次 阅读
Ivy Bridge Schematics Document

ARM与Intel处理器之间有什么区别?

当前安卓支持三类处理器:ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得最为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟...
发表于 10-14 07:50 273次 阅读
ARM与Intel处理器之间有什么区别?

Windows CE.net在Intel PXA270怎么移植?

随着科学技术进步和3G时代的到来,高性能PDA产品作为一种电子消费品越来越受青睐。作为这些高性能的PDA产品核心的嵌入式实...
发表于 09-30 06:18 320次 阅读
Windows CE.net在Intel PXA270怎么移植?

晶圆级芯片封装有什么优点?

晶圆级芯片封装技术是对整片晶圆进行封装测试后再切割得到单个成品芯片的技术,封装后的芯片尺寸与裸片一致。 ...
发表于 09-18 09:02 417次 阅读
晶圆级芯片封装有什么优点?

影响硅片倒角加工效率的工艺研究

在半导体晶圆的加工工艺中,对晶圆边缘磨削是非常重要的一环。晶锭材料被切割成晶圆后会形成锐利边缘,有棱角、毛刺、崩边,甚至有...
发表于 09-17 16:41 378次 阅读
影响硅片倒角加工效率的工艺研究

晶圆制造工艺的流程是什么样的?

简单的说晶圆是指拥有集成电路的硅晶片,因为其形状是圆的,故称为晶圆.晶圆在电子数码领域的运用是非常广泛的.内存条、SSD,C...
发表于 09-17 09:05 685次 阅读
晶圆制造工艺的流程是什么样的?

什么是基于Intel芯片I210的千兆网络解决方案?

I210 是Intel 推出的千兆网络芯片解决方案,用来替代老产品82547;i210目前已经广泛应用在各个行业,主要以工控行业为主,应用...
发表于 09-16 10:36 622次 阅读
什么是基于Intel芯片I210的千兆网络解决方案?

英特尔凌动处理器CE4100有什么优点?

英特尔今天发布了英特尔®凌动™处理器CE4100,这是英特尔媒体处理器系列中最新的SoC产品,将用于为数字电视、DVD播放器和...
发表于 09-03 06:24 408次 阅读
英特尔凌动处理器CE4100有什么优点?

使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

This product note discusses how to perform full 4-port error correction using the ENA Series with Cascade Microte...
发表于 08-19 12:49 211次 阅读
使用ENA RF网络分析仪和Cascade Microtech进行晶圆上平衡元件测量

E8041M用于Intel Pentium M处理器安装的插入器快速入门

This guide shows you how to install the interposer between the microprocessor and the socket on the system board....
发表于 08-05 07:38 265次 阅读
E8041M用于Intel Pentium M处理器安装的插入器快速入门

TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器

TMP108是一款数字输出温度传感器,此传感器具有一个动态可编程限制窗口,和温度过低与过高警报功能。这些特性在无需由控制器或应用处理器频繁读取温度计数的情况下,提供经优化的温度控制。 TMP108特有SMBus和两线制接口兼容性,并且可在一条支持SMBus警报功能的总线上支持多达4个器件。 TMP108是在多种消费类电子产品,计算机和环境监测应用中进行温度变化管理优化的理想选择。此器件的额定工作温度范围为-40℃至+ 125℃。 特性 具有温度过低和温度过高警报功能的动态可编程限制窗口 精度: - 20°C至+ 85°C时为±0.75°C(最大值) -40°C至+ 125°C时为±1°C(最大值) 低静态电流: 在-40°C至+ 125°C的温度范围内为6μA有源(最大值) 电源范围:1.4V至3.6V 分辨率:12位(0.0625°C) 封装:1.2mm×0.8mm,6焊球WCSP 所有商标均为其各自所有者的财产。 参数 与其它产品相比 数...
发表于 09-17 16:05 121次 阅读
TMP108 采用晶圆级芯片规模封装 (WCSP) 并具有两线式接口的低功耗数字温度传感器