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贴片元器件在使用焊料时需注意什么

2019-11-14 11:35 次阅读

SMT贴片加工中,焊料是用来连接两种或多种金属表面,同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。它是电路组装中最常用的传统焊接材料,那么在SMT贴片使用焊料时,又有哪些注意事项呢?

贴片元器件在使用焊料时需注意什么

1.正确的选择温度范围:焊料是温度敏感材料。有些焊料不适合在低温下使用;在高温下强度也会大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时,应尽可能限定温度在90℃以下。

2.机械性能的适用性:Sn-Pb焊料属软焊料,本身的机械应力不高,焊接部位容易发生塑性变形,并最终形成焊料裂缝。应注意在任何条件下,选择焊料合金时,必须满足机械强度的要求。

3.被焊金属和焊料成分组合形成多种金属间化合物。:这些化合物具有硬而脆的性质,会成为焊料开裂的原因。由于这种金属间化合物的形成与温度和时间有关,所以焊接应尽量在低温和短时间内完成。

4.熔点问题:大部分电子元器件都能适应表面组装的一般焊接工艺,但其中有些热敏感元器件不能耐Sn-Pb共晶温度(183℃)。另外,由于多引线细间距器件常采用多层基板组装,这种基板往往经受不住高于150℃的焊接高温,所以需要采用低熔点焊料,而功率器件多的组件则需要采用高温焊。

5.防止溶蚀现象的发生:防止溶蚀最好的方法就是采用加银焊料,为此常在Sn-Pb中添加Ag的合金焊料。

6.防止焊料沉积氧化:在波峰焊接时,在焊料槽中加入防氧化添加剂,防止在焊接停止时,焊料表面氧化出现浮渣。

7.无铅焊料:由于铅及其化合物是污染环境的有毒物质,使用无铅焊料是一种必然的发展趋势。与之对应的焊接工艺、工艺材料选择和焊接设备参数要求也将发生变化。目前,国内无铅焊料及其组装工艺技术均尚处于研究阶段,工艺技术尚不是很成熟,选用无铅焊料时要充分重视与工艺改进的配合。

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MDC3105 继电器驱动器 5.0 V

NCP5504 LDO稳压器 250 mA 双输出 低噪声

4是一款双输出低压差(LDO)线性稳压器,在工作温度范围内具有+/- 2.0%的精度。它具有3.3 V的固定输出电压(适用于其他固定输出电压选项的工厂触点)和可调节输出,范围为1.25 V至5.0 V.它采用5引脚DPAK无铅封装。 NCP5504 LDO线性稳压器提供低噪声工作,无需旁路电容用于固定输出。该器件的纹波抑制为75 dB,250 mA时的压差为250 mV。 NCP5504适用于后调节和功率敏感的电池供电应用。 特性 一个固定输出和一个可调节输出 可调输出电压从1.25 V到5.0 V 低压差250 mV典型值250 mA 低静态电流370μA 75 dB的纹波抑制 温度范围-25°C至+ 85°C 温度2.0%的准确度 热保护和电流限制 应用 视听设备 电池供电的消费类产品 仪器仪表 计算与网络国王申请 电路图、引脚图和封装图...
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NCP5504 LDO稳压器 250 mA 双输出 低噪声

MC79M LDO稳压器 500 mA 5 V 负极

0负线性稳压器用于补充流行的MC78M00系列器件。 可提供-5.0,-8.0,-12和-15 V的固定输出电压选项,该负线性稳压器采用限流,热关断和安全区域补偿 - 使其在大多数操作下非常坚固条件。通过充分的散热,可以提供超过0.5 A的输出电流。 规格: MC79M00B MC79M00C 公差 4% 4% 温度范围 -40°C至+ 125°C 0°C至+ 125°C 封装 DPAK,TO-220 DPAK,TO-220 特性 无需外部组件 内部热过载保护 内部短路电流限制 输出晶体管安全区域补偿 也可用于表面贴装DPAK(DT)封装器件类型/标称输出电压MC79M05 -5.0 VMC79M 12-12 V MC79M08-8.0 VMC79M15-15 V 无铅封装可能有效。 G-Suffix表示 电路图、引脚图和封装图...
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MC79M LDO稳压器 500 mA 5 V 负极

FDMF2011 高性能100V智能功率级模块

11 电路图、引脚图和封装图
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FDMF2011 高性能100V智能功率级模块

NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

4降压升压反相开关稳压器是对流行的MC33063A和MC34063A单片DC-DC迟滞转换器的更高频率升级。这些降压升压反相开关稳压器由内部温度补偿基准电压源,比较器,受控占空比振荡器和有源电流限制电路,驱动器和高电流输出开关组成。该系列专门设计用于降压(降压),升压(升压)和电压反相应用,并且外部元件数量最少。它具有ON / OFF功能,可将器件置于低功耗(
发表于 07-30 03:02 94次 阅读
NCP3064 升压/降压/反相转换器 开关稳压器 1.5 A 带开/关功能

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 30次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 17次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 61次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 46次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 118次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器