(文章来源:半导体投资联盟)
近日,高云半导体科技股份有限公司(以下简称“高云半导体”)宣布发布其最新的μSoC射频FPGA,该产品集成蓝牙5.0低功耗无线电功能,最低功耗仅为5nA。
据了解,此次高云半导体在其下一代FPGA中集成各种新功能,其最新器件GW1NRF-4提供了4k LUT FPGA资源,集成32位低功耗ARC处理器和低功耗蓝牙(BlueToothBLE5.0),采用6x6mm QFN封装。此产品可以为传感器,音频,摄像机和显示接口提供灵活的IO,为并行计算和加速提供FPGA资源,并为控制,配置和电源管理提供微控制器,显著提升了设计的灵活性和高度集成性。
考虑到功耗是蓝牙设备的关键考虑因素,高云半导体GW1NRF-4设备包括一个电源管理单元,该单元支持各种功耗模式以及全芯片关闭功能,在此模式下,最低功耗仅为5nA。据高云半导体消息,高云半导体市场副总裁兼中国区销售总监黄俊表示,GW1NRF-4芯片创新在FPGA实现多种电源模式的管理,最低功耗可以做到5nA,内部集成低功耗蓝牙模块和ARC处理器,进一步拓展了FPGA的灵活性和集成度。
高云方面曾表示,自2017年1月首单批量出货以来,截至2019年3月底,高云半导体出货量累计出货1500万片,成功进入工业、车载、通信、家电、消费及IoT等领域,已有70余家客户实现了大批量生产,有近300个项目进行中。
(责任编辑:fqj)
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