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联发科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G调制解调器

2019-11-12 16:13 次阅读

前段时间,在推特上有网友爆料联发科的最新动向,曝光了联发科5G SOC芯片,这款芯片最值得注意的是集成了5G基带M70,这款芯片是由联发科向台积电预定的7nm产能的首款5G芯片。

联发科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G调制解调器

目前,联发科除了能够稳稳拿下OPPO、vivo的5G手机订单外,还正在送样到华为,如果一切顺利的话,联发科将有机会进入华为供应链,拿下华为的5G中低端手机订单。

根据上述的信息曝光,相信此前联发科在COMPUTEX2019展会上曾对外公布过全新5G移动平台,就是MT6885了。

联发科5G SOC芯片曝光,集成Helio M70 5G调制解调器

据悉,该5G移动平台基于7nm工艺制程打造,是全球第一款采用ARM最新最快的Cortex A77 CPU和Mali-G77 GPU的智能手机芯片。

更重要的是,它集成了Helio M70 5G调制解调器,拥有4.7Gbps的下载速度和2.5 Gbps的上传速度,支持2G、3G、4G、5G连接以及动态功耗分配。

对于这款芯片,官方强调到这次是采用节能型封装,该设计能够以更低功耗达成更高的传输速率,为终端手机厂商打造全面的超高速5G解决方案。与此同时,它还采用全新的AI架构,搭载全新的独立AI处理单元APU,支持更多先进的AI应用。包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能拍摄出精彩照片。

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