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高通将于12月初发布集成5G基带的骁龙865

2019-11-11 17:05 次阅读

(文章来源:百家号)

11月11日消息,高通骁龙技术峰会将于12月3日至12月5日在夏威夷举办,届时会推出新一代旗舰SoC骁龙865。这款芯片将由三星使用其7nm EUV工艺制造,而在2021年,台积电将使用5nm工艺生产骁龙875。

高通将于12月初发布集成5G基带的骁龙865

上个月,8848手机宣布将会使用骁龙865,具体应用到钛金手机M6 5G。据传高通将发布两个版本的骁龙865,其中一个内部代号“Kona”,另一个是“Huracan”。其中一个版本将内置骁龙X55基带,支持mmWave和sub-6GHz 5G波段,这个版本的骁龙865应该会被大部分旗舰手机采用。

有外媒预测,骁龙865采用基于ARM Cortex-A77定制的CPU核心,还有新的Adreno GPU,支持LPDDR5运行内存芯片。此前骁龙865的Geekbench被曝光,单核分数为4250,多核分数为13300,低于苹果A13仿生5472和13769的得分。

高通将于12月初发布集成5G基带的骁龙865

ElectronicDesign公司预计,到2020年,5G手机的出货量将达到1.75亿至2.25亿部,除了网速更快之外,5G将催生新的产业和商业机会,可能为全球经济注入一剂强心针。

(责任编辑:fqj)

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