据中国光谷报道,11月7日,东湖高新区光谷光电子信息产业园11个项目集中开工,总投资27.3亿元。
本次集中开工的11个项目均为市级督办项目,涵盖人工智能、数字成像、信息技术等多个领域。其中,3亿元以上项目5个,包括汇成工业园项目、联发科武汉研发中心二期项目、武汉喜玛拉雅VR+产业园、华中区检测基地项目等,亿元以上的项目6个。
其中联发科软件(武汉)有限公司由IC设计厂商联发科技在汉投资成立,产品涵盖平板电脑、蓝光播放器、数字电视等多种消费类电子产品领域,为这些产品提供整体的芯片解决方案。
一期项目于2010年在东湖高新区落户,此次建设的联发科武汉研发中心二期位于光谷金融港二路以北、金融港中路以东区域,总面积约4.15万平方米,总投资约3.5亿元。项目建成后,将进行车载电子、智能家庭、嵌入式软件系统等领域的研发与设计。
据武汉东湖高新区管委会相关负责人介绍,联发科技武汉研发中心二期项目,是加强我国集成电路领域自主研发战略布局的重要举措之一,有助于光谷打造“芯屏端网”万亿级光电子信息产业集群。
责任编辑:wv
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
联发科
+关注
关注
55文章
2538浏览量
252615
发布评论请先 登录
相关推荐
总投资20亿元,兆纪光电LED背光源项目开工
江苏省扬州市宝应县在全县项目建设的主阵地县经济开发区低碳制造产业园举办二季度重大项目开工活动暨兆纪光电LED背光源开工仪式,总投资额为20
总投资10亿元!武汉鑫威源大功率蓝光半导体激光器项目竣工
近日,由武汉鑫威源电子科技有限公司总投资10亿元打造的大功率蓝光半导体激光器产业化项目竣工仪式在大桥智能制造产业园举行。
总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工
及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元。 项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资额超50
总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展
该项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目分二期建
总投资13.2亿!威远一半导体项目开工
据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期
安徽超7000亿元项目集中开工动员,含合肥晶合12英寸晶圆制造项目
报道指出,第四批开工动员的制造业项目共670个,总投资4152.8亿元。新开工50亿元人民币以上
总投资约15亿元 郑州高新智能传感器产业基地项目开工
环、迈向中高端,也标志着中国(郑州)智能传感谷的建设辐射更广泛、品牌更凸显。 据介绍,此次开工项目为郑州高新智能传感器产业基地,总投资约15亿元,占地面积约61.83亩,总建筑面积约5
总投资288亿元!12个重点项目在上海临港集中开工
来源:上海临港 编辑:感知芯视界 据上海临港官微消息,今日,临港新片区举行四周年重点产业项目集中开工仪式。本次集中开工的重点项目共12个,总投资
天科合达徐州经开区碳化硅晶片二期扩产项目开工
来源:天科合达 据天科合达官微消息,8月8日,北京天科合达全资子公司江苏天科合达半导体有限公司碳化硅晶片二期扩产项目开工活动在徐州市经济开发区成功举办。 (图源:金龙湖发布) 据悉,江苏天科合达
总投资8.3亿元!天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工
为进一步完善产能布局,抢占市场先机,北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设,总投资8.3亿元,占地70亩,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套设备合计6
近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工
来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工
重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工
据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目,总投资185亿元
评论