第四十三届CEIA中国电子智能制造系列论坛

2019年10月7日，第四十三届CEIA中国电子智能制造系列论坛在厦门磐基希尔顿酒店进行，本次论坛主要是关于“精准智造与高可靠性”的技术研讨。来自各行业超100家的制造企业和超30家国内外知名品牌制造企业信息化负责人齐聚厦门，其中，作为电子装备行业的领军企业德森精密，亦受邀参与此次论坛会议。本次担任演讲嘉宾的是德森精密资深技术骨干——杨秀青先生。

（第四十三届CEIA中国电子智能制造系列论坛会议）

众所周知，在通讯电子军工行业中，PCB/FPC的点胶技术是引领“高科技、高智能”生产，最具有挑战性的技术之一。此次会议德森精密杨秀青先生就以“高速点胶机双阀应用概论”为主题向与会嘉宾解析了高速点胶机是如何实现超高速度下的定位精度、高稳定性、高效率的智能生产管理以及在整个工艺流程中对生产效率和产品质量的关键作用。

在此次论坛中，德森精密杨秀青先生凭借丰富的行业经验对点胶技术进行了深入透彻的剖析，获得了全场听众的高度关注。会议期间，德森精密的展台成为了企业和厂商之间交流的舞台，热闹的氛围，良好的互动，使厂商和企业间近距离接触了解，也将全新的技术展现在大家面前。

（德森精密展台）

德森精密（http://www.desen-sz.com/）的高速双阀点胶机应用了双阀倍速系统，这是目前同行业中最新、最前沿的技术，解决了大家所遇到的产能效率瓶颈问题。德森双阀模组点胶机具备双阀同步、双阀异步两个特点。

一、双阀同步

1、 双阀间距可调，副阀X方向有效，可调距离120mm分三档调节，精度可达0.01mm;

2、 副阀X.Y方向可实现自动角度距离补偿校正，调整距离最大20mm，精度0.01mm;

3、主阀，Z轴同样可自动距离补偿校正对位，保持双阀水平一至，调整距离可达4mm，精度0.01 mm。

二、双阀异步

1、可量身定做主副胶阀之间的距离;

2、可实现同片线路板不同工艺点胶要求，比如，不同的点径，不同胶水，不同工艺等;

3、同样可实现小间距拼板倍速点胶生产需求。

除此之外，德森点胶机的“稳、准、快”也是众多客户选择的关键因素，综合德森精密高速点胶机的诸多优势，其在手机芯片的底部填充/包裸/封装加固，及手机屏幕的贴合/外壳缝隙的防水处理等工艺上均有着良好的应用。

（德森精密-高速双阀点胶机F-898SMT）

本次“精准智造与高可靠性”的技术研讨会议，在热烈的氛围中圆满落幕，德森精密的双阀点胶机赢得了大家的一致好评。后续，德森精密将会持续研发相关技术，推出更加优质的设备，给广大客户提供电子产品点胶技术的解决方案。