SMT加工厂在生产组装时的注意事项

不同组装产品的要求是不同的，组装设备的条件也是不同，所以选择合适的组装方式很重要，合适的组装方式是高效、低成本组装生产的基础要求，也是SMT贴片加工工艺设计的主要内容。表面组装技术就是指把适合于表面组装的小型化元器件或片状结构的元器件按照电路的设计放置在印制板的表面上，再用流焊或波峰焊等焊接工艺装配起来，组成具有一定功能的电子部件。下面一起来看看SMT加工厂在组装时应注意哪些事项。

1）尽可能将应力敏感元器件布放在远离PCB装配时易发生弯曲的地方

如为了消除子板装配时的弯曲变形，尽可能将子板上与母板进行连接的连接器布放在子板边缘，距离螺钉的距离不要超过10mm。再比如，为了避免BGA焊点应力断裂，应避免将BGA布局在PCB装配时容易发生弯曲的地方。

2）对大尺寸BGA的四角进行加固

PCB弯曲时，BGA四角部位的焊点受力最大，最容易发生开裂或断裂。因此，对BGA四角进行加固，对预防角部焊点的开裂是十分有效的。可采用专门的胶进行加固，也可以采用贴片胶进行加固。这就要求元件布局时留出空间，在工艺文件上注明加固要求与方法。

这两点建议，主要是从设计方面考虑的，另外，应改进装配工艺，减少应力的产生，如避免单手拿板、安装螺钉使用支撑工装。因此，组装可靠性的设计不应仅局限于元器件的布局改进，更主要的是应从减少装配的应力开始—采用合适的方法与工具，加强人员的培训，规范操作动作，只有这样才能解决组装阶段发生的焊点失效问题。

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