高通骁龙或将发布下一代集成式芯片NSA、SA双模5G组网

（文章来源：驱动中国）

智能手机行业中，手机芯片对整体运行作用至关重要，就目前市场环境来说，高通骁龙、海思麒麟、联发科、三星半导体都是重要的手机芯片制造商。其中，鉴于麒麟和三星芯片更多应用于自家机型，高通骁龙处理器是当前手机市场大多数厂商新品的不二选择。

我们知道2019年是5G元年，也是众多手机厂商开始探索5G手机的开始，高通骁龙855+X50解调器组合成为大多厂商们的选择，而华为则应用自家麒麟980芯片同时率先在业内推出集成式麒麟990 5G系列芯片，不仅支持NSA、SA双模组网更完成了集成式芯片建设，相比外挂式解调器集成性能更好，处理器功效、功耗控制更为卓著。

如今，众多厂商盼望依旧的高通新一代芯片来了，今天高通公司宣布将于12月3日-5日在夏威夷举行高通骁龙技术峰会，不出意外届时全新一代的骁龙865旗舰芯片将会正式与厂商用户见面。此前高通表示将在2020年对骁龙600、骁龙700系列芯片同样会加持5G性能，而到明年小米、vivo、OPPO、一加、三星、魅族等安卓厂商不出意外都会采用最新的高通骁龙处理器推出自家5G芯片。

我们知道此前，华为麒麟990 5G旗舰系列芯片上依旧应用7nm制程工艺，而今天vivo与三星联合应用的Exynos 980 5G AI芯片也在海思麒麟990 5G芯片之后实现集成式处理，而下一代高通骁龙处理器不出意外也会实现NSA、SA双模5G组网、但具体能否完成集成式处理，以及对用户、厂商来说，下一代骁龙865处理器能在如今骁龙855系列集成式提升多少，能对5G、AI优化优化多少以及整体成本控制程度还要看高通公司表现。
（责任编辑：fqj）