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三星表示预计在2020年完成3nm芯片的开发

独爱72H 来源:百家号 作者:佚名 2019-11-01 17:45 次阅读

(文章来源:百家号)

三星今天发布了2019年Q3季度财报,营收62万亿韩元,运营利润7.8万亿韩元,同比大跌56%,主要原因就在于半导体芯片业务,3.05万亿的利润比去年同期的13.65万亿暴跌77.7%。

目前贡献三星半导体业务利润的主要是存储芯片,包括内存及闪存,内存芯片的跌价是三星利润下滑的主要原因。为此三星也做了一些改革,比如削减存储芯片产能及投资,加速转向逻辑芯片代工。在晶圆代工上,三星立志于跟一哥台积电一争高下,不过目前后者在7nm、5nm工艺上进度领先,其中7nm已经量产一年了,今年都开始量产7nm EUV工艺了。

三星在7nm节点上直接使用EUV工艺,不过这也拖累了进度,虽然2018年就宣布量产了,但实际并没有大规模出货。

在这次财报中,三星表示他们的7nm EUV工艺将在Q4季度量产,虽然三星没有公布具体的信息,不过三星自家的Exynos 9825及5G SoC处理器Exynos 990都是7nm EUV工艺的,量产的应该是这两款芯片。除了三星自己之外,IBM、NVIDIA也是三星7nm工艺的客户,不过IBM的Power 10处理器没这么快,再有应该就是NVIDIA的7nm Ampere芯片了,之前信息显示会在2020年Q1季度发布。

在7nm之外,三星还有6nm工艺,不过它也是7nm的改进,变化不大,正在推进更先进的是5nm工艺,这次提到5nm EUV工艺已经完成了流片,并且获得了新的客户订单,但是三星同样没有公布具体信息,如果5nm芯片能做今年流片,那说明三星的5nm工艺进展不错,毕竟台积电也是今年9月才完成了5nm工艺流片。

5nm之后,还有个改进版的4nm工艺,三星提到他们正在建设4nm晶圆厂的基础设施。

真正能让三星在晶圆代工市场翻身的工艺是3nm,因为这个节点业界会放弃FinFET晶体管转向GAA晶体管,三星是第一个公布3nm GAA工艺的,台积电在这方面公布的信息比较少,不确定具体进度。根据三星的说法,与现在的7nm工艺相比,3nm工艺可将核心面积减少45%,功耗降低50%,性能提升35%。

三星表示正在加速3nm研发,预计在2020年完成技术开发,后续会开始测试、量产等进程。
(责任编辑:fqj)

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