据外媒报道,匿名消息人士投递线索称,索尼PS5主机将于2020年12月4日上市,定价499美元(约合3528元)。
对比2016年的PS4 Slim和PS4 Pro,PS5的爆料价格等于分别上涨了200和100美元,类推的话,猜测国行可能会定在3699~3999元。
另外,滚石杂志在日前指出,索尼PlayStation和索尼音乐集团已经有意在PS5发售前加强了合作。项目以PS4独占、小岛秀夫的《死亡搁浅》为开端,后者签约的大量艺术家、音乐家将为该游戏配乐,甚至制作专属原声带唱片。
相较于对手微软和任天堂,也许这是“One Sony”得天独厚的优势。
本周,索尼互娱在一份招聘启事中大方呼号“明年底发售的PS5将是世界最快主机”,继续吊足玩家胃口。消息称,PS5处理器核心频率可能飙升到3.2GHz、GPU频率2GHz,性能双双会是PS4 Pro的两倍以上。
对了,早先还有PS5 Pro明年会同步推出的传言,拭目以待。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
处理器
+关注
关注
68文章
18250浏览量
222055 -
索尼
+关注
关注
18文章
3020浏览量
104006 -
主机
+关注
关注
0文章
896浏览量
34600
发布评论请先 登录
相关推荐
索尼证实PS5 Pro存在并启动版权诉讼
此外,新款PS5 Pro将采用AMD半定制SoC,GPU性能较前代产品提升45%,配备20Gbps GDDR6高速内存。值得注意的是,这款SoC内置RDNA 4 RT引擎,光线追踪性能相较PS5将提升2-3倍。
索尼PS5 Pro测试版开放开发者订购,8月后将支持所有认证游戏运行
资料显示,作为PlayStation 5产品系列的高阶型号,“Trinity”将与现行的标准版PS5并行销售。索尼方面要求开发者确保所研发的游戏能够完美适配PS5 Pro。
英特尔Battlemag 显卡年底前推出?11月黑色星期五前或将上市
在 IT 之家确证的资料中,首款英特尔 Arc 锐炫显卡已在 2022 年 10 月初推向市场;为了把握年底购物季,或许 11 月份将成为最佳时机。然而关于“战斗法师”系列显卡的具体细节,却仍未得到英特尔官方披露。
广积科技推出LGA-1851 Mini-ITX主板,兼容 Meteor Lake-PS系列处理器
此为市面上首款销售渠道的LGA-1851主板,其研发初衷并非为Arrow Lake所用,仅适配Meteor Lake-PS系列CPU。值得提出的是,较早前有消息称,英特尔计划以Meteor Lake-S处理器与全新LGA-1851芯片组协同推向市场,然而因故搁浅。
PS VR2: 游戏扩展及访问PC游戏功能正在测试
此外,索尼还透露,该公司正致力于实现 PS VR2 与个人电脑之间的游戏互通。这将意味着,玩家们除了在 PS5 上玩 PS VR2 游戏外,还能接触到更多类型的游戏资源。
索尼市值蒸发约100亿美元,PS5游戏主机销售预期下调
自发布调低PS5游戏机销量消息以来,索尼股价持续下滑,市值缩水约100亿美元。目前,索尼股票价值降至17.03万亿日元,相较于过去五天的950日元的跌幅达到6.57%。
索尼新型掌机与PS5游戏兼容性:18个CU单元或"补丁"支持
它兼容PlayStation 4和PS5平台,为兼顾PS4游戏的兼容性,可能内置18个CU单元。开发者需准备相关补丁以确保PS5游戏在掌机上顺畅运行。
索尼拟开发PS5 Pro,性能提速50%至60%,引入光线追踪
自2019年底的PS5发售至今,时隔三年。尽管通常情况下,主机制造商会在主机生命周期的第四年进行升级,以重燃玩家热情,促进硬件销量增长。此次官方的半代Pro版,意在增强图形处理实力。
PS5 Pro GPU升级RDNA3/4架构:CPU却停留在Zen2
PS5 Slim轻薄版刚上市,PS5 Pro增强版又快来了,最新传闻泄露了有关SoC处理器、内存等的大量规格。
PICO-EHL1轻松将项目推向市场
PICO-EHL1是一款轻松将项目推向市场的小型轻量级解决方案。研扬专注主板设计,兼顾品质与简约,以合理的价格实现全面的功能。该板体积小巧、易于部署,由IntelAtom处理器
WD_BLACK推出PS5™官方授权的全新高性能内置固态硬盘
高达4TB的容量,能将PS5主机的存储空间扩展到之前的四倍左右,玩家可以自由存储和畅玩多达约100款热门游戏。 WD_BLACK™ SN850P NVMe™ SSD固态硬盘 PS5™授
Metalenz联合UMC将其开创性的超构表面光学器件推向市场
Metalenz表示,与UMC的新合作伙伴关系将有助于其超构表面光学器件首次直接推向公开市场。Metalenz成立于2016年,早在2021年就公布了其对智能手机镜头的未来愿景,该公司于2022年完成3000万美元B轮融资。
颖崴科技:芯片测试探针卡新工厂预计年底完工
据《经济日报》报道,芯片测试设备制造企业颖崴科技6月14日在高雄举行了高雄第二工厂竣工仪式。公司方面表示:“为生产用于半导体测试的探针芯片,将于今年年底在台元科技园区建设新工厂。将扩大现有生产能力。”继新工厂启动之后,预计明年将以探针卡业绩加倍为目标。
评论