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2020年半导体市场展望:全球稳步复苏,中国成长率优于全球

墨记 2019-10-17 10:42 次阅读

根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出,2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾,从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形,经过三个季度以来的产业调整逐渐从谷底走出,目前供应链库存水位已降至正常水平,8吋晶圆与12吋晶圆的产能利用率也从今年第一季较为松动的情况逐季提升,加上下半年智能型手机需求较上半年表现较佳,其中苹果iPhone11系列反应热烈,追加订单的效应让第三季与第四季的半导体市场较为乐观,但由于今年上半年销售额滑落过多的情况,预期2019年全球半导体市场将较2018年同比减少13%。 

展望2020年全球半导体市场,我们认为主要半导体需求的驱动力将是以智能型手机相关、5G基础建设、AI人工智能等三大板块驱动。需求变动的最大不确定性将在于总体经济因素与中美贸易战后续变化,这部分相对较难预测。而在生产端上,因为外部环境的不确定性因素升高,明年各半导体业者对于产能扩充以及厂房投资的态势相对保守,逻辑芯片存储器业者的资本支出都得到较为审慎的节制,资本支出将多数用于纳米工艺的制程提升方面,因此我们认为在大环境稳定的情况之下,2020年全球半导体市场将较2019年增加约5%。 

芯片设计: 5G题材、AI人工智能和智能型手机相关成为IC设计业者下一波兵家必争之地 

过去几年半导体的运营成长动能主要仰赖智能型手机项目,无论是在体量的增加或是手机硬件规格的创新往往带动芯片产品的效能与数量也有所提升虽然2019年全球智能型手机出货量较2018衰退4%,但2020预期在5G替换潮逐步发酵以及经济情况回稳的情况下将落底反弹约3%,因此,智能型手机AP、存储器、传感器、驱动芯片、CMOS Sensor、面板驱动/触控芯片等相关芯片运营动能将开始回稳,而阶段5G题材落实在智能型手机上面将让搭载AI功能的手机AP、基带和5G射频前段模块(包含射频芯片、滤波器、PA模块、天线和天线协调器等)成长力道开始增加,而与供应链的访谈得知2020年5G智能型手机渗透率有望突破10%,约1.4亿只的规模。 

另外一方面5G基站的建设落实在全球主要市场如中国与美国大城市上,5G基站目前所带来的技术无论是Sub 6GHz或是毫米波技术,所需要的功率半导体元气件(特别是氮化镓)、电源管理芯片、滤波器和天线的数量将较过去4G基站来的更多,功能与效能的要求也更多,因此5G基站的基础建设快速布建将有助于半导体产业的发展与提升。 

而人工智能方面除了应用在智能型手机上边缘运算外,主要功能机器推理与机器学习等主要应用在服务器和云平台上,这部分AI芯片包含了传统熟知的GPU外,也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC,推动服务器和数据中心巨头如华为、阿里巴巴、谷歌、亚马逊和脸书等也推出专属于自家云端服务应用的AI芯片加速器和算法来落实AI的服务上,此举不仅是增加了AI芯片的用量,同样也带动周边的芯片如服务器CPU、服务器远程管理芯片等产品成长动能。 

芯片制造:14纳米以下先进工艺竞赛进入新局面,8吋晶圆产能利用率持续回温 

从芯片制造的角度来看,由于14纳米工艺以下的先进制程投资额庞大,客户集中程度高以及产品开发困难度陡增的影响,IDM和晶圆代工业者因应自身的竞争策略分成两个集团,无论是自身策略使然或是政策协助下持续加码投资先进制程的公司如台积电、三星、中芯国际、武汉宏芯和上海华力微,此集团全力发展14纳米以下(包含14纳米)先进制程如FinFet和EUV等,目标瞄准追求极致芯片大小以及高速运算的芯片;另外一方面联电、格芯、世界先进和华虹宏力等业者则是考虑到自身集团资源以及先进制程的投资报酬率,专注在8吋晶圆厂的运营和12吋晶圆成熟工艺(28纳米以上),除了8吋晶圆用于物联网、电源管理、分利器件、仿真器件等产品是最有运营效率,需求相对稳定,12吋晶圆成熟工艺同样需求变化波动不大,产能利用率普遍较容易维持,因此对于代工业者的自由现金流以及财务结构来说较有保障。 

未来8吋与12吋新产能的增加主要增加在大中华区市场,欧美区与日本的晶圆制造业者逐渐朝向转型走向更利基的市场或是资产重组以及企业并购,格芯就是最好的例子,在2022年IPO上市的前提之下,格芯不断的出售资产以强化财务结构,除了新加坡八吋晶圆厂卖给世界先进外、美国12吋晶圆厂厂出售给安森美半导体,目前原本在四川成都的12吋晶圆厂也传出未来将由以色列公司高塔半导体(TowerJazz)接盘,而日本富士通半导体公司也将原先与联电合资的三重富士通半导体全部股权卖回给联电也是一个案例。 

芯片封装测试: 先进封装制程成为下一个封测厂竞逐的焦点 

封装测试厂在今年上半年面临到产能利用率不佳以及封测价格杀价竞争的双重压力影响,运营绩效普遍不佳,进入下半年受惠于5G天线前端模块、系统集封装(System-In-Chip)和晶圆级封装(WLCSP)的业务量提升,全球前十大半导体封测业者的业绩从第二季起便触底反弹,而目前封装测试厂正处于新时代封装技术与旧时代封装技术并陈的时刻,一方面旧时代的封装测试技术(例如传统封装打线)依旧在公司业绩占有一定的分额外,目前主流先进封装技术(如Bumping, WLCSP, Flip-Chip等)营收比重也不断攀升,而随着半导体先进制程技术的演进,以及智能型手机、物联网等更多轻薄装置对于芯片的尺寸和效能要求也不断增加,扇出型封装(Fan-Out)、3D IC TSV等逐渐兴起,也让晶圆代工厂跨足以强化产业垂直整合,最好的例子就是苹果iPhone AP处理器的扇出型封装便是台积电一手包办,无须透过封测厂来完成,此项扇出型封装商业模式的改变也让晶圆代工厂和半导体封测厂对于先进封装制程的竞争与合作成为下一个产业关注焦点,而根据我们的了解,台积电在先进封装制程的营业额在2018年已经达到25亿美元之谱,预计2019年将成长双位数达到35亿以上的规模。 

存储器市场展望: 2020年内存与闪存市场回温成定局,跌价压力进一步舒缓 

2019年存储产业在经过价格大幅滑落和产业严重供过于求,领导厂商如三星、海力士、美光、铠侠(员东芝内存)营收与利润衰退幅度创下新高,虽然自第三季起受到铠侠半导体厂跳电因素以及日韩贸易纠纷等冲击产出的因素让价格有止跌迹象,但上半年营收衰退的情况让今年的整体内存与闪存的产值较2018年衰退幅度都均达到30%以上,也因此目前各家存储器厂商对于2020年的展望也相对保守。以内存来说明年位产出年增率仅有15-20%的幅度,而闪存的位产出年增率也仅有30-35%的低标水平,反应在明年存储器产业的资本支出金额也持续减少,计同比减少10-15%的幅度,因此我们认为在2019年减产措施发酵以及2020产出受到节制的情况,整体存储器供给成长有限,我们认为内存与闪存供过于求的情况自明年第二季末起将转为供需平衡甚至出现供货吃紧的态势,整年度的平均销售单价来看,内存整年度平均销售价格跌幅将收敛至10%以内,闪存整年度平均销售单价跌幅也有机会收敛至15%以内,整体存储器行业产业秩序将较2019年表现更为稳定。 

中国半导体市场: 半导体供应链国产化加速 

中国半导体产业销售额过去五年都缴出年成长20%以上的亮丽表现,今年受到中美贸易战影响终端需求的影响,预计今年整体中国半导体销售额的年成长率将滑落至10%,而随着国际半导体供应链重新塑造以及中国半导体供应链加速国产化的转变,自今年第二季起IC设计业者(最显著的例子为海思半导体)的半导体制造与封测订单有转回本土生产迹象明显,因此也让晶圆代工业者如中芯、华虹等产能利用率获得改善外,最明显受惠的部分为封测厂商如长电科技、华天科技和通富微电业绩和利润有明显的回升。在产业政策上,大基金第二期约2000亿人民币的募集也顺利完成,本次投资的重点将着重在半导体设备包括刻蚀机台、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域提供大力的支持外,也将多数掌握在外商的半导体材料板块提供本土业者更多的资源与支持;而科创版的正式上路也提供半导体业者更多的筹资管道来充实研发资金或是并购资源。
 
来源:CINNO Research
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ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:56 56次 阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:56 34次 阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:56 44次 阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 07-04 09:56 86次 阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 34次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 58次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 19次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 36次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 110次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 69次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 69次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 52次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 59次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 140次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 132次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 66次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 121次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 132次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 124次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)