侵权投诉

2020年半导体市场展望:全球稳步复苏,中国成长率优于全球

墨记 2019-10-17 10:42 次阅读

根据CINNO Research 产业研究对半导体供应链的调查指出,2019年第三季与第四季全球半导体景气走出谷底阴霾,从去年第三季起半导体产业链库存水位偏高、终端需求疲软以及产能利用率松动的情形,经过三个季度以来的产业调整逐渐从谷底走出,目前供应链库存水位已降至正常水平,8吋晶圆与12吋晶圆的产能利用率也从今年第一季较为松动的情况逐季提升,加上下半年智能型手机需求较上半年表现较佳,其中苹果iPhone11系列反应热烈,追加订单的效应让第三季与第四季的半导体市场较为乐观,但由于今年上半年销售额滑落过多的情况,预期2019年全球半导体市场将较2018年同比减少13%。 

展望2020年全球半导体市场,我们认为主要半导体需求的驱动力将是以智能型手机相关、5G基础建设、AI人工智能等三大板块驱动。需求变动的最大不确定性将在于总体经济因素与中美贸易战后续变化,这部分相对较难预测。而在生产端上,因为外部环境的不确定性因素升高,明年各半导体业者对于产能扩充以及厂房投资的态势相对保守,逻辑芯片存储器业者的资本支出都得到较为审慎的节制,资本支出将多数用于纳米工艺的制程提升方面,因此我们认为在大环境稳定的情况之下,2020年全球半导体市场将较2019年增加约5%。 

芯片设计: 5G题材、AI人工智能和智能型手机相关成为IC设计业者下一波兵家必争之地 

过去几年半导体的运营成长动能主要仰赖智能型手机项目,无论是在体量的增加或是手机硬件规格的创新往往带动芯片产品的效能与数量也有所提升虽然2019年全球智能型手机出货量较2018衰退4%,但2020预期在5G替换潮逐步发酵以及经济情况回稳的情况下将落底反弹约3%,因此,智能型手机AP、存储器、传感器、驱动芯片、CMOS Sensor、面板驱动/触控芯片等相关芯片运营动能将开始回稳,而阶段5G题材落实在智能型手机上面将让搭载AI功能的手机AP、基带和5G射频前段模块(包含射频芯片、滤波器、PA模块、天线和天线协调器等)成长力道开始增加,而与供应链的访谈得知2020年5G智能型手机渗透率有望突破10%,约1.4亿只的规模。 

另外一方面5G基站的建设落实在全球主要市场如中国与美国大城市上,5G基站目前所带来的技术无论是Sub 6GHz或是毫米波技术,所需要的功率半导体元气件(特别是氮化镓)、电源管理芯片、滤波器和天线的数量将较过去4G基站来的更多,功能与效能的要求也更多,因此5G基站的基础建设快速布建将有助于半导体产业的发展与提升。 

而人工智能方面除了应用在智能型手机上边缘运算外,主要功能机器推理与机器学习等主要应用在服务器和云平台上,这部分AI芯片包含了传统熟知的GPU外,也包含了FGPA以及客制化芯片ASIC,推动服务器和数据中心巨头如华为、阿里巴巴、谷歌、亚马逊和脸书等也推出专属于自家云端服务应用的AI芯片加速器和算法来落实AI的服务上,此举不仅是增加了AI芯片的用量,同样也带动周边的芯片如服务器CPU、服务器远程管理芯片等产品成长动能。 

芯片制造:14纳米以下先进工艺竞赛进入新局面,8吋晶圆产能利用率持续回温 

从芯片制造的角度来看,由于14纳米工艺以下的先进制程投资额庞大,客户集中程度高以及产品开发困难度陡增的影响,IDM和晶圆代工业者因应自身的竞争策略分成两个集团,无论是自身策略使然或是政策协助下持续加码投资先进制程的公司如台积电、三星、中芯国际、武汉宏芯和上海华力微,此集团全力发展14纳米以下(包含14纳米)先进制程如FinFet和EUV等,目标瞄准追求极致芯片大小以及高速运算的芯片;另外一方面联电、格芯、世界先进和华虹宏力等业者则是考虑到自身集团资源以及先进制程的投资报酬率,专注在8吋晶圆厂的运营和12吋晶圆成熟工艺(28纳米以上),除了8吋晶圆用于物联网、电源管理、分利器件、仿真器件等产品是最有运营效率,需求相对稳定,12吋晶圆成熟工艺同样需求变化波动不大,产能利用率普遍较容易维持,因此对于代工业者的自由现金流以及财务结构来说较有保障。 

未来8吋与12吋新产能的增加主要增加在大中华区市场,欧美区与日本的晶圆制造业者逐渐朝向转型走向更利基的市场或是资产重组以及企业并购,格芯就是最好的例子,在2022年IPO上市的前提之下,格芯不断的出售资产以强化财务结构,除了新加坡八吋晶圆厂卖给世界先进外、美国12吋晶圆厂厂出售给安森美半导体,目前原本在四川成都的12吋晶圆厂也传出未来将由以色列公司高塔半导体(TowerJazz)接盘,而日本富士通半导体公司也将原先与联电合资的三重富士通半导体全部股权卖回给联电也是一个案例。 

芯片封装测试: 先进封装制程成为下一个封测厂竞逐的焦点 

封装测试厂在今年上半年面临到产能利用率不佳以及封测价格杀价竞争的双重压力影响,运营绩效普遍不佳,进入下半年受惠于5G天线前端模块、系统集封装(System-In-Chip)和晶圆级封装(WLCSP)的业务量提升,全球前十大半导体封测业者的业绩从第二季起便触底反弹,而目前封装测试厂正处于新时代封装技术与旧时代封装技术并陈的时刻,一方面旧时代的封装测试技术(例如传统封装打线)依旧在公司业绩占有一定的分额外,目前主流先进封装技术(如Bumping, WLCSP, Flip-Chip等)营收比重也不断攀升,而随着半导体先进制程技术的演进,以及智能型手机、物联网等更多轻薄装置对于芯片的尺寸和效能要求也不断增加,扇出型封装(Fan-Out)、3D IC TSV等逐渐兴起,也让晶圆代工厂跨足以强化产业垂直整合,最好的例子就是苹果iPhone AP处理器的扇出型封装便是台积电一手包办,无须透过封测厂来完成,此项扇出型封装商业模式的改变也让晶圆代工厂和半导体封测厂对于先进封装制程的竞争与合作成为下一个产业关注焦点,而根据我们的了解,台积电在先进封装制程的营业额在2018年已经达到25亿美元之谱,预计2019年将成长双位数达到35亿以上的规模。 

存储器市场展望: 2020年内存与闪存市场回温成定局,跌价压力进一步舒缓 

2019年存储产业在经过价格大幅滑落和产业严重供过于求,领导厂商如三星、海力士、美光、铠侠(员东芝内存)营收与利润衰退幅度创下新高,虽然自第三季起受到铠侠半导体厂跳电因素以及日韩贸易纠纷等冲击产出的因素让价格有止跌迹象,但上半年营收衰退的情况让今年的整体内存与闪存的产值较2018年衰退幅度都均达到30%以上,也因此目前各家存储器厂商对于2020年的展望也相对保守。以内存来说明年位产出年增率仅有15-20%的幅度,而闪存的位产出年增率也仅有30-35%的低标水平,反应在明年存储器产业的资本支出金额也持续减少,计同比减少10-15%的幅度,因此我们认为在2019年减产措施发酵以及2020产出受到节制的情况,整体存储器供给成长有限,我们认为内存与闪存供过于求的情况自明年第二季末起将转为供需平衡甚至出现供货吃紧的态势,整年度的平均销售单价来看,内存整年度平均销售价格跌幅将收敛至10%以内,闪存整年度平均销售单价跌幅也有机会收敛至15%以内,整体存储器行业产业秩序将较2019年表现更为稳定。 

中国半导体市场: 半导体供应链国产化加速 

中国半导体产业销售额过去五年都缴出年成长20%以上的亮丽表现,今年受到中美贸易战影响终端需求的影响,预计今年整体中国半导体销售额的年成长率将滑落至10%,而随着国际半导体供应链重新塑造以及中国半导体供应链加速国产化的转变,自今年第二季起IC设计业者(最显著的例子为海思半导体)的半导体制造与封测订单有转回本土生产迹象明显,因此也让晶圆代工业者如中芯、华虹等产能利用率获得改善外,最明显受惠的部分为封测厂商如长电科技、华天科技和通富微电业绩和利润有明显的回升。在产业政策上,大基金第二期约2000亿人民币的募集也顺利完成,本次投资的重点将着重在半导体设备包括刻蚀机台、薄膜设备、测试设备、清洗设备等领域提供大力的支持外,也将多数掌握在外商的半导体材料板块提供本土业者更多的资源与支持;而科创版的正式上路也提供半导体业者更多的筹资管道来充实研发资金或是并购资源。
 
来源:CINNO Research
收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

在安防产业中 5G显得相对并不重要

在移动网络通信中,有一个笑话:有个大叔问营业员小姑娘:“这4g有啥好的?”小姑娘回答:“大叔,2G可....
发表于 12-10 16:37 0次 阅读
在安防产业中 5G显得相对并不重要

移远通信吴冰:携手合作伙伴加速5G技术在物联网领域的商用进程

12月4日,由中国移动通信研究院主办的“2019下一代物联网技术及应用创新沙龙”在北京举行,来自学界....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 16:24 19次 阅读
移远通信吴冰:携手合作伙伴加速5G技术在物联网领域的商用进程

物联网应用连接到 Google Cloud怎样去实现

基于硬件的安全密钥存储是物联网设备安全性的基本要求。
发表于 12-10 16:20 8次 阅读
物联网应用连接到 Google Cloud怎样去实现

爱立信超过75份5G商用合同,超过华为公布的数量

昨天我们报道了爱立信承认在中国等五国行贿,并向美国支付了10.6亿美元以达成和解的消息。与此同时,另....
的头像 汽车玩家 发表于 12-10 16:15 22次 阅读
爱立信超过75份5G商用合同,超过华为公布的数量

千元级联想智能门锁E1产品,将于12月12日上市

现如今很多家庭仍然在使用传统机械门锁,但这类门锁面临的安全威胁正在与日俱增,其对家庭安全的防护能力变....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 15:58 18次 阅读
千元级联想智能门锁E1产品,将于12月12日上市

阿里联合清华推动产学研合作 推动AI与安全发展相辅相成

小学生用照片攻破丰巢人脸识别系统、自动驾驶汽车失控撞人、AI换脸让你一秒成为黄片主角……随着人工智能....
发表于 12-10 15:56 24次 阅读
阿里联合清华推动产学研合作 推动AI与安全发展相辅相成

荷兰明年首批5G频谱将拍卖,预计获得9亿欧元资金

荷兰是在一份声明中,宣布在明年进行首批 5G 频谱拍卖的,其首次拍卖的是 700MHz、1400MH....
的头像 汽车玩家 发表于 12-10 15:45 21次 阅读
荷兰明年首批5G频谱将拍卖,预计获得9亿欧元资金

江苏泰兴先进半导体高端装备项目开工 总投资达3亿美元

近日,江苏泰兴举行第四季度重大项目集中开工仪式。此次共有27个亿元以上项目集中开工,计划总投资164....
的头像 半导体动态 发表于 12-10 15:15 22次 阅读
江苏泰兴先进半导体高端装备项目开工 总投资达3亿美元

新西兰政府就此信公开警告华为称“不要威胁新西兰政府

华为新西兰副总经理Andrew Bowater告知,政府一再拒绝与华为会面,促使华为发出了这封信。“....
的头像 MCA手机联盟 发表于 12-10 15:14 48次 阅读
新西兰政府就此信公开警告华为称“不要威胁新西兰政府

苹果将在2020年发布7款新iPhone其中三款为5G手机四款为4G手机

国外证券公司Rosenblatt在对投资者的一份报告中预计,2020年年初苹果将发布传闻已久的iPh....
发表于 12-10 15:11 41次 阅读
苹果将在2020年发布7款新iPhone其中三款为5G手机四款为4G手机

Redmi K30 5G手机首发,搭载骁龙765G采用顶级7nmEUV低功耗工艺制程

12月10日消息,今日下午2点,Redmi手机官方正式发布新款Redmi K30 5G手机,全球首发....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 15:11 94次 阅读
Redmi K30 5G手机首发,搭载骁龙765G采用顶级7nmEUV低功耗工艺制程

中环股份表示无锡工厂预计2020年第一季度开始投产 目前在国内占有率超过80%

关于硅片投产产能情况,中环股份近日在投资者互动平台上表示,江苏宜兴规划8英寸75万片/月,12英寸6....
的头像 半导体动态 发表于 12-10 15:06 22次 阅读
中环股份表示无锡工厂预计2020年第一季度开始投产 目前在国内占有率超过80%

网络安全与人工智能相遇的结果如何

随着万物互联时代的来临,互联网以“开放”“包容”的姿态接纳各类型设备的接入,在带来更加便捷生活的同时....
发表于 12-10 15:05 8次 阅读
网络安全与人工智能相遇的结果如何

Redmi K30新技术,有望搭载120Hz显示屏幕

12月9日消息,Redmi红米手机官方为Redmi K30预热,称其还有一个厉害的新技术。
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 15:04 42次 阅读
Redmi K30新技术,有望搭载120Hz显示屏幕

熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工 总投资达57.8亿元

近日,德清县重大项目集中开竣工活动暨熔城半导体芯片系统封装和模组制造基地项目举行开工仪式在浙江湖州德....
的头像 半导体动态 发表于 12-10 14:59 54次 阅读
熔城半导体芯片系统封装及模组制造基地项目开工 总投资达57.8亿元

未来,“相爱相杀”的联发科与华为还会继续缠绵下去

今年3月,DIGITIMES Research发布了2018年全球前10大Fabless排名,从这份....
的头像 半导体行业观察 发表于 12-10 14:58 24次 阅读
未来,“相爱相杀”的联发科与华为还会继续缠绵下去

电子业旺季第一项调涨价格的关键零件

业界证实,生益将于9月在华南涨价,首波对象是二线陆资PCB厂,华东区域也酝酿针对部分客户反映调高价格....
的头像 半导体行业观察 发表于 12-10 14:52 25次 阅读
电子业旺季第一项调涨价格的关键零件

物联网技术对存储技术有什么影响

新一代装置将对内存以及数据储存组件的功耗、性能以及外形有独特的需求;在此同时,众多物联网设备与可穿戴....
发表于 12-10 14:39 13次 阅读
物联网技术对存储技术有什么影响

OPPO与IHS Markit发布白皮书,5G、人工智能和云的互融

5G时代即将破晓,它将迎来怎样的新机遇,已令世界摩拳擦掌。报告认为,5G时代的更新机遇将在AI、云、....
的头像 汽车玩家 发表于 12-10 14:34 85次 阅读
OPPO与IHS Markit发布白皮书,5G、人工智能和云的互融

华为5G随行WiFi系列开售,支持AI高铁模式售价1699元起

12月10日消息,今日上午,华为5G随行WiFi系列将正式开售。其中,华为5G随行WiFi售价169....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 14:11 73次 阅读
华为5G随行WiFi系列开售,支持AI高铁模式售价1699元起

华为Mate 30 Pro 5G青山黛配色将于12月12日开启预售

12月10日消息,据网友分享,华为Mate 30 Pro 5G青山黛配色8GB+128GB版本现已上....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 14:07 91次 阅读
华为Mate 30 Pro 5G青山黛配色将于12月12日开启预售

OLED需求持续提升,台厂供应商受惠

随着 5G 开始商转,各手机品牌大厂将在明年推出最新 5G 手机,且多为旗舰机种,OLED 面板因搭....
的头像 汽车玩家 发表于 12-10 14:07 61次 阅读
OLED需求持续提升,台厂供应商受惠

怎样让人工智能解释自己

为了开发公平和负责任的人工智能,技术人员需要社会学家,心理学家,人类学家和其他专家的帮助,他们能够洞....
发表于 12-10 14:05 18次 阅读
怎样让人工智能解释自己

realme首款5G手机搭载骁龙765G处理器,支持SA/NSA双模5G

12月10日消息,北京时间今天上午,realme官方正式公布自家首款5G手机realme真我X50将....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 14:04 58次 阅读
realme首款5G手机搭载骁龙765G处理器,支持SA/NSA双模5G

半导体行业走势分析,我国半导体领域发展动力持续增强

从指数走势看,上周中国大陆半导体发展指数有较大幅度回升。随着5G换机潮来临以及国内厂商技术革新加快,....
的头像 半导体行业观察 发表于 12-10 14:01 54次 阅读
半导体行业走势分析,我国半导体领域发展动力持续增强

OPPO 5G CPE推出,未来或将成为应用场景中的“连接中枢”

12月10日消息,在2019年未来科技大会上,OPPO发布了客户前置设备OPPO 5G CPE,搭载....
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 13:58 46次 阅读
OPPO 5G CPE推出,未来或将成为应用场景中的“连接中枢”

群创光电发布11月营收报告,营收金额约合人民币50亿元

12月10日消息,台湾面板厂商群创光电昨日发布了11月营收报告。
的头像 牵手一起梦 发表于 12-10 13:55 23次 阅读
群创光电发布11月营收报告,营收金额约合人民币50亿元

AI+医疗的触角伸向基层 其社会价值逐渐显现出来

12月8日,《麻省理工科技评论》(MIT Technology Review)发布报告《AI医疗:亚....
发表于 12-10 13:53 25次 阅读
AI+医疗的触角伸向基层 其社会价值逐渐显现出来

智能云存储技术将成平安城市最有力的武器

在摄像头满天飞的时代,视频大数据、安防大数据已不再受困于“数量”不够,而是“乱”。
发表于 12-10 13:52 11次 阅读
智能云存储技术将成平安城市最有力的武器

湖南移动和华为合作打造出了全国首家钢铁行业5G智慧工厂

近日,工信部组织专家组前往华菱湘钢专题调研,对全国首家钢铁行业5G智慧工厂给予了高度肯定,希望华菱湘....
发表于 12-10 13:51 29次 阅读
湖南移动和华为合作打造出了全国首家钢铁行业5G智慧工厂

云计算能否解决归档存储的问题

云计算似乎是归档存储数据的理想场所。它提供了按需付费的增长模式,并使组织能够缩减其内部存储空间。
发表于 12-10 13:48 4次 阅读
云计算能否解决归档存储的问题

AI在医疗领域智能帮我们诊断吗

AI可以采用深度学习技术,来重建高精度的人体运动三维模型,从而准确获取关节点、关节角等信息,进而帮助....
发表于 12-10 13:44 14次 阅读
AI在医疗领域智能帮我们诊断吗

人工智能技术可以让人永葆青春?

随着医疗保健行业与数据采集技术的发展,AI技术与生物医疗产业的结合呈现出巨大潜力,不仅在制药领域中的....
发表于 12-10 13:40 14次 阅读
人工智能技术可以让人永葆青春?

AI提供的落子胜率可以直接比较大小吗

胜率只是AI衡量落子点好坏的指标之一,而人类棋手能否从AI推荐的着法中取得收益,直接取决于对其后续变....
发表于 12-10 11:55 19次 阅读
AI提供的落子胜率可以直接比较大小吗

上海移动为智慧城市打造出了各种5G标杆应用

坐落于上海北外滩核心区域的“5G全球创新港”正等着选手们来聆听上海的5G故事。这个由虹口区政府和上海....
发表于 12-10 11:52 30次 阅读
上海移动为智慧城市打造出了各种5G标杆应用

5G+云计算+AI三者融合创新在数字化转型过程中的作用介绍

12月9日,中国信息通信研究院发布了《“5G+云+AI”:数字经济新时代的引擎》的白皮书(以下简称“....
发表于 12-10 11:48 33次 阅读
5G+云计算+AI三者融合创新在数字化转型过程中的作用介绍

AI辅助人的视觉需要跨过多少坎

人造视网膜技术具有很强的综合性和复杂性,需要机器视觉、IC设计、半导体工艺、纳米技术、神经科学、生物....
发表于 12-10 11:47 25次 阅读
AI辅助人的视觉需要跨过多少坎

西安推出超高灵敏半导体光电生物传感器 实现对蓝藻缓慢生长期的探测

据麦姆斯咨询报道,近日,西安电子科技大学微电子学院敖金平教授团队在《生物传感器与生物电子学》(Bio....
发表于 12-10 11:46 49次 阅读
西安推出超高灵敏半导体光电生物传感器 实现对蓝藻缓慢生长期的探测

2019中国电信重庆公司科技节正式开幕

据了解,本次科技节包含会、展、赛三大主题活动,除邀请来自华为、中兴、中国信科、重庆大学等单位的信息通....
发表于 12-10 11:43 21次 阅读
2019中国电信重庆公司科技节正式开幕

AI芯片行业未来的发展空间有多大

智能手机市场逐渐饱和的情况下,大数据、云计算、人工智能、物联网成为科技发展的新风口。
发表于 12-10 11:43 24次 阅读
AI芯片行业未来的发展空间有多大

英特尔斥巨资买AI然后卖奔腾 却难以重回辉煌

出于众所周知的原因,英特尔前不久被传出准备以10-20亿美元收购以色列AI创业公司Habana La....
发表于 12-10 11:39 54次 阅读
英特尔斥巨资买AI然后卖奔腾 却难以重回辉煌

人工智能的安全API如何使用

企业的数字转型通常是基于API(应用程序编程接口)之上的,API可驱动新的运营模型,提供对业务逻辑应....
发表于 12-10 11:39 18次 阅读
人工智能的安全API如何使用

如何解决5G网络时代边缘侧面对的五大挑战

5G是通信与计算的深度融合,基于上述需求,领先的智能边缘软件提供商风河公司®近日发布了Wind Ri....
发表于 12-10 11:39 29次 阅读
如何解决5G网络时代边缘侧面对的五大挑战

5G时代下的VoLTE语音技术应用将越发广泛

眼看5G商用时间临近,被称为VoNR的5G语音也逐渐受到关注。那么,4G时代用户使用动力并不十分突出....
发表于 12-10 11:37 50次 阅读
5G时代下的VoLTE语音技术应用将越发广泛

人工智能怎样去影响交通运输行业

人工智能在很长的一段时间里已经超越了其在研究中心的理论存在,在人们日常生活中已经无所不在。
发表于 12-10 11:35 33次 阅读
人工智能怎样去影响交通运输行业

荷兰将于2022年初对3.5GHz频段的中频频谱进行拍卖

在一份声明中,荷兰政府表示它将于2020年6月30日之前拍卖700MHz、1400MHz和2100M....
发表于 12-10 11:33 26次 阅读
荷兰将于2022年初对3.5GHz频段的中频频谱进行拍卖

5G时代将如何助力媒体行业的发展

在网络上,5G让传播变得无时无刻且无所不传;在信息来源上,5G让每个在线终端都可以成为内容的生产和消....
发表于 12-10 11:31 28次 阅读
5G时代将如何助力媒体行业的发展

AI卓越中心怎样进行转型

AI卓越中心应该有集中的功能报告(强硬的),但它也必须在产生最大价值的地方(业务内部)嵌入操作(柔性....
发表于 12-10 11:30 16次 阅读
AI卓越中心怎样进行转型

中国电信的移动业务到底还行不行

而从中国电信的回应中,我们可以非常明显的看到,客服人员推荐了单宽带、融合套餐(手机+宽带)等不同类型....
发表于 12-10 11:28 19次 阅读
中国电信的移动业务到底还行不行

关于200G QSFP-DD SR8,你了解多少?

由于互联网巨头数据中心内部流量每年增长幅度接近100%,不少部署数据中心较早的互联网巨头,会谋求尽快获得200G,但也有不少企业...
发表于 12-06 16:50 23次 阅读
关于200G QSFP-DD SR8,你了解多少?

调用DLL时,什么情况下使用调用库函数节点,什么情况下使用构造器节点

这两种程序我都见过,但不知道为什么同样是调用DLL文件,会有不同的方法,我看网上调用C#做的DLL都是用构造器节点,难道是...
发表于 12-04 20:33 141次 阅读
调用DLL时,什么情况下使用调用库函数节点,什么情况下使用构造器节点

急求TO252封装文件 DXP

谢谢 各位   如题  
发表于 11-30 15:56 292次 阅读
急求TO252封装文件  DXP

inffneon的 1脚接地,11脚接 12伏,2脚输出,dip14封装是什么集成电路?

infneon的 1脚接地,11脚接 12伏,2脚输出,dip14封装是什么集成电路? ...
发表于 11-27 19:01 276次 阅读
inffneon的 1脚接地,11脚接 12伏,2脚输出,dip14封装是什么集成电路?

如何区分高度本征和高度补偿半导体?

如何区分高度本征和高度补偿半导体?
发表于 11-26 15:00 300次 阅读
如何区分高度本征和高度补偿半导体?

求DPAK封装

求DPAK封装,TO系列的封装,谢谢各位啦~
发表于 11-13 11:21 133次 阅读
求DPAK封装

请问cc的蓝牙协议栈不是封装好的吗?

没玩过蓝牙,看到有网友说cc的蓝牙协议栈不是封装好的,这样二次开发很麻烦,是吗? 求科普        ...
发表于 11-11 15:40 187次 阅读
请问cc的蓝牙协议栈不是封装好的吗?

电力半导体模块有什么特点?

模块化,按最初的定义是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定的电路结构相联结,用RTV、弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料,...
发表于 11-11 09:02 428次 阅读
电力半导体模块有什么特点?

求TO-220-5的封装

TO-220-5的封装
发表于 11-09 14:38 204次 阅读
求TO-220-5的封装

将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装?

用AD10绘制好原理图以后,每个元件都进行了封装,将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装? 这种情...
发表于 11-08 22:14 210次 阅读
将文件复制到另一台电脑上时,发现原先封装好的器件,显示没有封装?

PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

5120AF 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 05:02 16次 阅读
PCFFS15120AF SiC二极管 1200V 15A 裸片

ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

ABA-53563是一款通用型5V硅宽带RFIC放大器,采用工业标准SOT-363(6引脚SC70)封装。该器件具有高增益,良好的线性度和高达3.5 GHz的扁平宽带频率响应。特性 在2GHz时,ABA-53563可提供21dB的增益,OIP3可达到5V / 45mA偏置时,23dBm和P1dB为13dBm。内部输入和输出50欧姆匹配使其易于使用,设计工作量很小,使其成为无线通信市场中频,缓冲和通用放大器的绝佳选择。
发表于 07-04 09:56 42次 阅读
ABA-53563 低噪声宽带硅RFIC放大器

MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31289是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31289是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏压时的高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:56 20次 阅读
MGA-31289 0.25W高增益驱动放大器

MGA-30889 40MHz - 2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-30689是宽带,平坦增益,高线性度 通过使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现增益模块MMIC放大器。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 中频放大器,射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:56 32次 阅读
MGA-30889 40MHz  -  2600MHz平坦增益高线性度增益模块

MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-82是3V器件,具有17dBm P1dB。它采用微型SOT-363封装,专为3V驱动放大器应用而设计。偏压:3V,84mA;增益= 13dB; NF = 2.2dB; P1dB = 17.3dBm;所有2GHz的IP3i = 14dB。
发表于 07-04 09:56 48次 阅读
MGA-82563 3V驱动器放大器,17dBm P1dB,低噪声,0.1-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-31589是一款0.5W高增益驱动放大器MMIC,适用于450 MHz至1.5 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的高线性度 高增益 低噪声图 高OIP3 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包
发表于 07-04 09:56 22次 阅读
MGA-31589 0.5W高增益驱动放大器

MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-87是一款3V器件,在低至4.5GHz的低电流下具有低噪声系数。它采用微型SOT-363封装,专为3V低噪声放大器应用而设计。偏压:3V,4mA;增益= 14dB; NF = 1.5dB; P1dB = 0dBm; IP3i = -4均为2GHz。
发表于 07-04 09:56 48次 阅读
MGA-87563 3V LNA,4.5mA低电流,0.5-4GHz,SOT363(SC-70)

MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz - 3GHz

MGA-31489是一款0.10W高增益驱动放大器MMIC,适用于1.5 GHz至3.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31489是一款0.10W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。这个高增益0.10W增益模块系列有2个器件。 MGA-31389适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31489适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置电源下的高IP3 高增益,增益平坦度好 低噪声图 高级增强模式PHEMT技术 产品规格的优异均匀性 SOT- 89标准包...
发表于 07-04 09:56 17次 阅读
MGA-31489 高增益驱动放大器1.5GHz  -  3GHz

MGA-30116 750MHz - 1GHz 1/2瓦高线性放大器

Broadcom’ MGA-30116是一种高线性度和压裂12; Watt PA具有良好的OIP3性能,在p1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 特性 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 标准QFN 3X3封装 5V电源 产品规格的均匀性非常好 可提供卷带包装选项 MSL-1和无铅 点MTTF> 120°时的300年; C通道温度 应用 用于GSM / CDMA基站的A类驱动放大器。 通用增益块。...
发表于 07-04 09:56 24次 阅读
MGA-30116 750MHz  -  1GHz 1/2瓦高线性放大器

MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

Broadcom的MGA-81563是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC放大器,可为应用提供出色的功率和低噪声等特性从0.1到6 GHz。 MGA-81563采用超小型SOT-363封装,占用SOT-143封装的一半电路板空间,专为3V驱动放大器应用而设计。 功能 可用无铅选项 2.0 GHz时+14.8 dBm P1dB 2.0 GHz时+17 dBm Psat 单+ 3V电源 2.8 dB噪声系数2.0 GHz 12.4 dB增益2.0 GHz 超小型封装 无条件稳定 应用程序 用于PCS,PHS,ISM,SATCOM和 WLL应用程序的缓冲区或驱动程序放大器 高动态范围LNA...
发表于 07-04 09:56 88次 阅读
MGA-81563 0.1-6 GHz 3 V,14 dBm放大器

MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-545P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs E-pHEMT MMIC中功率放大器,采用8引脚LPCC(JEDEC DFP-N)封装,非常适合用作802.11a网卡和AP中的驱动放大器,以及5-6GHz固定无线接入的输出放大器。虽然针对5.8GHz应用进行了优化,但该器件在1-6 GHz频率范围内具有出色的RF性能,功效和产品一致性。 通过简单的输入匹配,MGA-545P8提供饱和功率输出为22dBm,5.8GHz时饱和增益为9.5dB,直流偏置仅需3.3V / 92mA,功率附加效率为46%。在线性模式下,该器件可为802.11a系统提供11.5dB和16dBm线性Pout的小信号增益,满足5.6%EVM。特性 热效封装尺寸仅为2mm x 2mm x 0.75mm。其背面金属化提供了出色的散热性能以及焊料回流的可视证据。该器件的点MTTF超过300年,安装温度为85 o C....
发表于 07-04 09:56 48次 阅读
MGA-545P8 适用于5-6GHz系统的低电流22dBm中等功率放大器,适用于LPCC2x2

MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-30789是一个宽带,高线性度 增益模块MMIC放大器使用Broadcom的专有0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。 该器件需要简单的直流偏置元件才能实现宽带宽性能。 特性 高线性度 产品规格的优异均匀性 内置温度补偿内部偏置电路 不需要 RF 匹配组件 标准 SOT89 封装 MSL-2和无铅无卤素 用于基站应用的高MTTF 应用 射频驱动放大器 通用增益模块
发表于 07-04 09:55 50次 阅读
MGA-30789 2-6GHz高线性度增益模块

MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-31189是一款0.25W高增益驱动放大器MMIC,适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,采用SOT-89标准塑料封装。 它是Broadcom增益模块系列之一,具有高线性度,高增益,出色的增益平坦度和低功耗特性。 MGA-31189是一款0.25W增益模块解决方案,针对频率进行了优化,可提供卓越的RF性能。此高增益0.25W增益模块系列有2个器件。 MGA-31189适用于50 MHz至2.0 GHz的应用,而MGA-31289适用于1.5 GHz至3.0 GHz,因此覆盖了所有主要的蜂窝频段 - mdash; GSM,CDMA和UMTS—加上下一代LTE频段。 通用的封装和PCB布局允许单一设计支持多种频率和地域市场,并可选择输出功率。这些器件还具有高增益,可以减少所需的RF级总数。 特性 符合ROHS 无卤素 低直流偏置功率下的极高线性度 高增益 良好的增益平坦度 低噪声图 产品规格的优异均匀性 SOT-89标准包装...
发表于 07-04 09:55 42次 阅读
MGA-31189 0.25W高增益驱动放大器

MGA-621P8 700MHz - 1.5GHz低噪声放大器

MGA-621P8是一款经济实惠,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA)器件。该器件设计用于700 MHz至1.5 GHz频率范围内的最佳使用,并采用微型2.0x2.0x0.75mm 3 8引脚双扁平无引线( DFN)封装。 特性 高线性性能 低噪声系数 低成本小封装尺寸 集成断电控制引脚 应用 用于小型蜂窝基站应用的LNA 其他低噪声射频应用
发表于 07-04 09:55 39次 阅读
MGA-621P8 700MHz  -  1.5GHz低噪声放大器

MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

MGA-725M4是一款低噪声放大器,内置旁路开关,采用微型无引线封装。它采用MiniPak 1412封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏压:3V,20mA;增益= 14.4dB; NF = 1.4dB;所有2GHz的IP3i = 9.9dBm。
发表于 07-04 09:54 112次 阅读
MGA-725M4 具有旁路开关的3V LNA,2至14dBm可调节IIP3,MiniPak封装

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 98次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

Broadcom’ MGA-634P8是一款经济,易于使用的GaAs MMIC低噪声放大器(LNA),通过使用Broadcom专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺实现了低噪声和高线性度。 MGA-634P8低噪声放大器是Broadcom超低噪声,高增益,高线性度砷化镓(GaAs)低噪声放大器系列的最新成员,旨在用作蜂窝基站收发器无线电的第一级LNA卡,塔顶放大器(TMA),合路器,中继器和远程/数字无线电头。 MGA-634P8高线性低噪声放大器特点: • 1500 MHz到2300 MHz操作 –同类最佳NF:0.44 dB @ 1900 MHz –高线性度:36 dBm OIP3 –高增益:17.4 dB &ndash ; 21 dBm OP1dB @ 1900 MHz •单5V电源和48mA低功耗 – 240 mW • Broadcom&rs的通用封装和匹配网络现状MGA-63xP8系列 –简化不同频率的PCB设计和工程 功能 Ultra Low noise Figure 高线性性能 GaAs E-pHEMT技术 低成本小封装尺寸:2.0x2.0x0.75mm 3 产品规格的优异均匀性 可提供卷带包装选项 应用 低噪音用于GSM,TDS-CDMA和CDMA蜂窝基础设施的放大器 其他超低噪声应用...
发表于 07-04 09:53 52次 阅读
MGA-634P8 超低噪声,高线性度低噪声放大器

ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

Broadcom ALM-2203是一款微型高度集成的LNA滤波器RFIC模块。该模块旨在使卫星数字音频无线电服务(SDARS)信号与现代汽车中常见的蜂窝,WiFi,蓝牙和GPS信号共存。 该模块集成了三个低噪声放大器(LNA)采用微型5x5x0.95mm封装的Film Bulk Acoustic Resonator(FBAR)滤波器。该模块具有低噪声系数,高增益和低电流消耗,非常适用于关键的低功耗卫星数字音频无线电服务(SDARS)无线电系统。   功能 高级OOB P1dB,支持SDARS与蜂窝/ WiFi / GPS共存 高度集成的芯片模块,降低BOM成本和设计时间 低噪声系数(NF)增强SDARS接收器灵敏度 适用于带集成蜂窝/ WiFi发射器的SDARS天线 紧凑且完全匹配的5x5x0.95mm适用于鲨鱼的包装-fin型天线     应用程序 SDARS Radio系统  ...
发表于 07-04 09:53 89次 阅读
ALM-2203 SDARS LNA滤波器模块

MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-86是5V部件,具有高增益和低噪声系数。它采用微型SOT-363封装和70 mil陶瓷封装,专为5V低噪声放大器应用而设计。偏压:5V,16mA;增益= 20dB; NF = 2dB; P1dB = 6dBm; IP3i = -4dB均为2GHz。
发表于 07-04 09:53 101次 阅读
MGA-86563 5V LNA,20dB高增益,0.5-6GHz,SOT363(SC-70)

MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)

MGA-71543是一款内置旁路开关的低噪声放大器。它采用微型SOT-343封装,专为3V蜂窝/ PCS应用而设计,例如: CDMA手机中的LNA和驱动放大器。偏置3V,10mA:增益= 16dB; NF = 1.1dB;所有在2GHz时IIP3 = 4.3dB。在旁路模式下:插入损耗= 5.6dB; IIP3 = 35dBm。
发表于 07-04 09:53 94次 阅读
MGA-71543 带旁路开关的3V LNA,0至9dBm可调节IIP3,SOT343(SC-70)