中晶（嘉兴）半导体项目一期土建工程预计今年12月全部完成 已完成固定资产投资4.66亿元

作为浙江嘉兴2019年第一个开工检核百亿项目，嘉兴科技城中晶（嘉兴）半导体有限公司迎来了最新进展。

据南湖发布微信公众号报道，目前项目各厂房桩基工程已经完成，拉晶厂房已主体结顶，抛光打磨厂房、综合楼、配套房、公用站房正在建设中。

据企业负责人介绍，截至9月，该项目已完成固定资产投资4.66亿元。预计今年12月，项目一期土建工程可以全部完成，2020年7月，一期厂房可竣工投入使用，全部工程预计在2024年6月完成。

国家企业信用信息公示系统显示，中晶（嘉兴）半导体有限公司已于2018年12月12日正式注册成立，注册资本10亿元。

根据此前的资料，中晶（嘉兴）半导体大硅片项目由上海康峰投资管理有限公司投资建设。项目计划总投资110亿元，选址于嘉兴科技城产业加速与示范区。其中一期投资60亿元，固定资产投资超56亿元，用地面积139亩，计划建设300mm单晶硅片生产线。

项目于2月28日正式开工，根据此前规划，该项目将在2021年2月竣工投产，建成后规划年产能可达480万片300mm大硅片，预计实现年销售产值达35亿元。该项目投资强度可达4080万元/亩，年产出可达2450万元/亩，年税收不低于200万元/亩，具有投资强度大、土地使用率高、产出效益高、税收贡献大等特点。