侵权投诉

中国正在新一代通信标准“5G”领域发动攻势,中国靠的是自研技术

2019-10-16 14:13 次阅读

10月16日报道,日媒称,中国正在新一代通信标准“5G”领域发动攻势。尽管代表性企业受到美国制裁,仍不断从全球通信企业获得订单。中国企业跃居世界最尖端位置的背景是,克服了通信方式和半导体这两个技术弱点。

中国企业开发了通信方式

据报道,第一个是通信方式。中国公司自本世纪初开始推进开发,采用的是在上行通信和下行通信上使用相同频带的“TDD”方式。而属于当时世界主流的“FDD”方式则在上行通信和下行通信上使用不同的频带。

报道指出,手机电波在能使用的频带数量上存在极限。TDD方式是使用1个频带、根据时间和通信量细致控制上行和下行信号的技术。5G在终端密集的场所也不会发生电波干扰,能向每个终端准确地发送电波。TDD方式在技术上更容易实现。

中国正在新一代通信标准“5G”领域发动攻势,中国靠的是自研技术

不过报道指出,中国企业之所以选择TDD方式,是因为作为后来者有迫不得已的原因。通信行业的标准长期由芬兰诺基亚和瑞典爱立信等欧洲企业主导,中国企业曾支付巨额的授权费。中国自2013年前后起积极推动TDD方式的普及,改变了格局。

另一个是半导体的开发实力。报道称,中国公司为了减少来自美国企业等的外部采购,开始自主研发半导体,并有了成果。2019年1月发布的专用半导体提高了数据处理速度,把产品体积降至此前的一半。相关人士表示,从半导体到原材料、液态散热,都拥有关键技术的庞大积累。

实现小型化和低价格

另一方面,有的中企采用美国高通生产的通信用半导体,但注入高密度电路设计和高效冷却方法等自主技术。尤其在5G领域需要搭载大量天线,通过更简洁的设计推动了小型化。

报道认为,中国企业在价格方面也具有竞争力。企业相关人士表示,与欧洲的竞争对手相比便宜三成左右。这将有助于开拓非洲和亚洲等新兴国家的市场。

中国6月向通信企业发放了5G牌照。受此推动,中国移动宣布了2019年在50多座城市设置5万多个5G基站的战略。

参与日本5G技术条件拟定的东京大学研究生院教授森川博之指出,“中国企业的优势是能把通过巨大国内市场获得的资金用于研发”。

收藏 人收藏
分享:

评论

相关推荐

2020新年寄语

一起迈进2020年,迎接电子行业黄金十年的开篇!
发表于 01-24 00:30 547次 阅读
2020新年寄语

深圳比亚迪微电子近期更名并设立新公司,要发威了?

最近几天深圳比亚迪微电子有限公司动作频频,根据《国家企业信用信息公示系统》和天眼查上的信息,该公司在....
的头像 荷叶塘 发表于 01-22 15:17 2562次 阅读
深圳比亚迪微电子近期更名并设立新公司,要发威了?

预计全球设备受5G发展总出货量达到21.6亿台 同比增长0.9%

Gartner发布了最新的全球设备预估报告,尽管2020年看起来阳光灿烂,但也会经历更多的阵雨和恶劣....
发表于 01-22 11:18 194次 阅读
预计全球设备受5G发展总出货量达到21.6亿台 同比增长0.9%

GSMA:50%的中国消费者希望尽快购买5G手机

根据GSMA Intelligence的最新研究,智能手机在未来十年仍将是占主导地位的消费设备,但5....
发表于 01-21 10:08 325次 阅读
GSMA:50%的中国消费者希望尽快购买5G手机

存储器供需结构已反转,1月份存储器价格进入上升循环

最新发布的存储器价格报告指出,存储器产业新年伊始就迎来供需结构反转的消息。
发表于 01-21 08:17 342次 阅读
存储器供需结构已反转,1月份存储器价格进入上升循环

中国已建成5G基站超13万个,5G手机出货量超1377万部

截至2019年底,全国共建成5G基站超13万个,有35款手机终端获得入网许可,国内市场5G手机出货量....
发表于 01-21 07:45 839次 阅读
中国已建成5G基站超13万个,5G手机出货量超1377万部

成本低的毫米波相控阵芯片成功研发

宽带卫星通信和5G毫米波通信的关键核心器件毫米波相控阵芯片身价高昂,以256通道的典型相控阵天线为例....
发表于 01-20 16:06 566次 阅读
成本低的毫米波相控阵芯片成功研发

华为,Airtel和沃达丰合作在印度启动5G试验

电子巨头华为以其智能手机和其他家用电器等消费类产品而闻名。而且,该公司还是知名的电信设备提供商,尤其....
的头像 刘伟DE 发表于 01-18 04:59 1110次 阅读
华为,Airtel和沃达丰合作在印度启动5G试验

曝苹果5G手机成本相比往年提高至少20% 售价获维持不变

2019年是5G商用元年,除了苹果公司,一线手机品牌都推出了5G产品。像三星Galaxy Note ....
的头像 工程师邓生 发表于 01-17 17:56 1262次 阅读
曝苹果5G手机成本相比往年提高至少20% 售价获维持不变

vivo V1963A新机跑分曝光,搭载高通骁龙765(G)处理器

早在上个周,在Geekbench跑分网站上发现一款型号为“V1963A”的vivo手机;近日据Muk....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 17:34 935次 阅读
vivo V1963A新机跑分曝光,搭载高通骁龙765(G)处理器

努比亚倪飞:5G先天优势无可比拟,云游戏将成为现实

最近高通对努比亚CEO倪飞进行了专访,关于5G,倪飞分享了自己的观点。
的头像 汽车玩家 发表于 01-17 17:20 710次 阅读
努比亚倪飞:5G先天优势无可比拟,云游戏将成为现实

台积电CEO对2020年的预测

美国东部时间1月16日,台积电召开2019年第四季度财报电话会议。会上台积电CEO魏哲家和副总裁黄仁....
的头像 汽车玩家 发表于 01-17 17:10 789次 阅读
台积电CEO对2020年的预测

IDC的十大预测:未来三年,新兴技术使教育信息化再上一个台阶

预测一、教室智能化 到2023年,在中国,15%的教室将被5G技术所改造——提供更多的沉浸式课....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 16:55 665次 阅读
IDC的十大预测:未来三年,新兴技术使教育信息化再上一个台阶

vivo 5G新机获得3C认证,支持55W超级闪充技术

据消息报道,来自国家质量认证中心最新公布的信息显示,vivo旗下已有型号为V1955A的5G新机获得....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 16:11 794次 阅读
vivo 5G新机获得3C认证,支持55W超级闪充技术

升级版vivo NEX 3 5G入网 处理器升级为高通骁龙865

2019年下半年vivo推出了5G旗舰NEX 3,现在它的升级版来了。
的头像 工程师邓生 发表于 01-17 15:45 1486次 阅读
升级版vivo NEX 3 5G入网 处理器升级为高通骁龙865

2020年如何坚守半导体投资?

电子发烧友网报道(文/黄晶晶)芯片一次流片的费用动则几千万元,一轮融资的钱可能只够一次试错的成本;芯....
的头像 芯链 发表于 01-17 15:43 3632次 阅读
2020年如何坚守半导体投资?

2020年存储行业有什么趋势走向

存储业将继续开发安全的传输设备,以替代昂贵且受带宽限制的网络传输,并持续优化机器学习,将计算设备与边....
发表于 01-17 15:36 127次 阅读
2020年存储行业有什么趋势走向

5G技术助力全产业链加速发展,VoNR在5G商用中的作用什么

随着5G商用的推进,全产业链也在加速合作,助力5G技术的普及。值得注意的是,全球主要的几家5G芯片厂....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 15:35 531次 阅读
5G技术助力全产业链加速发展,VoNR在5G商用中的作用什么

5G与AI助力本季度台积电营收大增

据台湾媒体报道,台积电昨日预告,受5G与AI应用快速发展驱动,本季将是台积电历年最旺的第一季度。
的头像 汽车玩家 发表于 01-17 14:58 374次 阅读
5G与AI助力本季度台积电营收大增

韩国科技部启动AI国家战略,未来十年投资1万亿韩元用于技术研发

据国外媒体报道,韩国科技部今日公布了2020年度工作计划。根据计划,韩国科技部今年正式启动《人工智能....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 14:52 544次 阅读
韩国科技部启动AI国家战略,未来十年投资1万亿韩元用于技术研发

2017年我国蜂窝物联网发展迅猛 NB-IoT模组价格已降5.7倍

在蜂窝物联网方面,王志勤认为,2017年是蜂窝物联网发展的元年,连接数已经达到了2.7亿户,是201....
的头像 倩倩 发表于 01-17 14:34 481次 阅读
2017年我国蜂窝物联网发展迅猛 NB-IoT模组价格已降5.7倍

2023年5G技术将改变中国15%的教室

日前,IDC发布2020年教育行业十大预测,IDC认为,新兴信息化技术在教育教学中展开全面应用。
的头像 汽车玩家 发表于 01-17 14:34 290次 阅读
2023年5G技术将改变中国15%的教室

三星Galaxy S20 5G手机跑分与配置曝光,采用高通骁龙865处理器

据消息报道,今天三星Galaxy S20 5G版手机Geekbench跑分曝光,关键配置也正式确认。
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 14:21 531次 阅读
三星Galaxy S20 5G手机跑分与配置曝光,采用高通骁龙865处理器

5G赋能沃尔沃“安全智能汽车” 车联网行业具有极强的产业带动性

2020年1月15日,沃尔沃汽车与中国联通签署合作协议,双方宣布将共同研究、开发和测试5G赋能下的车....
发表于 01-17 14:17 277次 阅读
5G赋能沃尔沃“安全智能汽车” 车联网行业具有极强的产业带动性

为何各大厂商都要开通5G VoNR语音技术方案

如今,5G技术已经在加快普及的步伐,各大上游厂商更是已经摩拳擦掌,加速合作。
发表于 01-17 14:11 72次 阅读
为何各大厂商都要开通5G VoNR语音技术方案

OPPO 5G双模终端手机通过中国移动TD手机入库OT测试

近日,OPPO广东移动通信有限公司的Reno3 Pro 5G双模手机通过了中国移动入库测试,该手机搭....
的头像 牵手一起梦 发表于 01-17 14:07 475次 阅读
OPPO 5G双模终端手机通过中国移动TD手机入库OT测试

5G基建催生庞大电源需求,且看罗姆的应对之策

随着5G信号逐渐大规模覆盖,大量5G基站的新建与重建以及4G基站的扩容已经逐步开工,这势必会为电源市....
发表于 01-17 14:04 244次 阅读
5G基建催生庞大电源需求,且看罗姆的应对之策

天翼云十年耕耘 “5G+云+AI”早已蓄势待发

今天的5G、云计算、大数据、人工智能,推动着物理世界向信息化、智能化发展,撬动了各行各业的市场活力和....
发表于 01-17 13:43 89次 阅读
天翼云十年耕耘 “5G+云+AI”早已蓄势待发

中国电信物联网最新数据曝光

据其透露,2019年中国电信物联网连接数达2亿;NB规模突破4000万;物联网开放平台终端接入数超过....
的头像 倩倩 发表于 01-17 11:33 328次 阅读
中国电信物联网最新数据曝光

中兴通讯拟募资118亿元支持5G研发

中兴通讯受制于美国禁令而遭受重创,至目前为止一直未能完全恢复巅峰状态。不过,从近期的表现来看,该公司....
的头像 刘伟DE 发表于 01-17 11:33 1949次 阅读
中兴通讯拟募资118亿元支持5G研发

5G 高配终端迎来爆发会带来什么

有赖于网络覆盖、手机应用的拓展,但陈文俊称,手机厂商应该清醒地看到,5G 是换机首选因素,而非驱动因....
发表于 01-17 11:26 105次 阅读
5G 高配终端迎来爆发会带来什么

2019年华为智能手机发货超2.4亿台,其中5G手机发货690万台

华为手机官方微博公布了2019华为手机成绩单。华为2019年全年智能手机发货超2.4亿台,Mate和....
的头像 汽车玩家 发表于 01-17 11:25 412次 阅读
2019年华为智能手机发货超2.4亿台,其中5G手机发货690万台

全球已打通5G VoNR的语音和视频电话的厂商有哪些

在5G发展初期,运营商需要依靠4G VoLTE担当语音业务的顶梁柱,随着5G网络的全面覆盖和深入优化....
发表于 01-17 11:25 86次 阅读
全球已打通5G VoNR的语音和视频电话的厂商有哪些

5G时代中国电信天翼云的发展策略解读

日前,在中国电信天翼云“5G云网 共鉴未来”的媒体交流会上,中国电信云公司副总经理徐守峰以及中国电信....
发表于 01-17 11:19 78次 阅读
5G时代中国电信天翼云的发展策略解读

5G时代工业机器人已进入实证测试阶段

为了迎接即将到来的5G时代,电装已经开始在旗下的自动化工厂对配置了5G通讯系统的工业机器人进行实证试....
发表于 01-17 11:14 300次 阅读
5G时代工业机器人已进入实证测试阶段

如何通过产业协同共建自治网络

在过去的十来年,网络自动化发展经历了三个阶段。2004年以打通通信链路,实现通信业务自动化发放为目标....
发表于 01-17 11:11 67次 阅读
如何通过产业协同共建自治网络

华为在上海召开了终端分布式能力开放技术交流会

华为CBG软件副总裁杨海松表示,当前智能设备增长迅猛,但单个智能设备功能的简单叠加,无法给用户带来良....
发表于 01-17 10:42 95次 阅读
华为在上海召开了终端分布式能力开放技术交流会

美方为何打压华为的5G技术

美国一直指控称,华为的电信设备存在安全风险,可能会被用于监控行为。
发表于 01-17 10:40 98次 阅读
美方为何打压华为的5G技术

印度三大主要运营商计划采用华为设备进行5G试验

据印度《经济时报》报道,该国三大主要运营商和国有的BSNL已向电信部申请进行5G试验,沃达丰创意(V....
发表于 01-17 10:37 79次 阅读
印度三大主要运营商计划采用华为设备进行5G试验

英国首相表示反对英国5G网络中使用华为设备的人就应该找到替代技术

据路透社报道,英国首相鲍里斯·约翰逊(Boris Johnson)本周二在接受BBC采访时表示,那些....
发表于 01-17 10:25 83次 阅读
英国首相表示反对英国5G网络中使用华为设备的人就应该找到替代技术

中国电信2020年终端生态合作推进会在京召开

2019年中国电信物联网连接数达2亿;NB规模突破4000万;物联网开放平台终端接入数超过2000万....
的头像 倩倩 发表于 01-17 10:25 310次 阅读
中国电信2020年终端生态合作推进会在京召开

罗杰斯通信公司计划在2020年底之前将5G网络的部署再覆盖20多个市场

加拿大罗杰斯通信公司(Rogers Communications)启动了一项为期多年的5G部署计划,....
发表于 01-17 10:13 127次 阅读
罗杰斯通信公司计划在2020年底之前将5G网络的部署再覆盖20多个市场

中兴通讯已具备了可以提供完整5G端到端解决方案的能力

中兴通讯在全球已获得35个5G商用合同,与全球60多家运营商展开5G 深度合作。中兴通讯全面参与国内....
发表于 01-17 10:10 69次 阅读
中兴通讯已具备了可以提供完整5G端到端解决方案的能力

我国成功发射了首颗通信能力达10Gbps的低轨宽带通信卫星

据悉,该5G低轨宽带卫星,是银河航天(北京)科技有限公司自主研发的具有国际先进水平的低轨宽带通信卫星....
发表于 01-17 10:06 59次 阅读
我国成功发射了首颗通信能力达10Gbps的低轨宽带通信卫星

5G的到来开启了中国高铁进入了5G信息化时代

在这个科技迅速发展的潮流时代中,只要停一下发展的脚步就会被别人超越,5G信息化时代开启,中国高铁“紧....
发表于 01-17 10:04 70次 阅读
5G的到来开启了中国高铁进入了5G信息化时代

5G商用落地 安防超高清视频或成发展的新风口

据央视新闻客户端1月14日消息,中央广播电视总台2020年春节联欢晚会5G+8K/4K/VR创新应用....
发表于 01-17 10:03 418次 阅读
5G商用落地 安防超高清视频或成发展的新风口

2020年5G将全面进入商用时代

中兴通讯此次扣除发行费用后的募集资金净额为114.59亿元,将全部用于面向5G网络演进的技术研究和产....
发表于 01-17 09:59 87次 阅读
2020年5G将全面进入商用时代

半导体压力传感器原理_半导体压力传感器结构

本文主要阐述了半导体压力传感器原理及半导体压力传感器的结构。
发表于 01-17 09:56 101次 阅读
半导体压力传感器原理_半导体压力传感器结构

中国电信将如何打造5G+天翼云+AI战略的优势

中国电信天翼云经过十年耕耘,在云市场取得令人瞩目的成绩。据IDC及信通院数据显示,天翼云公有云市场份....
发表于 01-17 09:43 134次 阅读
中国电信将如何打造5G+天翼云+AI战略的优势

5G手机直通

是否有模块,可以和5G手机直接通信,不需要基站的支持...
发表于 12-04 13:39 307次 阅读
5G手机直通

如何区分高度本征和高度补偿半导体?

如何区分高度本征和高度补偿半导体?
发表于 11-26 15:00 496次 阅读
如何区分高度本征和高度补偿半导体?

三菱FX3U的PLC与上位机通信数据不稳定的原因?

我现在用三菱FX3U的PLC与上位机通信,我先在上位机手动发送数据,根据发送不同的指令与PLC上的接收捕捉数据,PLC作出...
发表于 11-20 17:38 518次 阅读
三菱FX3U的PLC与上位机通信数据不稳定的原因?

电力半导体模块有什么特点?

模块化,按最初的定义是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定的电路结构相联结,用RTV、弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料,...
发表于 11-11 09:02 1266次 阅读
电力半导体模块有什么特点?

请教无线充电的数据通信问题

如图: 2租PWM互补对要不断输出交变脉冲信号产生交变电流,然后在线圈上感应出磁场进行能量传输。但是同时又要输出数据进行...
发表于 11-10 12:36 408次 阅读
请教无线充电的数据通信问题

压力传感器的应用前景在哪里?

传感器技术是现代测量和自动化系统的重要技术之一,从宇宙开发到海底探秘,从生产的过程控制到现代文明生活,几乎每一项技术都离不开...
发表于 11-08 07:29 243次 阅读
压力传感器的应用前景在哪里?

精密组件,半导体和材料测量的新标准

A new standard for precise component, semiconductor and material measurements...
发表于 11-06 14:21 172次 阅读
精密组件,半导体和材料测量的新标准

调试程序意外退出运行期间遇到错误该怎么办?

你好, 首先,我对PSoC和CasSoC的世界完全陌生,所以请说慢一点,清楚一点。;) 我有一个先锋开发工具包与PSoC 4模块...
发表于 11-05 13:07 188次 阅读
调试程序意外退出运行期间遇到错误该怎么办?

请问有半导体三极管的等效电路图吗?

半导体三极管的等效电路图
发表于 11-05 09:02 141次 阅读
请问有半导体三极管的等效电路图吗?

如何在多个板子通过串口进行通信时实现超时重传和出错重传?

两个板子通过串口进行通信时,怎样通过软件实现超时重传和出错重传?...
发表于 11-05 04:35 94次 阅读
如何在多个板子通过串口进行通信时实现超时重传和出错重传?

NUP4106 ESD /电涌保护器

6瞬态电压抑制器用于保护连接到高速通信线路的设备免受ESD和闪电的影响。 特性 优势 峰值功率 - 500W 8x20uS 能够防止高能瞬态事件 ESD额定值:IEC61000-4-2(ESD)15kV(空气)8kV(接触) 保护至IEC61000-4-2第4级 这是无铅设备 应用 终端产品 T1 / E1二级保护 T3 / E3二级保护 高速数据线 网络 电路图、引脚图和封装图
发表于 08-05 09:02 99次 阅读
NUP4106 ESD /电涌保护器

BZG03C150 600瓦SMA额定功率齐纳二极管 15 V

列采用安森美半导体专有的,经济高效,高度可靠的Surmetic封装,非常适合用于通信系统,汽车,数控系统,过程控制,医疗设备,商用机器,电源和许多其他工业/消费类应用。这一新的1.5瓦齐纳二极管系列具有以下优势: 特性 标准齐纳击穿电压 - 15 V至150 V 峰值功率600瓦@ 100 ms 每个人体模型3级(> 16 KV)的ESD等级 响应时间通常
发表于 08-04 21:02 97次 阅读
BZG03C150 600瓦SMA额定功率齐纳二极管 15 V

NUP4201 ESD /电涌保护器

1DR2瞬态电压抑制器用于保护连接到高速通信线路的设备免受ESD,EFT和闪电的影响。 特性 SO-8套餐 峰值功率 - 500瓦8 x20μS UL可燃性等级94V-0 ESD额定值: IEC 61000-4-2(ESD)15 kV(空气)8 kV(触点) IEC 61000-4-4(EFT)40 A(5/50 ns) IEC 61000- 4-5(闪电)23(8/20?s) 无铅封装可用 应用 高速通信线路保护 USB电源和数据线路保护 视频线路保护 基站 HDSL,IDSL辅助IC侧保护 微控制器输入P.保护 电路图、引脚图和封装图...
发表于 08-04 21:02 188次 阅读
NUP4201 ESD /电涌保护器

FSA553 具有负摆幅的SPST耗尽型音频开关

是高性能,双通道,单刀单掷(SPSTx 2)音频开关。耗尽型技术允许器件在不存在V CC 时导通信号,在存在V CC 时隔离信号。在信号导通期间,耗尽型栅极控制允许FSA553实现卓越的THD + N性能,同时消耗最小的功率。 特性 null 双SPST耗尽型开关 常闭(当
发表于 08-01 01:02 68次 阅读
FSA553 具有负摆幅的SPST耗尽型音频开关

NCP571 LDO稳压器 150 mA 超低Iq 低输出

固定低压差(LDO)线性稳压器专为需要1.2 V或更低电压轨的应用而设计。这款LDO非常适用于需要低静态电流的手持通信设备和便携式电池供电应用,因为NCP571系列具有4.0 uA的超低静态电流。该器件集成了电流限制和过温保护电路。 NCP571设计用于低成本陶瓷电容器,需要0.1 uF的最小输出电容。该器件采用TSOP 5或2x2.2mm DFN封装。标准电压版本为0.8 V,0.9V,1.0 V和1.2 V.其他电压选项可根据需要提供。 特性 优势 低静态电流4.0 uA(典型值) 适用于低功率应用和电池供电产品。 最大工作电压12 V Robuse技术制造该器件适用于各种应用。 低输出电压选项低至0.8 V 可为低压处理器和应用提供低于1.2V的电压轨。 应用 终端产品 电池供电仪器 应用ns要求电压轨低于1.2V 摄像机,相机,GPS设备 电路图、引脚图和封装图...
发表于 07-30 08:02 50次 阅读
NCP571 LDO稳压器 150 mA 超低Iq 低输出

NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降 高PSRR 低Iq

是一款超低压降稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。 1.6 V至5.5 V的工作输入电压范围使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供多种固定输出电压选项,其他产品可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP177可完全防止过热和输出短路。启用功能。小型4引脚XDFN4 1.0 mm x 1.0 mm封装使该器件特别适用于空间受限的应用。 特性 优势 1.6 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后期调节应用 根据要求提供多种固定输出电压选项和其他选项,范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压差:200 mV典型值。在Iout = 0.5 A(1.8V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,图像传感器...
发表于 07-30 07:02 37次 阅读
NCP177 LDO稳压器 500 mA 低压降 高PSRR 低Iq

NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

是一款超低压差稳压器,可提供高达0.5 A的负载电流,并在25°C时保持0.8%的出色输出电压精度。工作输入电压范围为1.4 V至5.5 V,使该器件适用于锂离子电池供电产品以及后调节应用。该产品提供3.3 V固定输出电压选项,其他电压选项可根据要求提供,范围为0.7 V至3.6 V.NCP176具有完全的过热保护和输出短路保护。小型6引脚XDFN6 1.2 mm x 1.2 mm封装使该设备特别适用于空间受限的应用程序。 特性 优势 1.4 V至5.5 V工作输入电压范围 适用于锂离子电池或后调节应用 几种固定输出电压可根据要求提供的选项和其他选项范围为0.7 V至3.6 V 设计灵活性 Typ的低静态电流。 60μA 延长电池寿命 极低压降:130 mV典型值。在Iout = 0.5 A(2.5V版本) 扩展电池范围 1 kHz PSRR时高75 dB 适用于噪声敏感电路 内部软启动 限制浪涌电流 室温下±0.8%精度 高输出电压精度 热关断和限流保护 保护产品和系统免受损坏 使用小型1μF陶瓷电容器稳定 节省PCB空间和系统成本 应用 终端产品 电池供电设备 便携式通信设备 相机,...
发表于 07-29 22:02 53次 阅读
NCP176 LDO稳压器 500 mA 超低压降 高PSRR 带使能

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 31次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 16次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 18次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 30次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 8311 x1 Lane PCI Express Bridge,21 x 21mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8311单通道PCI Express(PCIe)至32位,66MHz通用本地总线桥接器提供这两种标准之间的完整协议转换。该设备使用户能够为各种应用添加可扩展的高带宽互连,包括通信线卡,监控系统,工业控制,IP媒体服务器和医疗成像。许多嵌入式系统设计,Root Complex或基于EndPoint,现在利用PCI现在可以轻松迁移到PCIe。 PCIe接口符合PCI Express规范r1.0a。此外,该桥具有双独立的全功能DMA引擎,可从本地处理器卸载将数据从桥的一侧移动到另一侧所涉及的开销任务。吞吐量增强功能(如预读模式,可编程读取预取计数器和深度FIFO缓冲器)允许零等待状态突发速率高达264MB /秒。其他增强功能,如即时端接交换,多个GPIO和邮箱/门铃寄存器,增强了设计的易用性。 PEX 8311采用21 x 21mm 337引脚PBGA封装。该器件采用无铅封装。...
发表于 07-04 10:18 59次 阅读
PEX 8311 x1 Lane PCI Express Bridge,21 x 21mm PBGA

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 48次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 50次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM89559 采用集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的安全汽车以太网交换机

Broadcom BCM89559是一款高度集成的BroadR-Reach®多层开关设备,专为车载网络应用而设计。该设备内置BroadR-Reach®支持100BASE-T1和千兆位MAC接口的PHY。该设备具有安全启动和安全功能。除了所有Broadcom汽车以太网交换机中的高级安全功能外,还具有安全的通信功能。 功能 功能齐全的汽车以太网交换机,集成了100BASE-T1和100 -TX PHY IEEE AVB协议栈(IEEE 802.1AS时间同步和IEEE 802.1Qat SRP) 用于高级安全性的线速数据包过滤 固件损坏是通过支持安全启动和信任圈来防止。 小心控制从外部访问设备,以防止未经身份验证的配置更改。 符合汽车AEC-Q100认证 应用程序 汽车ADAS,信息娱乐,网关...
发表于 07-04 10:14 42次 阅读
BCM89559 采用集成BroadR-Reach®100BASE-T1 PHY的安全汽车以太网交换机

BCM5862X-SERIES StrataGX™通信处理器,具有可编程加速,安全和存储接口

旨在优化5G WiFi,IEEE 802.11ac标准,基于ARM®的StrataGX™ BCM58522系列将高达10倍的处理能力与先进的架构功能相结合,可实现安全,应用感知的统一有线和无线企业网络。    连接到云的设备数量的增加导致对高效企业和中小型企业(SMB)网络的需求增加,以结合各种功能来保护企业免受恶意软件和盗窃。支持个人云服务(如远程访问文件或媒体内容)的网络附加存储(NAS)设备要求这些设备支持存储以及高速5G WiFi接入。每个设备的中心是一个高性能的1.2GHz ARM®的Cortex-A9和贸易;双核处理器。 StrataGX™ BCM5862x系列包括: 高达1.2GHz的单核和双核Cortex-A9 CPU,每个CPU具有32KB的指令和数据缓存,512KB的L2缓存,支持ECC,集成开关和GPHY ,以及高速I / O和存储器接口 BCM5862x系列中的所有产品都包含一个可编程数据包加速器,用于卸载主CPU内核。该加速器由第三个ARM内核Cortex-R5™组成,具有自己的本地内存,可用于RAID / XOR加速,CAPWAP / DTLS和其他网络协议 StrataGX BCM58622和BCM58623支持16位宽存储器接口,最...
发表于 07-04 10:12 34次 阅读
BCM5862X-SERIES StrataGX™通信处理器,具有可编程加速,安全和存储接口

XLP800 SERIES XLP832和XLP816多核,多线程处理器系列

Broadcom业界领先的多核,多线程XLR ® 处理器系列的第三代架构增强。 Broadcom XLP ® 800系列处理器是高度可扩展的设备,包含高端通信系统的关键功能,包括有线和无线安全,网络,存储,数据中心加速,负载平衡和其他加速引擎。 XLP 800系列处理器采用40 nm技术制造,处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上,与之前的XLR ® 相比,每瓦性能提高3倍。 XLP800系列软件向后兼容XLR和XLS ® 处理器系列。 XLP800系列包括:带有32个虚拟CPU的XLP832 带有16个虚拟CPU的XLP816 功能 带有多达8个EC4400处理器核心供电XLP800系列处理器为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能,可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP800系列处理器包含MOESI +连贯的三级缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令缓存,一个32 KB L1数据缓存和一个512 KB 8路组关联二级缓存 XLP800系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器,带宽为51.2 GBps(每秒千兆字节) 低延迟,高速快速消息网络(FMN)允许...
发表于 07-04 10:11 47次 阅读
XLP800 SERIES XLP832和XLP816多核,多线程处理器系列

XLP400 SERIES XLP432和XLP416多核,多线程处理器系列

采用40 nm技术制造,处理器内核频率从500 MHz到1.5 GHz以上,与XLR ®相比,每瓦性能提升3倍。 前身。 Broadcom XLP400系列处理器是高度可扩展的设备,集成了高端通信系统的关键功能,包括有线和无线安全,网络,存储,数据中心加速,负载平衡和其他加速引擎。 XLP400系列软件向后兼容XLR ® 和XLS ® 处理器系列。 XLP400系列包括:带有32个虚拟CPU的XLP432 带有16个虚拟CPU的XLP416< 功能 最多有8个EC4400处理器内核该处理器为XLP® 400系列供电,可为数据平面和控制平面应用提供最佳性能。 EC4400核心架构保持了经过现场验证的多线程功能,可为面向吞吐量的数据平面处理提供最高性能。 XLP400系列处理器包含MOESI +连贯的三级缓存架构。每个EC4400内核都包含一个专用的64 KB指令高速缓存,一个32 KB L1数据高速缓存和一个512 KB 8路组关联二级高速缓存 XLP400系列处理器包含一个高性能内存子系统带有四个片上72位DDR3内存控制器,带宽为51.2 GBps(每秒千兆字节) 低延迟,高速快速消息网络(FMN)允许非侵入式通信和控制VirtuCores,加速引擎和I / O之间的消息传递 ...
发表于 07-04 10:11 21次 阅读
XLP400 SERIES XLP432和XLP416多核,多线程处理器系列

PEX 8750 48通道,12端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA

ExpressLane™ PEX8750是采用40nm技术开发的48通道,12端口,PCIe Gen3交换机设备。 PEX8750提供多主机PCI Express交换功能,使用户能够通过可扩展,高带宽,无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端​​点,以实现各种应用,包括服务器,存储,通信和图形平台。除了高通道数/通道数,该器件还提供两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性,在混合(Gen1,Gen2和Gen3)系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计,使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX8750非常适合扇出,聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件,该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察,并可访问器件的内部调试寄存器,从而加快产品上市速度。...
发表于 07-04 09:50 67次 阅读
PEX 8750 48通道,12端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA

PEX 8749 48通道,18端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA

ExpressLane™ PEX 8749是一款采用40纳米技术开发的48通道18端口PCIe Gen 3交换设备。 PEX 8749提供多主机PCI Express交换功能,使用户能够通过可扩展,高带宽,无阻塞的互连将多个主机连接到各自的端​​点,以连接各种应用,包括服务器,存储,通信和图形平台。除了高端口数,该器件还提供片上DMA引擎,两个NT端口和时钟隔离功能。由于它们具有向后兼容性,在混合(Gen1,Gen2和Gen3)系统中使用PCIe Gen3交换机进行设计,使设计人员能够在迁移到下一代端点时为其完整的Gen3启用设计提供面向未来的设计。 PEX 8749非常适合扇出,聚合和点对点流量模式。其中包括PLX专有的visionPAK调试软件,该软件允许在均衡后进行内部接收眼观察,并可访问器件的内部调试寄存器,从而加快产品上市速度。...
发表于 07-04 09:50 88次 阅读
PEX 8749 48通道,18端口PCI Express Gen 3(8 GT / s)开关,27 x 27mm FCBGA