据江苏省宿迁网报道,江苏长电科技集成电路封测基地二期项目预计11月底可建成,该项目现场施工负责人路秀林介绍,目前厂房正在加紧施工。
2018年5月,长电科技集成电路封测基地项目正式落户宿迁,据了解,该项目占地335亩,是苏北地区投资最大的集成电路封装项目。
其中首期将建设厂房21.7万平方米,以及年产100亿块通信用高密度混合集成电路和模块封装产品线。
据长电科技宿迁有限公司总经理陆惠芬此前表示,长电科技集成电路封测基地二期项目预计投入22.4亿元。该项目已经入选2019年江苏省重大项目名单。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
集成电路
+关注
关注
5320文章
10713浏览量
353270 -
长电科技
+关注
关注
5文章
319浏览量
32331
发布评论请先 登录
相关推荐
北京中发芯创集成电路科技创业基金完成设立,总规模达5亿元
近日,IC PARK芯创二期基金——北京中发芯创集成电路科技创业基金(有限合伙)顺利完成设立,总规模5亿元。
苏州高端集成电路材料项目高效拿地即开工
据苏州工业园区官方披露,该项目是江苏省重大项目之一,主要致力于突破大尺寸硅材料的产业化关键技术瓶颈,以提升我国在全球集成电路产业链上的话语权。
集成电路封测技术揭秘:微小世界中的巨大变革
集成电路(IC)作为现代电子技术的核心,其制造过程涉及多个复杂环节,其中封装测试(简称封测)技术是确保集成电路性能和质量的关键步骤。随着科技的不断发展,集成电路
日照氢能源项目稳步推进,预计投产后年产值达40亿元,利税5亿元
这一重大项目坐落在日照金属表面处理中心生态产业园,蓝拓氢能绿氢装备智造项目全额投资为3.5亿元。待竣工并正式运营后,预计每年将创造产值40亿人民币,产生利税高达5
总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户
据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京
增芯项目搬入首台生产设备,预计2024年6月通线
据了解,增芯项目预计总投入70亿元,一期正式投产后,每年将有24万片12英寸晶圆的产能,主要应用于汽车电子、物联网等行业。此外,积极推进产业链上下游协同融合,推动国产芯片制造和
鉴往知来 砺行致远,集成电路封测博物馆正式开馆
12月27日,中国江阴——今日,由长电科技牵头建设的“封测博物馆”在江阴市正式开馆。封测博物馆既是聚焦集成电路封装测试领域的专业博物馆,也是长电科技回馈封测事业助力产业发展的新探索。这
华大九天西安研发基地等7个项目签约西安高新区
西安高新技术开发区表示,当天在现场签署了包括集成电路、数字经济、网络安全等领域的7个产业项目,总投资额达10亿元人民币。其中,华大九天西安研究开发基地
莱普科技超16亿元全国总部暨集成电路装备研发制造基地签约成都
莱普科技全国总公司及集成电路装备研发制造基地项目总投资16亿元,在成都高新区建设莱普科技全国总部、技术中心、制造及国产核心零部件开发及产业化基地
近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工
来源:全球半导体观察,谢谢 编辑:感知芯视界 近日,总投资67亿美元(约合人民币485.54亿元)的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正
2023年中国半导体分立器件销售将达到4,428亿元?
器件销售 2,772.30 亿元,2020 年中国半导体分立器件销售 2,966.30 亿元,预计 2023 年分立器件销售将达到 4,428 亿元。
分立器件部分细分市场情况之场效
发表于 05-26 14:24
广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利开工
5月9日上午,广立微集成电路EDA产业化基地项目开工仪式在杭州滨江区举行,滨江区政府领导、集成电路行业专家学者、公司股东代表、广立微公司员工代表和项
发表于 05-10 14:33
•435次阅读
上海:招引集成电路等三大先导产业,项目最高可获亿元支持
来源:全球半导体观察,谢谢 对引进符合条件的零部件、原材料等集成电路装备材料重大项目和EDA等高端软件项目,给予不超过项目投资的30%、最高1亿元
评论