电子产品焊接对焊料具有哪些要求？
至今，伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料，也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中，通常要求焊料合金必须满足以下要求。
（1）焊接温度要求在相对较低的温度下进行，以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间，通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右，实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定，通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s，而一些热敏smt元器件耐热温度更低。此外，PCB在高温后也会形成热应力，因此焊料的熔点不宜太高。
（2）熔融焊料必须在被焊金属表面有良好的流动性，有利于焊料均匀分布，并为润湿奠定基础。
（3）凝固时间要短，有利于焊点成型，便于操作。
（4）焊接后，焊点外观要好，便于检查。
（5）导电性好，并有足够的机械强度。
（6）抗蚀性好，电子产品应能在一定的高温或低温、烟雾等恶劣环境下进行工作，特别是军事、航天、通信及大型计算机等，为此，焊料必须有很好的抗蚀性。
（7）焊料原料的来源应该广泛，即组成焊料的金属矿产应丰富，价格应低廉，才能保证稳定供货。
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