瑞湖科技是一家压力传感器芯片研发商,专注于从事压感技术的研发与应用,其研发的芯片可替换传统机械按键,具有高寿命、面板无需开孔、抗环境污染等特点,可用于金属、木质等各种面板料质,并可装配于3D Touch手机、压感笔、电子皮肤等设备中。
9月29日,弘信电子(300657.SZ)公布,公司拟向深圳瑞湖科技有限公司增资1020万元,增资后公司持有瑞湖科技34%股份。据公告显示,弘信电子在研发生产柔性电路板 FPC 的同时,始终思考如何在 FPC 的基础上,制作 出柔性电子模组及产品,满足消费者日益提出的消费电子柔性化需求。因此,弘信电子提出了“软板+”的战略概念,即类似互联网带给众多领域革命性的“互联网+”赋能,其也致力于通过以 FPC 为基础,通过柔性电路改进电子产品的性能及外观,创造出更多推进柔性世界进程的“软板+”产品。为逐步实现这一战略思想的落地,弘信电子已成立柔性电子研究院,高起点的创造性推进FPC 相关战略领域的专业研发,而本次投资瑞湖科技正是基于“软板+”战略思想的具体举措之一。
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