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中电科集成电路项目迎来厂房主体结构封顶 预计2020年11月实现整线试生产

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-09-30 15:43 次阅读

长沙高新区消息显示,9月28日上午,中电科集成电路成套装备国产化集成及验证平台建设项目(以下简称“中电科项目”)迎来厂房主体结构封顶。

据介绍,中电科项目是长沙高新区2019年重点建设项目之一,是致力于解决集成电路关键装备受制于人、“卡脖子”问题,建设8英寸集成电路装备验证工艺线、带动国产装备研发、成体系成建制打造国产设备的重要项目。

该项目总投资25亿元,是国内第一条集成电路装备验证工艺线,其建成将有效推进高新区军民融合产业的快速发展,促进该领域关键核心技术自主可控发展。据悉,项目建成后将为国内提供标准化集成电路装备,并为军民用芯片提供可信代工,项目主要成果将为集成电路装备、整线集成和军民用芯片。

2018年11月,该项目正式启动建设,如今完成主体结构封顶,10月份起项目将进入装饰装修工程等施工,预计2020年6月可完成安装调试,2020年11月实现整线试生产。

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