如何通过物理设计减少PCB设计的重用
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
pcb
+关注
关注
4220文章
22468浏览量
385652 -
设计
+关注
关注
4文章
814浏览量
69701 -
PADS
+关注
关注
76文章
805浏览量
106903
发布评论请先 登录
相关推荐
什么是PCB扇孔,PCB设计中对PCB扇孔有哪些要求
一站式PCBA智造厂家今天为大家讲讲 PCB扇孔什么意思?PCB设计中对PCB扇孔的要求及注意事项。什么是PCB扇孔?PCB设计中对
PCB设计工程师不得不知的法则
PCB是进行设计的物理平台，也是用于原始组件进行电子系统设计的灵活部件。本文将介绍几种PCB设计黄金法则，这些法则自25年前商用PCB设计诞生以来，大多没有任何改变，且广泛适用于各种
发表于 12-20 15:57
•77次阅读
EMC之PCB设计技巧
信号兼容且不会相互干扰。另一方面，EMI是由EMC或不想要的电磁能产生的一种破坏性影响。在这种电磁环境下，PCB设计人员必须确保减少电磁能的产生，使干扰最小。
避免在PCB设计中出现电磁问题的7个
发表于 12-19 09:53
为什么PCB设计时要考虑热设计？
为什么PCB设计时要考虑热设计？ PCB（Printed Circuit Board）设计是指通过软件将电路图转化为PCB布局图，以导出一个能够输出到电路板的文件。在进行电路设计时，我
PCB设计ESD抑制准则？
PCB布线是ESD防护的一个关键要素，合理的PCB设计可以减少故障检查和返工所带来不必要的成本。在PCB设计中，不但需要在静电薄弱电路增加静电抑制器件，还要克服放电电流产生的电磁干扰（
如何减少PCB杂散电容的影响
、PCBA、有安装元器件的板之间以及元器件封装(尤其是IC)中的SMD组件套件之间可能存在杂散电容。杂散电容是电子电路和电路板固有的物理属性之一。那么如何减少PCB杂散电容的影响呢?今天深圳PCBA工厂就为大家解答一下吧!
PCB设计中铜厚和线宽的选择
在PCB设计中，铜厚和线宽是两个关键参数，它们对电路板的性能和功能有重要影响。以下是如何使用铜厚和线宽进行PCB设计的一些建议。
发表于 08-09 09:28
•1994次阅读
10个PCB设计技巧帮你减少EMC
今天主要是关于： EMC，PCB设计中如何降低EMC? 一、EMC是什么？ 在PCB设计中，主要的EMC问题包括3种： 传导干扰 、 串扰干扰 、 辐射干扰。 1、传导干扰 传导干扰 通过 引线
常见的PCB设计错误汇总
在电子产品开发时，需要通过PCB将板子上的电子元器件相互连接起来，因此即使在设计中出现很小的错误也可能导致完全失败。在过去的几年里，新的设计工具已经能够降低制造PCB的成本，但是糟糕的PCB
PCB设计差分布线要求及操作技巧
PCBA加工厂家为大家介绍下。 PCB设计差分布线要求 各类差分线的阻抗要求不同，根据PCB设计要求，通过阻抗计算软件计算出差分阻抗和对应的线宽间距，并设置到约束管理器。 差分线通过互
工商网监
评论