0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

在一个环境中实现实现FPGA地点和路线封装设计

EE techvideo 来源:EE techvideo 2019-10-15 07:10 次阅读
在一个环境中实现从合成到封装位置和路由,以及位流生成的整个fpga设计。常见的选项是运行时和路由都内置到接口中,并且报表是位于同一位置的组合结果。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPGA
    +关注

    关注

    1602

    文章

    21309

    浏览量

    593126
  • 封装
    +关注

    关注

    123

    文章

    7271

    浏览量

    141080
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    为什么需要封装设计?封装设计做什么?

    做过封装设计,做过PCB板级的设计,之前和网友有过交流,问题是:为什么要封装设计?信号完整性体系从大的方面来看:芯片级->封装级->板级。
    的头像 发表于 04-16 17:03 279次阅读
    为什么需要<b class='flag-5'>封装设</b>计?<b class='flag-5'>封装设</b>计做什么?

    FPGA深度学习应用或将取代GPU

    ,这使其 AI 应用面临着些挑战。 Larzul 表示,想要解决这些问题的解决方案便是实现现场可编程门阵列 (FPGA),这也是他们
    发表于 03-21 15:19

    如何使用FPGA与FX3实现数据的传输?

    filesfx3_slaveFIFO2b_xilinxfpga_slavefifo2b_verilog文件夹的ISE文件,希望实现USB3.0的回流传输功能。 由于所使用的开发板没有拨码开关,也仅
    发表于 02-28 07:44

    【星嵌-XQ138F-试用连载体验】国产FPGA开发环境搭建及代码综合到实现

    开发板本身有两种配置,种是Xilinx Spantan-6 XC6SL16,另外种是贴国产FPGA-EQ6HL45,是国产中科亿海微的自研F
    发表于 02-23 20:51

    半导体后端工艺:封装设计与分析

    图1显示了半导体封装设计工艺的各项工作内容。首先,封装设计需要芯片设计部门提供关键信息,包括芯片焊盘(Chip Pad)坐标、芯片布局和封装互连数据。
    的头像 发表于 02-22 14:18 495次阅读
    半导体后端工艺:<b class='flag-5'>封装设</b>计与分析

    FPGA实现原理

    引入到FPGA,或者将信号从FPGA传送到外部。 互连资源 (Interconnect Resources):互连资源是种复杂的开关网络,它允许
    发表于 01-26 10:03

    值得多看的FPGA 学习路线

    你手头有谁家的license之类的。入门阶段,我建议专注于平台,没必要两都学。搞通了
    发表于 01-02 23:03

    PADS2007系列教程――高级封装设

    电子发烧友网站提供《PADS2007系列教程――高级封装设计.zip》资料免费下载
    发表于 11-17 14:23 1次下载
    PADS2007系列教程――高级<b class='flag-5'>封装设</b>计

    为你的FPGA设计加加速,NIC、Router、Switch任意实现

    为虚拟化、网络、存储以及安全。 从上面的工作可以看出DPU的核心是:网络。所以我们今天讲未来的发展核心之:用FPGA实现NIC(ne
    发表于 11-01 16:27

    如何实现lib封装库?

    看到别人的程序里有lib文件,MDK双击打不开。这应该是函数封装库吧。如果做自己的函数
    发表于 10-23 06:44

    与IC设计相关的arm内AMBA桥实现实

    与IC设计相关的arm内的AMBA桥实现实
    发表于 09-26 06:23

    半导体封装设计与分析

    近年来,半导体封装变得越发复杂,更加强调设计的重要性。半导体封装设计工艺需要各类工程师和业内人士的共同参与,以共享材料信息、开展可行性测试、并优化封装特性。在之前的文章:[半导体后端工艺:第四篇
    发表于 08-07 10:06 399次阅读
    半导体<b class='flag-5'>封装设</b>计与分析

    芯片封装设

    芯片行业作为一个高精技术行业,从设计到生产流程的每个环节都有较高的技术含量,包括半导体设备、原材料、IC设计、芯片制造、封装与IC测试等。今天,我们就来说一说封装设计对于芯片的重要性。
    的头像 发表于 06-12 09:22 1249次阅读
    芯片<b class='flag-5'>封装设</b>计

    求一种FPGA实现图像去雾的实现设计方案

    本文详细描述了FPGA实现图像去雾的实现设计方案,采用暗通道先验算法实现,并利用verilog并行执行的特点对算法进行了加速;
    发表于 06-05 17:01 894次阅读
    求一种<b class='flag-5'>FPGA</b><b class='flag-5'>实现</b>图像去雾的<b class='flag-5'>实现</b>设计方案

    封装设计与仿真流程

    典型的封装设计与仿真流程如图所示。
    发表于 05-19 10:52 1258次阅读