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广东芯聚能半导体举行奠基活动 项目总投资达25亿元

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-09-25 15:58 次阅读

据南沙投资报道,近日,广东芯聚能半导体有限公司在广州南沙举行奠基活动。

资料显示,芯聚能半导体有限公司聚焦车规级功率半导体元器件研发、生产和销售,将建成面向新能源汽车主驱动器的核心功率半导体芯片设计、器件与模块产品的研发与产业化基地。

2018年9月,广州南沙开发区管委会和芯聚能半导体有限公司签订投资协议,标志着这家企业正式落户南沙,也标志着应用第三代半导体技术产业化基地在南沙落地。芯聚能将建设IGBT模块和传感器设计、研发与生产基地,IGBT模块被业内称之为新能源汽车的“CPU”,即是控制新能源汽车电能的“大脑”。

据金羊网此前报道,芯聚能项目总投资达25亿元。项目第一阶段将建设用于新能源汽车的IGBT和SiC功率器件与模块生产基地,同时实现工业级功率器件规模化生产。第二阶段将面向新能源汽车和自动驾驶的汽车功率模块、半导体器件和系统产品,延伸并形成从芯片到封装、模块的产业链聚集。

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