SMT贴片加工过程中对品质控制有什么要求

PCBA加工过程涉及PCB板制造、pcba来料的元器件采购与检验、SMT加工、插件加工、程序烧制、测试、老化等一系列过程，供应链和制造链条较长，任何一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量质量不过关，而造成严重后果。因此，整个pcba贴片加工的控制尤为重要，本文主要从以下几个方面进行分析。

1、PCB电路板制造

接到PCBA加工的订单后召开产前会议尤为重要，主要是针对PCB Gerber文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告（DFM），许多小厂家对此不予重视，但往往倾向于此。不但容易产生因PCB设计不好所带来的不良质量问题，而且还产生了大量的返工和返修工作。

2、PCBA来料的元器件采购和检验

需要严格控制元器件采购渠道，必须从大型贸易商和原厂家拿货，这样可以避免使用到二手材料和假冒材料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下各项，确保部件无故障。

PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否是堵孔或是漏墨、板面是否弯曲等。

IC：检查丝网印刷与BOM是否完全相同，并进行恒温恒湿保存。

其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。

3、SMT贴片组装

焊膏印刷和回流炉温度控制系统是组装的关键要点，需要使用对质量要求更高、更能满足加工要求的激光钢网。根据PCB的要求，部分需要增加或减少钢网孔，或U形孔，只需根据工艺要求制作钢网即可。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和钢网的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。

此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。

4、插件加工

在插件过程中，对于过波峰焊的模具设计是关键。如何利用模具极大限度提高良品率，这是PE工程师必须继续实践和总结的过程。

5、程序烧制

在前期的DFM报告中，可以建议客户在PCB（测试点）上设置一些测试点，以便测试PCB焊接所有部件之后PCBA加工中电路的电路导通性。如果有条件，可以要求客户提供程序，通过烧录器将程序烧制到主控IC中，可以更直观地测试各种触摸动作，以便验证整个PCBA功能完整性。

6、PCBA加工板测试

对于有PCBA测试要求的订单，主要测试内容包括ICT（电路测试）、FCT（功能测试）、烧伤测试（老化测试）、温湿度测试、跌落测试等。

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