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中国IC要防止成为“低端”、 “廉价”的代名词

荷叶塘 来源:电子发烧友 作者:程文智 2019-09-23 20:23 次阅读
一直以来,半导体行业都是一个全球化竞争的行业,全球所有的半导体公司都在同一个平台上竞争,好的产品总能脱颖而出,并占据一定的市场份额。但最近由于贸易摩擦的问题,这个局面开始发生了一些改变,国内的系统公司开始更多地考虑国产IC企业生产的产品,国外的系统公司也开始减少对国产片IC企业产品的使用量。在这种新的形势下,中国的IC企业该走向何方呢?
2019年中国模拟半导体大会圆桌讨论现场
图1:2019年中国模拟半导体大会圆桌讨论现场。
对此,在<电子发烧友>在9月20日举办的“浣沙淘金,模拟论芯”2019年中国模拟半导体大会上,来自资本、中国模拟IC企业和供应链的嘉宾们在圆桌讨论环节进行了深入的讨论。讨论主要围绕中美贸易摩擦对中国IC企业的影响;供应链对中国IC企业的帮助;以及资本对中国IC企业的贡献等话题展开。

贸易摩擦对中国IC企业的影响

近段时间,谈到中国IC企业,总离不开中美贸易摩擦话题。那么中美贸易摩擦对中国IC企业带来了哪些影响呢?中国IC企业的业内人士有不同的看法。比如微源半导体总经理戴兴科认为,中美贸易摩擦其实给国内IC企业带来了一定的好处的。首先是给国内普通大众做了科普,知道了芯片是什么。他调侃说,以前别人问他是做什么的时候,他总是要花一段时间来解释,现在只要说是做芯片的,大家基本就清楚了。
微源半导体总经理戴兴科
图2:微源半导体总经理戴兴科。
还有一个好处是,让国内终端企业看到了危机,现在越来越多的国内终端企业开始愿意尝试国产IC产品。他举例说,去年开始,华为接触了国内大部分的IC企业,并开放了2000多个料号给国内IC企业。
芯海科技副总裁万巍
图3:芯海科技副总裁万巍。
芯海科技副总裁万巍也认同戴兴科的观点,不过他还补充了一点,那就是不利的影响是会影响中国IC企业的销售额,因为中美贸易摩擦这个不确定性因素的存在,会严重影响大家的信心。现在整个产业链对未来的信心不足,所以都不敢备货了,所以产品的出货量也会跟着下降。
同创伟业投资副总裁陈凯
图4:同创伟业投资副总裁陈凯。
来自资本方的同创伟业投资副总裁陈凯也表达了自己的看法。正是因为贸易摩擦的出现,国家政府和投资界对半导体行业更加关注,使得这几年中国IC企业洗牌的过程突然中断了,而且还有更多的人在政府和投资方的诱惑下,出来创业了,涌现出了更多的IC企业。
据统计,截止2018年底,全国共有1700多家设计公司,比2017年增加了约320家,但销售额超过1亿元的仅208家,5000万到1亿元的241家。
在陈凯看来,这么多的IC企业中,有很多的IC创业团队其实是没有生存能力的,甚至很多IC企业和团队都不具备被收购的价值。
他举例说,他曾经在上海见过一个IC创业团队,创业人员具备非常好的背景,也都很心高气傲,但是他们的市场运作能力很差,产品做了几年都没有做起来。
因此,陈凯总结说,“我们反复强调半导体新兴企业生存的逻辑,必须找到增量市场的机会,而不能只盯着现量市场的机会。还有就是,必须加强专利布局,不然不容易进入大客户的供应链。
罗义
图5:西安芯派董事长兼总裁罗义。
有出口产品的中国IC企业其实受贸易摩擦的冲击比较大,最直接的就是很多国外大客户直接砍单了。对此,西安芯派董事长兼总裁罗义感触最深,他们就遭遇了谷歌和亚马逊的砍单。
罗义认为,中国IC这几年看起来发展得还不错,但其实只要销往的地区是东南亚、印度等地,这些地方对产品的要求其实都不高,主要还是一些低端电子产品。
中美贸易摩擦看似给国内IC企业带来了机会,但机会永远是留给有准备的人的,国内IC企业如果没有准备好,不仅不能进入大型终端企业的供应链中,而且还可能让中国IC步入低端、廉价的中国制造老路上去。
因此,中国IC企业应该要加强内功的修炼,用产品质量和实力说话,证明中国IC企业。
华秋商城总经理江良华
图6:华秋商城总经理江良华。
处在电子分销行业的华秋商城总经理江良华认为,中美贸易战对国内芯片厂商是机遇,“现在客户需要国内模拟IC器件替代国际厂商,但是挑战是我们很难帮助这些客户找到合适的模拟厂商来满足其需求。”江良华说,“国内模拟IC企业可以将80%的精力放在产品创新中,让产品质量过硬,我们可以提供电商平台帮助其进行分销。

中国IC企业如何分销产品

目前IC产品的供应链主要分为两大块,一是完全走物流;二是传统的代理商,比如大联大、艾睿和安富利等。他们有自己的FAE,可以帮助原厂做技术支持。
而国内的IC企业大部分都没有代理商,原因是其利润不足以支持代理商代理器产品。罗义在圆桌讨论时表示,“国内的IC企业其实还称不上原厂,只能叫做初创企业,目前都处于谋生存阶段,没有能力支持代理商发展壮大。”
不过,戴兴科对此并不太认同,在他看来代理商其实也分为两种,一种是销售能力强,技术能力差的代理商;另一种是销售能力差,技术能力强的。如果IC的利润不高可以找销售能力强,技术能力一般的代理商,把市场规模做大;如果IC的利润高,则可以找有FAE工程师,设计能力强的代理商合作。
在江良华看来,其实国内的IC企业可以利用国际原厂在国内培养的成熟代理商体系,特别是最近几年发展起来的小批量电商服务渠道。

资本对中国IC企业的影响

现在除了大基金,各类地方基金,企业基金都开始关注半导体行业,使得半导体行业从之前的投资冷门骤然变热,陈凯承认国家大基金是比较专业的,投资的标的一般都比较优秀。但社会资本却良莠不齐,让很多本不该获得融资的企业获得了融资,这其实是一种资源浪费。
戴兴科谈到资本时坦承,任何企业对资本都是欢迎的,因为没有钱什么都做不了。但资本和企业其实有着不一样的经营目标,资本会追求短期利润,而企业需要考虑长期经营问题。
万巍对此也很赞同,“半导体企业早期很难挖到人,资本进来后,能吸引一些人才进入半导体行业。”
他希望进入半导体行业的资本要有耐心,因为半导体本来就是一个长周期、高投入和人才密集型企业。一个产品从开始设计,到流片,在到量产可能需要两年的时间,如果是先进工艺的话,肯能需要2千万以上的成本。资本如果一味追求短期收益,很容易与企业发生冲突,从而导致双方的利益都受损。

结语

2019年对中国半导体厂商来说其实是一次证明自己的机会,证明自己产品质量和技术实力。虽然中国IC企业现状大都还是处于陪跑阶段,但要是我们在陪跑时不断创新,不断超越,机会就会来临。
当然,中国企业还需要避免重复工作,做同样的产品,靠拼价格来争取市场,而是尽量多做一些增量市场的产品,错位竞争,大家一起把蛋糕做大。
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HLMP-0504是一种封装在径向引线矩形环氧树脂封装中的固态灯。它采用着色的漫射环氧树脂,提供高开关对比度和平坦的高强度发光表面。无边框封装设计允许创建不间断的发光区域。 特征 矩形发光表面 扁平高强度发光表面 可堆叠在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源图例的理想选择 长寿命:固态可靠性 IC兼容/低电流要求
发表于 07-04 11:38 12次 阅读
HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm绿色矩形LED灯

NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

包含最多两个线卡,容量范围从10 Gb / s到80 Gb / s,以及一个结构卡,总用户可提供高达160 Gb / s的速率带宽。   结构卡可以使用FE设备,也可以是显示网状配置的简单短卡。这演示了适用于较小系统的SAND解决方案,其中一些FAP设备可以在没有活动结构的情况下相互连接。与Gobi类似,Negev系统突出了SAND芯片组的多种流量管理功能。 Negev系统表明,使用SAND芯片组构建的系统可满足企业和数据中心的需求,同时满足服务提供商在城域,核心和边缘的流量管理要求,其中符合城域以太网论坛和其他标准组织是必需的。 功能 多种流量管理功能 城域以太网论坛合规性 160 Gb /总用户带宽 应用程序 运营商和服务提供商服务器(切换) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:32 92次 阅读
NEGEV 两个10 Gb / s至80 Gb / s线卡参考设计和一个Fabric卡,带宽高达160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款专为PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0设计的高性能桥接器,使设计人员能够将传统的PCI总线接口迁移到新的高级串行PCI Express。这款2端口器件配备单通道PCI Express端口和支持传统PCI操作的并行总线段。 PEX 8112能够在正向和反向桥接模式下运行。 PEX 8112采用13 x 13mm 144球PBGA封装。该器件采用无铅FPBGA封装和含铅或无铅PBGA封装。
发表于 07-04 10:31 43次 阅读
PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:31 18次 阅读
PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

为满足与新WiFi接入点更快连接的需求,Hurricane3增加了对2.5GE前面板端口速度和增加堆叠带宽的支持,同时保持其在PHY集成方面的领先地位,CPU和收发器。    功能 与片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收发器 支持802.11ac第2波接入点的2.5千兆端口 具有10千兆以太网上行链路和堆叠端口,可扩展性  应用程序 企业局域网交换
发表于 07-04 10:29 64次 阅读
BCM56160 SERIES 企业以太网交换机

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:19 31次 阅读
PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 16次 阅读
PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 18次 阅读
PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过ExpressFabric计划和硬件和软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。业界首款ExpressFabric平台可实现基于Gen3 PCI Express的高性能,低延迟,可扩展,经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并允许多个主机使用标准PCIe枚举驻留在单个基于PCIe的网络上 - 这是PCIe设备以前无法提供的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 30次 阅读
PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:18 48次 阅读
PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11网络处理器共同为高性能城域以太网交换机和支持IPv6的交换机提供了最强大,最具成本效益的解决方案之一/routers.  Harpoon是一种生产就绪设计,基于1U pizzabox格式的价格/性能领先商家设备,用于运营商环境。系统供应商可以选择两种方案:1)直接利用现有的制造和物流安排,并以最少的客户调整(通常是颜色,前面板图形和可能的表格内存大小)订购Harpoon,或者2)使用以下方式设置自己的生产Dune Networks和Xelerated提供完整的制造IP。 功能 专为批量生产而设计,并且系统供应商的产品组合尽可能缩短产品上市时间 完全访问制造IP,允许客户利用Xelerated和Dune Networks建立的现有EMS安排,或使用自己的制造 基于城域以太网的主要关键组件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11网络处理器确保线速性能和运营商级QOS处理 紧凑型1U高度X 390mm深度,适用于运营商环境,具有前后冷却,双冗余电力r和风扇冗余 包括经过验证的城域以太网应用及其用于控制​​平面软件集成的API 应用 运营商和服务提供商服务器(交换机) 数据中心服务器(切换)...
发表于 07-04 10:18 50次 阅读
HARPOON 采用Xelerated城域以太网应用的24xGbE + 2x10-GbE交换机参考设计

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通过其ExpressFabric计划和硬件与软件平台扩展了PCIe的范围,用作数据中心和云计算的结构。 ExpressFabric可以消除机架内昂贵的桥接设备,例如将本机PCIe转换为以太网并返回PCIe的适配卡。然而,ExpressFabric可与机架内使用的其他标准以及机架到机架的连接无缝协作。   业界首创的ExpressFabric平台可实现高性能,低延迟,可扩展,基于Gen3 PCI Express的经济高效的结构功能。该平台提供了与标准SR-IOV或多功能设备共享I / O的能力,并使用标准PCIe枚举–使多个主机能够驻留在单个基于PCIe的网络上。以前PCIe设备上没有的功能。主机通过类似以太网的DMA进行通信,并使用标准主机,端点和应用软件进行通信。...
发表于 07-04 10:17 50次 阅读
PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM52311基于知识的处理器(KBP)可在大规模数据库上执行高速操作,适用于各种电信应用,包括企业交换机和路由器。它提供网络感知功能,并对路由配置进行实时修改和更新,使其成为数据包分类,策略实施和转发的理想选择。此系列KBP通过高性能解决下一代分类需求;并行决策和改进的条目存储功能。最多八个并行操作允许设备达到每秒十亿次决策(BDPS)的决策速度。嵌入式错误纠正电路(ECC)提高了系统的可测试性和运行可靠性。密钥处理单元(KPU)通过灵活的搜索密钥构建实现高效的界面传输。   此KBP无缝连接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表宽度可配置80/160/320/480/640位•关联数据的用户数据数组•最多八次并行搜索  •同时多线程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL访问控制列表解决方案•用于智能数据库管理的逻辑表•结果缓冲区,用于灵活路由搜索结果• ECC用户数据和数据库阵列•背景ECC扫描数据库条目 应用程序 • IPv4和IPv6数据...
发表于 07-04 10:09 96次 阅读
BCM52311 BCM52311异构知识处理器

BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

具有集成通道绑定功能的Broadcom BCM3255机顶盒(STB)芯片结合了多个DOCSIS®通道一起显着提高数据速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高达120兆位/秒(Mb / s)的下行数据速率,支持下一代媒体中心一个全IP网络平台。迁移到基于IP的全部语音,视频和数据内容平台有助于降低网络运营成本,同时使网络能够支持快速高清视频下载,高比特率服务以及其他IP语音和视频服务。 />  功能 三个QAM带内解调器 OOB(带外)解调器,用于支持DSV 178和DVS 167 集成产生的物料清单(BOM)节省降低了整体机顶盒成本 北美和国际市场为全球部署提供单一设计  应用程序 IPTV 机顶盒 ...
发表于 07-04 10:02 34次 阅读
BCM3255 单芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清机顶盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高线性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益压缩点具有极佳的PAE,通过使用 博通&rsquo的;专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 无条件稳定负载条件 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格的均匀性非常好 提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A类驱动放大器 通用增益模块...
发表于 07-04 09:57 52次 阅读
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高线性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高线性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高线性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和极佳的PAE,1dB增益压缩点,通过使用Broadcom’专有的0.25um GaAs增强模式pHEMT工艺。特性 完全匹配,输入和输出 高线性度和P1dB 在负载条件下无条件稳定 内置可调温度补偿内部偏置电路 GaAs E-pHEMT技术[1] 5V电源 产品规格均匀性极佳 可提供卷带包装选项 MSL-3和无铅 基站应用的高MTTF 应用 用于GSM / PCS / W-的A类驱动放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益块...
发表于 07-04 09:54 114次 阅读
ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高线性度放大器

BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP视频流水线IC为高端机顶盒(STB)提供集成的前端解决方案。   Broadcom的BCM3252为交互式DOCSIS®提供解决方案; 2.0 +,DSG高清AVC机顶盒。 BCM3252包含一个集成的高性能处理器,用于解决DOCSIS 2.0 +,通道绑定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等网络协议的任务。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™认证。 功能 机顶盒产品的完整前端解决方案 双QAM带内解调器 用于支持DVS-178和DVS-167的带外(OOB)解调器 支持高达80 Mb / s的IP视频数据速率,允许将来转换为全IP网络 应用程序 机顶盒 IPTV  ...
发表于 07-04 09:52 50次 阅读
BCM3252 具有通道绑定的双通道前端DOCSIS®2.0+机顶盒(STB)IC