陶瓷PCB基板在多领域应用具有哪些优缺点

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝（Al2O3）或氮化铝（AlN）陶瓷基片表面（ 单面或双面）上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

现今越来越多的电子电力领域都可以看到陶瓷基板的身影，如汽车、太阳能、电子通信及半导体大功率等。那么陶瓷PCB在这么多领域应用有何优点？又有何缺点呢？

首先是材料，传统的电路板基材多是环氧树脂塑料。由于它比较好的经济性，至目前为止依然占据整个电子市场的统治地位，但是许多特殊领域如高温、腐蚀性环境、震动频率高等上面都不合适。但陶瓷材料因其热导率高、化学稳定性好、热稳定性和熔点高等优点，很适合做成电路板应用于电子领域。

陶瓷电路板优点也保留了其材料的特性，并且不像传统PCB需要用绝缘介质作绝缘层，陶瓷本身就是绝缘层。同时还拥有高频率与低的介电常数，因其制造工艺在轻、薄、微型化方面更加容易。

而它的缺点也很明显。原材料比传统PCB要贵，成本较高。并且制造的面积较小，大面积很难生产，多应用高端产品，低端产品不会用到。而且加工难度也相对比较大，因为硬度和密度大，在加工过程比较容易断。另外因为陶瓷材料韧性低、易碎，在各个工序报废率相对比较高。最后的表面金属化也是前期设备成本也很高。

不过，陶瓷PCB作为一个新兴产品，很适应这个智能化时代的发展，而其缺点也在不断地完善。增韧氧化铝陶瓷等一批新型陶瓷材料被制造出来，这样增加了它的韧性，减低了脆性。同时生产技术也在不断提高，降低了成本。

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