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敏芯半导体完成A轮融资,恒信华业基金独家投资

行业投资 2019-09-11 10:51 次阅读

9月10日消息光芯片创业公司武汉敏芯半导体股份有限公司顺利完成A轮融资,融资金额达到1亿元,恒信华业基金成为本轮独家投资方。

恒信华业基金方面表示,虽然成立时间不长,但是公司的核心成员都是耕耘行业多年的领军人物,在很短的时间内即搭建了一个富有战斗力的高效组织,在技术、产品、市场方面的能力均可圈可点。深入交流发现,双方均以努力推动高端芯片国产化、实现商业成功为使命,对行业发展脉络的看法也高度一致。最终恒信华业基金成功牵手敏芯半导体,成为本轮融资的独家投资方,充足的资金支持也将助力企业在激烈的竞争中脱颖而出。

武汉敏芯半导体股份有限公司成立于2017年12月,是一家专注于光通信用激光器和探测器芯片产品,集研发、制造和销售于一体的高科技企业。作为光通信领域全系列光芯片供应商,公司主营业务为2.5G/10G/25G全系列激光器和探测器光芯片及封装类产品。

据悉,敏芯半导体技术团队拥有丰富的化合物半导体技术开发经验,基于成熟的InP材料体系芯片工艺平台,目前已成功开发出多款产品。公司以“做好每一颗光芯片,让世界爱上中国芯”为企业使命,致力于解决中高端芯片长期依赖国外进口的瓶颈问题,为全球光器件和光模块厂商提供优质的全系列光芯片产品及技术服务。

本文来源:投中网

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HFBR-2505CFZ是金属外壳光接收器,适用于工业和恶劣环境下的光通信。它符合INTERBUS-S应用程序,允许从DC到2MBd的数据传输。金属外壳提供坚固的设计,可在恶劣的环境中防止光学端口断裂,并具有出色的ESD性能。光学数据通过光纤环在数字控制和驱动之间传输,具有电压隔离和抗噪声能力。 HFBR-2505CFZ设计用于与变送器HFBR-1505CFZ一起工作。该部分的特点是200微米的HCS®和1mm POF电缆,适用于-40°C至+ 85°C的宽工作温度 特性 符合RoHS标准 符合工业INTERBUS- S标准 适用于DC - 2MBd数据速率的应用 SMA端口 650nm波长 金属外壳,坚固耐用的设计环境应用 指定用于1mm POF和200um HCS 扩展工作温度-40°C至+ 85°C 应用 工业控制数据链接 工厂自动化数据链接 电压隔离应用...
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HFBR-2505CFZ 用于工业应用的2MBd金属外壳光接收器,带SMA端口,符合RoHS标准

HFBR-2505AFZ 适用于工业应用的10MBd金属外壳光接收器,带SMA端口,符合RoHS标准

HFBR-2505AFZ是金属外壳光接收器,适用于工业和恶劣环境下的光通信。它符合SERCOS应用程序,允许从DC到10MBd的数据传输。金属外壳提供坚固的设计,可在恶劣的环境中防止光学端口断裂,并具有出色的ESD性能。光学数据通过光纤环在数字控制和驱动之间传输,具有电压隔离和抗噪声能力。 HFBR-2505AFZ设计用于与变送器HFBR-1505AFZ一起工作。该部分的特点是200微米的HCS®和1mm POF电缆,适用于-40°C至+ 85°C的宽工作温度   功能 符合RoHS标准 符合工业SERCOS 2,4和8MBd标准 适用于DC - 10MBd数据速率的应用 SMA端口 650nm波长 坚固设计的金属外壳,适用于恶劣的环境应用 指定用于1mm POF和200um HCS 扩展工作温度-40°C至+ 85°C 应用程序 工业控制数据链接 工厂自动化数据链接 电压隔离应用...
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HFBR-2505AFZ 适用于工业应用的10MBd金属外壳光接收器,带SMA端口,符合RoHS标准