根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院统计,现在开始进入传统电子产业旺季,市场对半导体组件需求会较上半年增加,预估第三季全球晶圆代工总产值将较第二季成长13%。市占率排名前三名分别为台积电(TSMC) 50.5%、三星(Samsung) 18.5%与格芯(GlobalFoundries) 8%。然而,受到中美贸易战持续延烧影响,消费者市场需求低于2018年同期,因此下半年半导体产业的反弹力道恐不若预期强劲。
观察主要企业第三季表现,全球市占率排名第一的台积电在7纳米节点囊括主要客群,包含苹果(Apple)、海思(Hisilicon)、高通(Qualcomm)、超威(AMD)等,7纳米制程产能利用率已近满载,加上部分成熟制程的需求逐渐回温下,预估整体合并营收表现不俗,第三季营收将较去年同期成长约7%;Samsung在晶圆代工方面凭借自家产品需求,及细分代工纳米节点以提供客户在选择上的弹性力抗产业跌势。目前市面上除了华为与Samsung部分的5G手机使用自行研发的芯片外,其余品牌大多采用Samsung 10纳米制程量产的Qualcomm 5G Modem芯片X50,因而带动Samsung第三季营收较去年同期成长约3.3%。
GlobalFoundries近期透过出售厂房与芯片业务,以换取出售对象的稳定投片,同时借着RF SOI技术增加来自通讯领域的营收。不过,未来交割厂房后可能使营收减少,加上AMD积极布局7纳米产品线,恐将影响GlobalFoundries在12/14纳米制程的营收表现;联电第二季受惠通讯类产品,包括低、中端手机AP,开关组件与路由器相关芯片等需求助力,产能利用率提升与出货量稳定增加,第三季可望维持营收成长。
中芯国际第二季受惠智能手机、物联网及相关应用带动需求,其55/65与40/45纳米制程营收表现出色,加上28纳米需求同样复苏中,第三季营收将可望持续成长。另外,中芯国际开发中的14纳米制程良率若能维持一定水平,在政策辅导与内需市场加持下,预估海思与紫光展锐将有机会在中芯国际14纳米制程投片。
而华虹半导体受惠功率与电源管理组件等内需市场帮助,预估第三季营收将维持稳定成长。世界先进因电源管理产品营收表现亮眼,带动7月营收来到2019年高点,此需求将持续利好第三季营收,可望减缓驱动IC转投12寸趋势的冲击。
拓墣产业研究院指出,以整体晶圆代工市场来看,受到近期美中贸易战变化剧烈影响,双方在关税上互相牵制,加上美国持续增加华为相关企业纳入实体列表,华为禁令在短时间内恐无法解除。而美中贸易的僵局持续影响终端产品包括手机、笔电、平板电脑、电视等全年的市场需求,导致上游的晶圆代工厂商,对下半年旺季需求表现看法仍趋向保守。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。
举报投诉
-
中芯国际
+关注
关注
27文章
1388浏览量
64954 -
三星电子
+关注
关注
34文章
15600浏览量
180094 -
台积电
+关注
关注
43文章
5251浏览量
164767 -
晶圆代工
+关注
关注
6文章
794浏览量
48335 -
海思
+关注
关注
38文章
423浏览量
114674
发布评论请先 登录
相关推荐
IC设计厂商去库存不及预期,三季度恐将“旺季不旺”,PC、手机需求持续低迷!
电子发烧友网报道(文/李弯弯)据台媒报道,近期业界传出消息称,消费端库存比预期多,IC设计业近期恐难扭转劣势,今年第三季度恐出现罕见的“旺季不旺”的景象,特别是与手机消费应用端紧密关联、营收占比超过
LTC3632 Q5的作用是什么?Q2和Q3是开关管吗?
各位大佬,
萌新一枚,在查LT8612的时候看到了这个原理图,研究了一下,有几个问题想不明白,请教一下各位大佬。
请问一下Q5的作用是什么,Q2和Q3是开关管吗,还有就是LTC3632的Iset的806K的电阻是是干嘛的,是设
发表于 01-05 06:36
Q3全球十大晶圆代工企业产值增长7.9%,将持续向上
trendforce展望第四季度,在年末休假期的煽动下,智能手机、笔记本电脑供应链的库存订单将会持续。手机需求尚未全面恢复,但android手机年底库存活动能力比预期小幅上升。
AI应用带动2024年全球晶圆代工增长!台积电Q3业绩超预期,中芯国际上调资本支出
2023年对全球晶圆代工产业是严峻的一年,集邦咨询最新发布调研报告显示,从营收来看,今年预计全球晶圆代工营收下滑12.5%。全球通货膨胀,消
大摩:ABF载板产能利用率Q3仅50% 下调厂商预期
大摩表示,研究范围内多家abf公司的q3财务报告均低于预期,主要原因是需求持续低迷,而且没有充分利用新生产能力。abf经济低迷至少会持续两个季度以上。
Q2全球前十大晶圆代工厂商排名:大陆三家进入前十,晶合集成环比提升65%
电子发烧友网报道(文/莫婷婷)近期,TrendForce集邦咨询发布了Q2全球前十大晶圆代工厂商排名,榜单显示,今年第二季度全球前十大晶圆代工产值
2023年最强半导体品牌Top 10!第一名太强大了!
,成立于1987年,是当时全球的第一家专业积体电路(集成电路/芯片)制造与服务兼硅晶圆片代工的大型跨国企业。
台积电占据了全球芯片
发表于 04-27 10:09
评论