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中科北方芯片基底材料项目奠基开工 预计总投资60亿元

半导体动态 来源:wv 作者:全球半导体观察 2019-09-06 14:38 次阅读

据鞍山日报报道,近日,总投资60亿元的中科北方芯片基底材料项目已经奠基开工。此外,中科北方鞍山项目指挥部和辽宁科兴半导体科技有限公司也已经揭牌,吹响了中科北方全面进军鞍山的号角。

鞍山日报指出,这是20多年来,在鞍山高新区落地投资规模最大、采用水平最高、技术创新能力最强的一个高新技术项目。

资料显示,中科北方投资发展有限公司此前在鞍山高新区注册了辽宁科兴半导体科技有限公司,注册资本30亿元,拟建设芯片基底材料(SOI)基地项目。

据了解,该项目预计总投资60亿元,征地9.4万平方米。建设年产12寸芯片基底材料(SOI)100万片,预计年销售收入60亿元。项目分两期建设,项目一期投资30亿元,建设年产12寸芯片基底材料(SOI)50万片。建筑面积3.5万平方米,其中洁净厂房3000平方米、研发办公楼5000平方米。

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