0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉

行业投资 来源:电子发烧友网 作者:南山 2019-08-28 17:46 次阅读
8月28日,杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称“士兰微”)发布公告称,将投资建设子公司杭州士兰集昕微电子有限公司(以下简称“士兰集昕”)二期项目。
公告显示,士兰集昕二期项目总投资约15亿元,其中股东出资约8亿元,其余资金通过向金融机构融资解决。
该项目二期项目建设周期约5五年,分两期进行。其中,一期计划投资6亿元,形成年产18万片8英寸芯片的产能。二期计划投资9亿元,形成年产25.2万片8英寸芯片的产能。
士兰集昕为士兰微8吋集成电路芯片生产线(以下简称“8吋线”)的运行主体。士兰集昕8吋线于2017年6月底正式投产,产出逐步增加,2018年总计产出芯片29.86万片。目前已有高压集成电路、高压MOS管、低压MOS管、肖特基管、IGBT等多个产品导入量产。
2019年上半年,士兰集昕总计产出芯片17.6万片,比去年同期增加74.25%。0.25微米的BCD电路工艺平台和0.18微米的BCD电路工艺平台已相继建成,并开始实现小批量产出。
士兰微表示,下半年,士兰集昕将进一步加大对生产线投入,提高芯片产出能力。
据了解,士兰集昕二期项目利用士兰集昕现有的公用设施,在现有生产线的基础上,通过增加生产设备及配套设备设施,形成新增年产43.2万片8英寸芯片制造能力。

增资集华投资和士兰集昕

士兰微公告显示,本次还将增资集华投资和士兰集昕两家公司,其中大基金和士兰微将以货币的方式分别出资3亿元和3.15亿元共同增资杭州集华投资有限公司(以下简称“集华投资”),共同增资后集华投资的注册资本将从4.1亿元增加至10.25亿元。
增资完成后,集华投资的股权结构如下所示:
总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉
总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉
此外,增资后的集华投资和大基金则将分别以6亿元和2亿元的资金共同增资士兰集昕,增资后士兰集昕的注册资本将增加至19.62亿元。
增资完成后,士兰集昕的股权结构如下所示:
总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉
总投资15亿元 士兰微8英寸生产线二期项目投资方案出炉
士兰微指出,如本次投资事项顺利实施,将有效调整公司的资产结构,为公司8吋集成电路芯片生产线的后续建设提供重要的资金保障,有利于加快公司8吋线的建设和运营。
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 士兰微
    +关注

    关注

    1

    文章

    61

    浏览量

    18537
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    总投资超50亿元,科睿斯半导体高端载板项目(一期)开工

    及车载等高算力芯片的封装。项目达产后,可形成每年56万片高端封装基板的生产能力,产值超60亿元项目规划分三期实施,总占地面积200亩,总投资
    的头像 发表于 03-13 12:33 155次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超50<b class='flag-5'>亿元</b>,科睿斯半导体高端载板<b class='flag-5'>项目</b>(一期)开工

    总投资55亿元,浙江晶引COF生产线项目最新进展​

    项目总投资55亿元,用地面积250亩,建设超薄精密柔性薄膜封装基板生产线以及一个COF研究院(含质量检测分析及技术认证中心)。项目
    的头像 发表于 01-15 15:50 468次阅读

    总投资20亿元,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地签约落户

    据“新城葛店”公众号消息,1月6日,泽石固态硬盘模组及芯片封测生产基地项目落户鄂州市葛店经济技术开发区,总投资20亿元。 据悉,该项目由北京
    的头像 发表于 01-10 11:32 529次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>20<b class='flag-5'>亿元</b>,泽石固态硬盘模组及芯片封测<b class='flag-5'>生产</b>基地签约落户

    总投资4.63亿元!广汽集团旗下广州青蓝IGBT正式投产

    项目计划总投资4.63亿元,主要围绕新能源汽车自主IGBT领域开展技术研发和产业化应用,是华南地区首个新能源汽车自主IGBT投资项目。一期
    的头像 发表于 12-12 17:37 627次阅读

    总投资13.2亿!威远一半导体项目开工

    据了解,威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目由四川豫顺新材料有限公司投资建设。项目总投资13.2亿元,分两期建设,一期
    的头像 发表于 12-01 16:09 400次阅读

    京东方拟在成都投建第8.6代AMOLED生产线项目

    据公开,该项目总投资额为630亿元项目公司注册资本金为380亿元。其中,京东方筹集的资金为199.9940
    的头像 发表于 11-29 09:41 331次阅读

    芯芯半导体获4亿元投资,建设LED半导体封装项目

    据了解,该led封装项目主要建设半导体封装生产线生产rgb照明芯片,总投资额为11.6亿元。一期工程于今年4月正式投产,预计今后工程竣工后
    的头像 发表于 11-10 11:38 1217次阅读

    旺荣半导体约30亿元8英寸功率晶圆扩能项目签约浙江丽水

    由浙江旺荣半导体有限公司投资的该项目是李秀半导体整个连锁产业的代表项目。该项目总投资额约30亿元
    的头像 发表于 11-06 11:29 617次阅读

    总投资30亿元,昆山千灯同兴达项目正式量产

    。 据悉,该项目预计总投资30亿元,达产后产值预计32亿元,纳税1.7亿元。一期项目
    的头像 发表于 10-20 10:28 321次阅读

    总投资8.3亿元!天科合达碳化硅晶片二期扩产项目开工

    为进一步完善产能布局,抢占市场先机,北京天科合达决定在徐州经开区开展江苏天科合达二期扩产项目建设,总投资8.3亿元,占地70亩,建筑面积约5万平方米,购置安装单晶生长炉及配套设备合计6
    的头像 发表于 08-09 16:25 576次阅读

    近500亿投资的华虹无锡集成电路研发和制造基地二期项目正式开工

    分两期建设,其中一期项目已经成功投产,二期项目总投资67亿美元,聚焦车规级芯片,将建设一条工艺等级覆盖65/55-40nm,月产能8.3万片的12
    的头像 发表于 07-04 11:13 1739次阅读

    总投资超39亿元,广楚科技智能传感器等7项目开工

    本次集中开工的浙江合量科技有限公司项目、广楚科技项目等7个项目涵盖智能传感、半导体等领域,计划总投资超39亿元。其中,浙江合量科技有限公司
    的头像 发表于 07-04 11:06 723次阅读
    <b class='flag-5'>总投资</b>超39<b class='flag-5'>亿元</b>,广楚科技智能传感器等7<b class='flag-5'>项目</b>开工

    重庆总投资185亿元,包括奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM产业基地等10大项目在渝开工

    据报道,近日,西部科学城重庆高新区举行重点产业项目集中开工活动。本次开工10个重大项目总投资185亿元,含斯达半导体重庆车规级模块生产基地
    的头像 发表于 06-26 08:39 1348次阅读

    众合科技拟建半导体级抛光片生产线项目

    项目总投资额约为20亿元,意向用地为浦江经济开发区,所需土地200亩。项目二期建设,一期工程投资
    的头像 发表于 06-13 11:02 485次阅读