FPC设计有什么常见问题

主要内容如下：(1)图形层1的滥用。在一些图形层上建立了一些无用的连接。原来，四层板设计了五层以上的线条，造成误解。

2.设计简单，以Protel软件为例，每一层的线条由板层绘制，标记线由板层绘制，这样，在绘制数据时，由于板层没有选择，连接线漏掉，或者由于板层标记线的选择造成短路，使图层在设计时保持完整清晰。

3.与传统的设计方法相反，如底部的构件表面设计，顶部的焊接表面设计，造成不便。

(2)设置单面衬垫的孔径"。

1.单面垫一般不钻孔，如果需要打标，应将其孔径设计为零。如果设计了数值，则当产生钻孔数据时，该孔的坐标出现在这个位置，就会出现问题。

2.单面衬垫，如钻孔，应特别标明。

(3)焊锡层的重叠

1.衬垫的重叠(除表面贴焊盘外)意味着该孔的重叠将导致因一处多次钻而造成的钻头断裂，从而造成孔的损坏。

2.多层板上的两个孔重叠，如一个孔位置是隔震盘，另一个孔位置是连接板(花焊盘)，使负片显示为隔离板，从而导致报废。

(4)在设计电路时，衬垫可以通过DRC检测，但不能处理，因此类似的焊盘不能直接产生电阻焊接数据，当使用焊剂时，填充块区域将被电阻剂覆盖，这将给器件焊接带来困难。

(5)由于电源设计为花垫，所以电气结构既是花盘，又是电线，与实际印刷电路板上的图像相反，所有的连接都是隔离线，设计者应该非常清楚。顺便说一下，在绘制几套电源或多处隔离线时，要注意不要在两套电源之间留下空隙，也不能使连接区域被堵塞(使一组电源被分开)。

(6)表面贴装置焊点太短这是用于开关试验的，对于太密的表面贴装置，其脚间的距离很小，焊盘的安装也比较薄，试验针的安装，必须上下(左右)交错位置，如焊点设计太短，虽然它不影响装置的安装，但会使试验针错。

(7)大面积栅格间距过小(小于0.3mm)，大面积栅极线之间的间距过小。在印刷电路板的制造过程中，由于印刷电路板的发展，容易将大量的破碎膜附着在电路板上，造成断线。

(8)大面积铜箔与外框之间的距离太近，大面积铜箔与外框之间的距离至少应保证在0.2mm以上，因为铣削到铜箔容易引起铜箔翘曲和熔剂脱落问题。

(9)不均匀的图形设计导致涂层不均匀，影响涂层的质量。

(10)设计中填充块过多，填充块填充细线。1.光线绘制数据丢失，光线绘制数据不完整。2.由于填充块在光图数据处理中用一条线绘制，产生的光绘制数据量较大，增加了数据处理的难度。

(11)形状边框设计不清楚，一些客户在KeePlayer、Boardayer、Topover等方面设计了形状线，而这些形状线不重合，因此PCB制造商很难判断哪条形状线会占上风。

(12)字符的随机放置1.字符覆盖垫的SMD焊接件给印刷电路板的开断测试和元件的焊接带来不便。2.字符设计太小，造成丝网印刷困难，过于笼统，字符重叠，难以分辨。

(13)当铜的面积太大时，应使用栅极线来避免SMT中的泡沫。

(14)处理级别的定义不明确

1.单板是在顶层设计的。如果不解释，可能会安装设备，而且不易焊接。

2.例如，四层板设计使用TOPmid1，中间2层，底部四层，但处理不按此顺序排列，这需要解释。