电路板电阻焊膜的消除方法

一种适用于选定区域的耐热涂层材料，用于防止后续焊接中的焊料沉积。电阻焊接薄膜材料可以是液体的，也可以是干膜的。这两种材料都必须符合本规定的要求。虽然它的绝缘强度尚未评估，而且根据"绝缘材料"或"绝缘材料"的定义，其性能可能不能令人满意，但一些电阻焊接膜配方仍然具有一定的绝缘性，在不考虑高压条件时常用作表面绝缘体。此外，电阻焊膜在组装操作中非常有效地防止了PCB的表面损坏。

测试点、接地垫、甚至部件销不小心碰到电阻焊膜是很常见的。但是，这并不意味着这些板就会报废。有几种安全可靠的方法来去除电路板表面的电阻焊膜：刮、铣削、微磨和化学除膜是最常用的方法，每种方法各有优缺点。本文将对这些方法进行简单的比较。在某种程度上，这两种方法是不可能区别的。

有几个因素有助于决定如何去除涂层。它是什么类型的电阻膜？电阻焊膜在电路板表面的位置是什么？电阻焊膜要移除的面积是多少？电路板是组装的还是裸露的？在确定最合适的去除方法之前，必须对这些因素和其他因素进行评估。

刮磨

这种方法没什么奇怪的，但它很吵。技术熟练的技师通常可以拿刀、刮刀或凿子，从来不需要拆掉电阻焊膜，这种技术最容易控制，不需要特殊设置，但缺点之一是当搬运面积大时，操作人员会感到疲倦。起草者使用的这种类型的机械擦除器可以加快加工过程。该工艺控制简单，但常用于去除薄电阻焊膜。该方法可与其他去除方法结合使用，作为表面处理的最后一步。在这两个群体之间不可能有所作为的情况下"。

铣削/铣削

你曾经用铣床除去电阻焊膜吗？它看上去很极端，但它是一种非常有效和准确的方法来去除电阻焊接膜。由于使用了锋利的铣刀，必须控制铣刀的深度精度，而铣削系统需要配备显微镜来辅助视觉。在这两组之间不可能有任何区别的程度上，这是非常有效和准确的。

碳化物立式铣刀是最常用的刀具类型，因为硬质合金立式铣刀非常锋利，可以很容易地进入涂层，并能接触到板材的表面。从相反的方向来回转动铣刀是控制深度的有效方法，操作人员的技能和经验尤其重要。在这两组之间不可能有区别的程度上。

化学膜去除

这种方法是去除铜表面或焊后表面电阻焊膜的最有效方法。应将保护工具或其他保护材料放置在电路板表面，以隔离要移除的区域，然后用刷子或棉签涂上化学清除剂。因为移膜器是液体的，所以通常很难控制。这种化学物质就像一种除漆剂，会腐蚀和分解涂层。化学除膜剂一般含有二氯甲烷，是一种强溶剂。基于二氯甲烷的移膜剂不仅可以快速去除焊接电阻膜，而且如果延迟时间太长，还会对基体产生腐蚀。出于上述原因，必须非常小心地使用化学除雾剂，而且只有在其他替代品太昂贵或耗时的情况下才能使用。在这两个群体之间不可能有所作为的情况下"。

微磨

这是去除电路板表面大面积焊膜的最佳工艺。几家供应商已经能够提供专为去除涂层而设计的小型桌面系统，通过铅笔形状的手持设备推动研磨材料向前推进。磨削材料只是摩擦涂层，这一过程的主要步骤是摩擦，因此会产生静电电荷。如果在接地电路板上安装静电敏感器件，微磨削系统必须能够消除潜在的静电损坏。为了控制清除面积，通常需要大量的准备时间和保护措施。为了将研磨材料从电路板上移除，必须彻底清洗。如果你期望得到可靠的产品，对操作人员的技能和培训是最基本的要求。