0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

浅析FPC电镀和热风调平

电子设计 来源:工程师曾玲 2019-09-14 17:28 次阅读

1.FPC电镀

主要研究结果如下:(1)FPC电镀柔性印制板后的铜导体表面可能受到粘着或油墨的污染,也可能因高温过程而发生氧化和变色。为了获得附着力好的致密涂层,必须去除导体表面的污染和氧化层,使导体表面保持清洁。但是,这些污染物中有些与铜导体结合非常紧密,弱质清洗剂不能完全去除,因此大部分采用具有一定强度和刷洗的碱性研磨剂处理,涂层胶粘剂大多为环氧树脂,耐碱性差,虽然不明显,但在FPC电镀过程中,镀液可能会从镀层边缘渗透。在严重的情况下,覆盖层将被剥离。在最终焊接过程中,存在焊接锡钻在覆盖层下面的现象。可以说,预处理和清洗工艺对柔性印刷电路板F{C的基本特性有很大的影响,必须充分注意其处理条件。

(2)电镀FPC镀层厚度时,电镀金属的沉积速率与电场强度直接相关,电场强度随线型形状和电极位置的变化而变化。一般导线线宽越薄,端子越锐化,电场强度越接近电极,涂层越厚。在柔性印刷电路板的应用中,许多导线的宽度存在着很大的差异,使得涂层厚度不均匀的可能性更大。为了防止这种情况的发生,可在线路周围安装并联阴极图案,以吸收电镀图样中分布的不均匀电流,并最大限度地保证镀层在各部位的厚度和厚度。因此,必须对电极的结构作出努力。本文提出了一种折衷方案,对涂层厚度均匀性较高的零件要求严格的标准,对其它零件的标准相对宽松,如熔焊铅锡标准、金属丝搭接镀金层(焊)等。对于铅锡的一般防腐,涂层厚度相对宽松.

(3)FPC电镀的污渍和污垢刚刚被电镀过,特别是外观没有问题,但不久就出现了表面污渍、污垢、变色等现象,特别是当工厂检验没有发现任何差别时,用户进行验收检查时,就发现了外观问题。这是由于涂层表面不充分的漂洗和残留浴造成的,这是由于一段时间后化学反应缓慢所造成的。特别是柔性印刷电路板,由于其软性和不光滑性,其凹面很容易产生各种溶液"堆积",然后在这一部分的反应和变色中,为了防止这种情况,不仅要进行完全漂移,而且还要进行全干燥处理。"高温热老化试验可以用来确定漂流是否足够。"-。

2.FPC化学镀

当要电镀的导线被隔离,不能用作电极时,只能进行化学镀。一般来说,化学镀液具有很强的化学效果,化学镀金工艺就是一个典型的例子。化学镀金液是一种pH值很高的碱性水溶液。在使用这种电镀工艺时,很容易钻到镀层下面,特别是如果镀层的质量管理不严格,结合强度低,则更有可能出现这一问题。

由于镀液的特性,更容易发生化学镀置换反应,因此很难获得理想的电镀条件。

3.FPC热风调平

热空气调节板是一种为硬质印制板开发的技术,印制板上涂有铅和锡。由于该技术简单,也适用于柔性印刷电路板FPC。热风矫直是将钢板直接垂直浸入熔铅锡罐,多余的焊料被热风吹走。这种情况对于柔性印制板FPC来说是非常苛刻的。如果不对柔性印刷电路板FPC采取措施,就不能浸在焊料中。柔性印制板FPC必须夹在钛钢丝网的中间,浸入熔融焊料中。当然,柔性印刷电路板FPC的表面必须预先清洗并涂上熔剂。由于热风矫直工艺条件的苛刻,容易将焊料从涂层的末端钻到覆盖层以下,特别是当涂层与铜箔的结合强度较低时,更容易发生这种情况。由于聚酰亚胺薄膜易吸湿,采用热风调平工艺时,由于快速的热蒸发,其吸湿性会导致盖层气泡甚至脱落,因此在FPC热风调平前,必须进行干燥处理和防潮管理。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • FPC
    FPC
    +关注

    关注

    67

    文章

    919

    浏览量

    62524
  • PCB设计
    +关注

    关注

    392

    文章

    4572

    浏览量

    83213
  • 电镀
    +关注

    关注

    16

    文章

    437

    浏览量

    23791
  • 可制造性设计

    关注

    10

    文章

    2063

    浏览量

    15306
  • 华秋DFM
    +关注

    关注

    20

    文章

    3483

    浏览量

    3904
收藏 人收藏

    评论

    相关推荐

    FPC表面电镀知识

    条件。  3.FPC热风  热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。
    发表于 11-04 11:43

    热风技术简介

    PCB的表面处理技术有多种,之前我们已经介绍了元器件封装到基板上的方法,主要有THT和SMT两种。那么,如果PCB上有剩余的焊料等,需要将其去除,应该使用什么方法呢?这时候,就要用热风技术
    发表于 02-13 17:39

    高速PCB设计| 深度了解什么是柔性电路板FPC表面电镀

    的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风   热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这
    发表于 11-24 10:38

    深度了解什么是柔性电路板FPC表面电镀

    的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。 3.柔性电路板热风   热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这
    发表于 11-24 10:54

    FPC电镀,化学镀及热风

    容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。  3.FPC热风  热风
    发表于 08-29 09:55

    FPC表面电镀知识

    容易发生镀液钻入覆盖层下的现象,用这种工艺电镀很难得到理想的电镀条件。  3.FPC热风  热风
    发表于 11-22 16:02

    如何设计机动测控装备自动系统?

    现代靶场拥有大量机动测控装备,每次转场后都需要对装备平台进行。传统的系统采用手动结构
    发表于 10-25 06:02

    靶场机动测控装备的问题怎么解决?

    现代靶场拥有大量机动测控装备,每次转场后都需要对装备平台进行。传统的系统采用手动结构
    发表于 10-25 06:00

    柔性fpc电镀的注意要点

    `请问柔性fpc电镀的注意要点有哪些?`
    发表于 04-10 16:13

    热风中会出现哪些问题?如何去解决?

    热风中常常会出现哪些问题?怎样去解决这些问题?
    发表于 04-25 09:09

    FPC表面电镀基础知识

    FPC表面电镀基础知识   1.FPC电镀   (1)FPC电镀的前处理 柔性印制板
    发表于 11-18 09:15 1203次阅读

    FPC表面电镀你了解了多少

     热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。
    的头像 发表于 10-15 16:13 3571次阅读

    FPC表面电镀是什么情况

     热风整平原本是为刚性印制板PCB涂覆铅锡而开发出来的技术,由于这种技术简便,也被应用于柔性印制板FPC上。
    的头像 发表于 09-29 17:27 1887次阅读

    你了解哪一些fpc电镀知识

    FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染。
    发表于 09-12 09:20 1335次阅读

    FPC表面电镀知识

    FPC电镀的前处理 柔性印制板FPC经过涂覆盖层工艺后露出的铜导体表面可能会有胶黏剂或油墨污染,也还会有因高温工艺产生的氧化、变色,要想获得附着力良好的紧密镀层必须把导体表面的污染和氧化层去除,使导体表面清洁。
    发表于 10-12 15:18 459次阅读