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柔性电路板中的铜箔的类型及制作方法

牵手一起梦 来源:郭婷 2019-08-09 15:37 次阅读

柔性电路板FPC中,铜箔作为基材使用,这是众所周知的。然而,却有很少人知道它是怎样制造的。目前,柔性电路板FPC使用的铜箔类型有两种;①压延退火铜箔(也被称作为锻碾铜箔);②电解铜箔。铜箔在柔性电路板FPC中应用十分广泛,但它是如何制作出来的呢?

1、电解铜箔

电解铜箔的制造是将铜离子电镀到一个圆柱形阴极上,铜箔不断地从上面剥离下来。电解铜箔是柱状晶粒结构的,当铜箔被弯曲时颗粒分离,这就使得铜箔弯曲时,其柔性和抗破裂能力比压延退火铜箔要小。

电解过程开始是将铜从硫酸溶液中分解出来,通过温度和搅动来控制分解率。铜箔的外形和力学性能可能过使用不同类型的添加剂加以控制。

铜溶液不断地被注入电解池中,在电解池阳极和阴极之间电流的作用下,铜离子从化学池中析出到阴极表面。阴极是一个旋转的圆柱形磁鼓,它的一分浸没在溶液中。当阴极进入溶液中时,铜开始沉积在磁鼓的表面,并且连续电镀直到磁鼓离开溶液。当阴极继续旋转时,铜箔从阴极剥离。阴极磁鼓的旋转速度决定了铜箔的厚度,电解过程能够生产许多厚度和宽度的铜箔。之后,铜卷被切成需要的宽度,切口芯部用塑料薄膜包装以防止氧化。

2、压延退火铜箔

压延退火铜箔的制造,首先要加热铜链,然后把它们送入一系列的滚筒中,使它们缩减为指定厚度的铜箔。旋转生成了铜箔中的颗粒结构,这些颗粒结构看起来像搭接的水平面上。在压力和温度的作用下,大小不同的铜颗粒之间相互作用,这就行成了铜箔的性能,例如延展性和

硬度,同时也产生了一个光滑的表面。与电解铜箔相比,这种生产工艺生产的铜箔能承受更大的反复弯曲。然而,它的缺点是成本较高,铜箔的厚度和宽度的可选性较少。

铜箔通常使用自聚酰亚胺或液态的聚合体榕液制成的薄膜覆盖。经过这种处理,导体薄膜可使铜宿受到长期的保护,免受腐蚀性环境和焊料污染的影响。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/941575.html

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