2017 年初,北京,雷军在小米“我心澎湃”的发布会上,正式推出了小米第一款自主研发的芯片“澎湃 S1”,宣告着小米正式成为全球第四家拥有自主研发手机系统芯片的智能手机厂商之一。
雷军在发布会上表示,澎湃 S1 芯片从立项到量产,只用了 28 个月时间。笔者当时没能理解这是在炫耀团队的效率,还是预先给消费者注下期望不要太高的预防针。
如今,两年时间过去了,当年的疑惑逐渐偏向后者,期间搭载澎湃 S1 的小米 5C 也由于跟使用高通、华为麒麟等芯片的手机性能有较大性能,早已退出大众视线,下一代澎湃 S2 芯片至今仍未见踪影。
此时,反观华为,很早就开始布局自主芯片研发,第一代芯片 K3 在性能上与澎湃 S1 一样不如人意,但在几经改良和迭代后,华为终于推出了大获成功的麒麟系列 SoC 芯片。在自主芯片的支持下,华为、荣耀手机逐渐拉开了与竞争对手的差距,同时在价格上也拥有主动权,进而更容易向高端市场进军。
小米在自研芯片受阻之后,显然放慢了脚步,转而选择使用高通的芯片,但长期对高通系列芯片的依赖,让小米陷入了与其他厂商的同质化竞争,除了性价比、销售模式等策略上的“近身搏杀”外,鲜再有其它优势,失去了应有的利润空间和市场主动权,始终难以迈进高端市场。
作为一线手机厂商的华为、三星、苹果都已有自产芯片,芯片也逐渐成为保证产品技术含量和品牌效应的重要筹码,可见,芯片对于小米的战略重要性不言而喻。
痛定思痛的小米,在复杂的市场环境和技术为王的时代面前,下一步将做何选择?
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原文标题:小米“芯”路历程
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